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• 發布了文章 2023-03-28 17:41

  LED車燈對AEC-Q102認證的檢測要求

  

  描述：AEC(汽車電子委員會)于2017年3月正式發表AEC-Q102REV標準，該規范主要針對離散光電組件產品在車用市場上的準入情況而設定的評判標準，也是當前對于車用LED的最新國際通用標準。它的驗證包括對實驗樣品數量進行重新界定,LEDTj（JunctionTemperature）的控制方法，氣體腐蝕增加等等，每一個實驗樣品都針對針車使用LED可能遇到

  led 檢測

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• 發布了文章 2023-03-28 17:41

  購買LED車燈需要注意幾個問題

  

  在當今汽車市場上,LED比氙氣燈系列產品更受車友昔愛。但是，在實際工作中常碰到車友們抱怨買了LED燈泡后的結果卻不如設想的那樣理想。其實對于這樣的問題，我一般都會從以下幾方面進行剖析。比如原車是否帶有透鏡，比如原車燈泡的燈絲位置是否和LED的發光芯片位置處于“同位置”（這是對燈光表現影響最大的2個因素）。LED燈泡功率虛標（一）“一對”、“一顆”故意搞混原

  led 車燈

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• 發布了文章 2023-03-28 17:40

  細說LED汽車大燈的優勢

  

  汽車前大燈是夜間行車時識別前方地平線的照明燈，對稱安裝在車輛前端兩側。LED是以固體半導體芯片為發光材料、由載流子復合誘導光子發的電致發光器件射直發光。頭燈，是一種以發光二極管為光源的照明器具。LED大燈的優點對于汽車來說，LED光源(不僅限于大燈)具有以下優點:節能、壽命長、耐久性好、LED元器件尺寸小、緊湊、布局設計方便、響應速度快、亮度衰減小等。1.

  led 汽車

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• 發布了文章 2023-03-28 17:40

  關于LED車燈的幾點科普

  

  隨著led大燈在汽車中的廣泛使用，更有一些車友按奈不住心中的興奮而更換了原車蠟燭燈。很多情況下，車友購買車燈以為足夠亮就行了，對于車燈的整體結構、某些值K與LM代表的含義、車燈的各種參數都一無所知，甚至產生誤解！主要關系到車燈數據普及度。目前還沒有專門的介紹，要想查找到更全面的內容還很困難，因此公眾對于led燈泡存在很多誤區，對于LED車燈大家有哪些多少誤

  led 車燈

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• 發布了文章 2023-03-28 17:40

  解析智能車燈源技術路線

  

  汽車照明智能控制技術由光源技術，電氣技術，微電子技術，檢測技術，微機技術，自控技術，傳感技術，通信技術等密切結合，互相滲透而形成。隨著人類高新技術廣泛地應用于汽車照明領域，汽車照明控制技術也將繼續朝著節能化，智能化，信息化，人性化，藝術化，個性化等方面發展。智能化控制在汽車照明中占據著重要地位，也是必不可少的一部分，將越來越受到人們的青睞。智能大燈發展趨勢

  智能控制 車燈

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• 發布了文章 2023-03-28 17:40

  LED車燈的幾種常見檢測技術

  

  汽車燈是指汽車內和汽車外的光源都使用LED技術進行對外和對內照明的燈具。外部照明設備是關于熱極限和EMC的。使用LED汽車燈來營造車內環境，壽命為5萬個小時,LED的結構堅固，不容易受振動影響，使用過程中光輸出亮度也不會明顯下降。LED汽車燈適合于汽車電子的各種照明應用，包括大燈（遠光燈和近光燈），霧燈，尾燈，剎車燈，轉向信號燈，白天行車燈，踏板照明

  led 檢測 車燈

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• 發布了文章 2023-03-28 17:39

  研究LED車燈特點及不良光色性能產生原因

  

  相比較傳統的鹵素燈和氙氣燈，LED具有獨到的優勢，如壽命長，發光效率高，響應速度快，體積小，設計可塑性強等。近幾年來，LED已逐漸被應用在汽車前照燈中，尤其是在高端車型中。然而，與傳統光源相比，LED車燈也有必須考慮的獨特問題，光色性能便是其中一個重要方面。LED車燈因自身發光特性和溫度影響，很容易產生顏色漂移和空間色彩不均等問題，不僅影響車體整體外觀，而

  led 車燈

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• 發布了文章 2023-02-12 06:58

  氣體腐蝕試驗之 AEC-Q102

  

  大氣環境包含了溫度，濕度，氧氣，氣體污染物及其他腐蝕成分與因素。這些氣體在特定條件下會與吸附于金屬表面的水分子反應生成化合物，對于電子產品元器件，整機或者材料尤其是接觸件以及連接件等，其腐蝕作用顯著，對產品電性能及使用可靠性造成嚴重影響。氣體腐蝕試驗是環境氣候可靠性試驗中的一種，用于確定產品在大氣環境下工作、儲存的適應性，特別是接觸件與連接件。氣體腐蝕試驗

  元件 可靠性試驗

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• 發布了文章 2023-02-12 06:57

  【半導光電】先進封裝-從2D，3D到4D封裝

  

  電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶體管采用平鋪方式整合在晶圓平面內；類似地，PCB中的集成主要由2D來完成，電子元器件平放在PCB的表面，所以，兩者均屬2D集成范疇。而且對于封裝內部集成來說情況要復雜很多。電子集成技術分類的兩個

  封裝 芯片

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• 發布了文章 2023-02-10 06:58

  車規芯片驗證的流程與展望

  

  摘要：分析結果表明：新能源和無人駕駛汽車快速發展使得車規芯片發揮著越來越重要的作用，也是車規芯片產業應用中的一個重要方向。對集成電路設計公司入駐車規芯片相關驗證流程和規范標準、車規芯片相關可靠性驗證、失效分析等方面進行了說明，并對車規芯片量產化過程中實現零缺陷這一目標進行了討論，分析了國產車規芯片在研制過程中所面臨的問題及其局限性，并對其研制方向進行了預測

  芯片 車規芯片

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