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• 發布了文章 2024-03-28 13:45

  漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

  

  在這個科技日新月異的時代，電子產品已經成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術在各個領域發揮著不可或缺的作用。然而，當我們驚嘆于這些神奇的科技產品時，卻往往忽略了一個關鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么？電子封裝材料，顧名思義，是用于粘接或封裝芯片電子元器件的材料。它們如同守護芯片的“鋼鐵俠”，保護著

  智能家居 電子封裝 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-26 15:30

  底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？

  

  底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？在汽車電子領域，底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等，以實現小型化、高聚集化方向發展。底部填充膠在汽車電子領域有多種應用，包括以下方面：傳感器和執行器的封裝：汽車中的各種傳感器和執行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部填充膠可用于電路板的

  IC封裝 汽車 汽車電子

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• 發布了文章 2024-03-21 13:37

  什么是固晶膠？

  

  固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內形成牢固的膠接。固晶膠的主要成分包括固化劑和增稠劑，加熱后可以快速固化，形成一個強韌且耐候性良好的保護膠，而增稠劑則用于調節固晶膠的粘度和流動性。固晶膠具有多種功能，包括固化、密封、絕緣、填充、修補、抗老化、耐高溫等，還廣泛應

  固晶膠 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-19 10:57

  固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

  

  固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內的位置。固晶膠可以分為導電膠和絕緣膠兩種類型，它們在封裝中起到連接、導熱和保護晶片的作用。固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？導電固晶膠是一種具有導電性能的膠體材料，主要由導電填料（如銀粉、金粉等）、粘結劑和溶劑組成。在封裝過程中，導電膠用于連接晶

  固晶膠 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-14 14:10

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？

  

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充膠的特點主要有以下幾點：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環境下保持穩定

  電子封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片膠水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩定性和可靠性。它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點、基板、元件封裝保護.并且還具備絕緣、防潮、填充、緩

  電子封裝 電路板 芯片

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• 發布了文章 2024-02-29 14:21

  圍壩膠需要多長時間才能固化？

  

  圍壩膠需要多長時間才能固化?在電子封裝領域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補和粘合各種材料。然而，對于圍壩膠固化所需的時間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細介紹圍壩膠的固化時間及其影響因素。首先，讓我們了解一下什么是圍壩膠的固化時間。圍壩膠的固化時間指的是從點膠或涂抹膠水開始，到膠水完全固化并達到其最大粘合強度所需的時間。這

  pcb PCB 電子元件

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• 發布了文章 2024-02-26 16:11

  圍壩膠是什么？

  

  圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態粘結劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。圍壩膠在PCB板中，也被稱為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專門用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、

  COB封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業中的芯片膠用在什么領域？

  

  在數字化時代，半導體芯片已經成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產業鏈中非常重要的環節，它起到保護芯片、增強芯片的電性能和機械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過程中起到關鍵作用。下面詳細介紹芯片膠在不同領域的應用：芯片半導體：芯片膠在芯片制造過程中用于封裝芯

  半導體 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用途和它在不同應用中如何發揮作用的詳細介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結構的機械

  電子膠水 芯片封裝

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