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• 發布了文章 2025-05-15 20:01

  安卓核心板QCS8550_QCM8550核心板性能參數_高通AI高算力模組

  

  QCS8550安卓核心板采用4納米制程工藝，其核心由八核Kryo CPU組成，具體配置包括：一個主頻高達3.2GHz的超大核，用于處理極端高強度任務;四個性能核，主頻2.8GHz，兼顧高效能和能耗控制;三個效率核，主頻2.0GHz，優化日常操作中的能耗表現。

  安卓 核心板

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• 發布了方案 2025-05-14 20:04

  AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發_智能穿戴設備解決方案

  

  隨著AR設備的不斷普及，市場上出現了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯發科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優勢，但其授權費用較高，對于一些初創企業來說，成本壓力較大。而聯發科則以其高性價比成為許多廠商的優選方案，為產品的市場推廣提供了更為經濟的解決方案。

  AR眼鏡 增強現實 穿戴設備

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• 發布了文章 2025-05-12 20:13

  定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯發科MTK安卓主板方案開發

  

  這款小尺寸安卓主板采用了聯發科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩定的運行環境，滿足不同應用場景的需求。

  主板 處理器 聯發科

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• 發布了文章 2025-05-09 17:08

  高通QCM6490核心板_5G安卓核心板_智能模組定制

  

  QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺設計的智能模組，采用了先進的6nm制程工藝。這款核心板配備了強大的8核處理器，具體配置為1個主頻高達2.7GHz的超大核、3個主頻2.4GHz的大核以及4個主頻1.95GHz的小核。其緊湊的尺寸為55mm x 45mm x 3.0mm，采用LGA封裝形式，方便集成到各種設備中。

  安卓 核心板 高通

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• 發布了產品 2025-04-29 20:20

  QCS8250安卓核心板_高通QCS8250核心板_高算力AI模組

  

  產品型號：QCS8250 CPU：QCS8250 制程工藝：7nm GPU：Adreno 650

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• 發布了方案 2025-04-22 20:16

  定制AR眼鏡_AR智能眼鏡主板硬件開發_智能可穿戴解決方案

  

  R智能眼鏡的硬件結構主要包括芯片、存儲器、攝像頭、顯示模塊、光學組件、傳感器、揚聲器、麥克風和電池等關鍵部分。目前市面上的主流AR眼鏡多采用兩種光學顯示技術：Birdbath和光波導。Birdbath方案的透光率較低，且體積較大;相比之下，光波導技術體積緊湊，顯示效果清晰，因而被廣泛認為是未來AR眼鏡顯示技術的主流選擇。

  AR眼鏡 主板 智能眼鏡

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• 發布了產品 2025-04-16 19:43

  QCM6125核心板_高通QCM6125安卓核心板/智能模組

  

  產品型號：QCM6125 型號：QCM6125

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• 發布了文章 2025-04-02 20:14

  定制安卓主板|智能Android主板|PCBA定制開發

  

  安卓主板以僅 43mm × 57.5mm 的精巧設計實現了高性能與豐富功能的完美平衡。它基于聯發科四核或八核芯片研發，采用先進的 12nm 制程工藝，搭載 64 位 A53 架構 CPU，主頻高達 2.0GHz，為設備提供了極低功耗和卓越的運行效率。主板內置 4GB 內存+64GB 存儲，運行 Android 11.0 操作系統，在提升硬件性能的同時，帶來了

  Android PCBA

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• 發布了文章 2025-03-26 19:59

  MT8390(Genio 700)_聯發科MTK8390核心板參數

  

  MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯發科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個主頻高達2.2GHz的Cortex-A78核心和6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，這種高效架構在物聯網應用中能夠實現卓越的性能與能耗平衡。

  核心板 聯發科

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• 發布了文章 2025-03-19 20:11

  AI眼鏡定制_AI眼鏡_ai智能眼鏡主板PCBA方案

  

  AI智能眼鏡的硬件結構主要包括攝像頭、電池、PCBA、存儲器以及芯片等。其中，芯片方案是決定眼鏡性能和成本的核心。目前主流的解決方案有兩種：高通AR1方案和國產紫光展銳W517方案。 AI智能眼鏡的發展始終面臨著算力、能耗與體積之間的平衡問題。這三者相互制約：更高的算力通常意味著更高的能耗和更大的體積，而用戶則希望設備既輕便、續航時間長，又能提供強大的AI服

  PCBA 主板

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