動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-02 15:23

  如何降低半導體制造無塵車間設備振動問題的影響？

  

  要降低無塵車間設備振動問題的影響，需要從設備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

  半導體制造 半導體設備 振動

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:11

  如何有效解決無塵車間半導體制造設備周邊環(huán)境的振動源

  

  要有效解決無塵車間半導體制造設備周邊環(huán)境的振動源，需要從振動源的識別與評估、主動控制、被動隔振、日常監(jiān)測與維護等方面入手，以下是具體措施：

  制造設備 半導體制造

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:07

  如何提升國內(nèi)半導體防震基座制造企業(yè)的技術水平？

  

  企業(yè)自身要提高研發(fā)資金在總預算中的占比，例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時，積極爭取政府的研發(fā)補貼、專項基金等，利用政府資源來減輕研發(fā)資金壓力。

  制造 半導體 基座

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• 發(fā)布了文章 2024-12-30 15:32

  半導體設備防震基座為啥要定制？

  

  半導體設備的種類繁多，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等，每種設備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有所不同。例如，光刻機通常對精度要求極高，其工作時的微小振動都可能影響光刻的精度，因此需要專門設計的防震基座來滿足其高精度的要求。而刻蝕機可能由于其內(nèi)部結構和工作原理的差異，對防震基座的承載能力和阻尼特性有特殊的要求。

  半導體設備 基座 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-30 15:28

  安裝定制化防震基座時需要哪些工具和設備

  

  安裝定制化防震基座所需的工具和設備

  基座 測量工具 設備

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 16:15

  第三代半導體對防震基座需求前景?

  

  隨著科技的發(fā)展，第三代半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內(nèi)，各國都在加大對第三代半導體的投入，建設了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國，多地都有相關大型項目規(guī)劃與建設，像蘇州的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心就推動了當?shù)丶爸苓叺漠a(chǎn)業(yè)發(fā)展。這些新建項目會引入大量的半導體制造設備，每一臺設備都需要配備相應的防震基座，從而直接帶動了防震基座的新增需求。

  基座 碳化硅 第三代半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 16:11

  第三代半導體防震基座的技術難點有哪些？

  

  高性能材料研發(fā)：需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料，如先進的復合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進口，限制了國內(nèi)防震基座性能的提升。

  半導體設備 基座 第三代半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:52

  半導體制造fab廠房建筑防震振動測試介紹

  

  半導體制造FAB廠房建筑防震振動測試?

  半導體 半導體制造 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:48

  防震基座的定制生產(chǎn)流程

  

  與客戶進行詳細溝通，了解半導體設備的基本信息，包括設備類型（如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等）、設備尺寸（長、寬、高）、設備重量（包括滿載和空載狀態(tài)）、設備重心位置等。這些參數(shù)對于設計防震基座的承載能力和穩(wěn)定性至關重要。

  減震器 半導體 基座 生產(chǎn)流程

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:45

  防震基座安裝精度的行業(yè)標準是什么？

  

  尺寸精度：基座的長、寬、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范圍內(nèi)，具體取決于設備的規(guī)格要求。例如，對于高精度光刻機的防震基座，尺寸公差可能要求在 ±1mm 以內(nèi)。安裝孔的位置精度更為關鍵，位置度公差通常在 ±0.5-±1mm 之間.

  基座 安裝精度 行業(yè)標準 集成電路

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