華秋電子文章

• 華秋推薦一款筋膜槍 BLDC 方案，助力國產芯2022-10-21 14:53

  

  BLDC電機應用在近幾年開始持續火爆，比如前幾年的無人機、電動工具、網紅風筒，出貨量都達到了千萬級數量。尤其是筋膜槍，近兩年來可以說是成為了大熱門的“網紅神器”。筋膜槍，也稱深層肌筋膜沖擊儀，筋膜槍是一種軟組織康復工具，通過高頻率沖擊放松身體的軟組織。筋膜槍可以理解為民用版的DMS（電動深層肌肉刺激儀），在使用時振動頻率會有所變化，基本作用與DMS差不多。筋

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• PCB單面板或雙面板的制作，鉆孔之間的間距有哪些？2022-10-21 10:07

  

  PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blindhole)、埋孔(Buriedhole)(盲、埋孔為viahole的一種)。常規的鉆孔，是通過鉆孔機械加工出來的。在實際加工中鉆孔之間的間距通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。

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• 貼片加工中的插件孔，你了解多少？華秋一文告訴你2022-10-14 17:30

  

  雙列直插封裝（dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，最終產品成型。DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插

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• 市場規模將超 700 億美元 華秋電子與先積合作打造模擬芯片新平臺2022-10-14 15:53

  

  所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關，所有數據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號。模擬信號是在時間和幅值上都連續的信號，數字信號則是時間和幅值上都不連續的信號。外界信號經傳感器轉化為電信號后，是模擬信號，在模擬芯片構成的系統里進行進一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號既可以通過數據轉換器輸出到數字系統進行處理，也可以直接輸出到執

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• 華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網重磅上線！新版本極速體驗，一睹為快2022-10-14 15:23

  

  在PCBA制造與組裝的過程中，硬件工程師可能會經常遇到這樣的問題：做好了PCB設計打板確有問題，PCBA加工時采購的元器件與實際不匹配，產品生產周期長，品質無法保證……那么如何才能在生產前發現并解決這些制造隱患呢，了解過我們的朋友可能都知道，我們自研了一款可制造分析軟件——華秋DFM。此前，我們也介紹了不少關于“華秋DFM”的功能與使用方法我們的DFM軟件在

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• 華秋聯合凡億發布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取2022-09-30 14:38

  

  近日，深圳華秋電子有限公司聯合深圳市凡億電路科技有限公司發布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產業對高技術含量PCB產品需求上升，對PCB制造數字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業發展，保證電路板設計可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術及PCB可裝配性，促進建設高可靠

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• 華秋PCB設計干貨：器件引腳的方槽、方孔如何避坑？薦讀！2022-09-30 11:26

  

  現在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產品，插件元器件的性能會優于貼片元器件。還有就是主板的外設接口，連接器的器件都是使用插件引腳，比如USB、HDMI、網口之類的器件。關于插件器件的方形引腳，DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形，但是部分排針器件的引腳是方形的，方形的引腳制作封裝時不是很方便，就

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• 關于三相BLDC電機解析及兩款熱門開發板分享，華秋商城有現貨！2022-09-30 10:19

  

  無刷直流（BLDC）電機的日益普及是由于使用了電子換向。這取代了由刷子在換向器上摩擦以激勵直流電機電樞中的繞組的傳統機制。而BLDC電機可以采用不同的物理配置構建，根據定子繞組，這些可以配置為單相、兩相或三相電機。其中，單相感應馬達和單相無刷直流(BLDC)馬達已存在多年，廣泛部署于家用電器(如冰箱)、工業空調系統及其他眾多應用，提供了一個相對便宜驅動風扇的

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• 華秋電子亮相2022第四屆中國模擬半導體大會，助力降本增效2022-09-23 16:12

  

  近兩年，模擬IC市場由于缺芯的影響，在電源、射頻、驅動類IC上都出現了漲價的態勢，整個模擬半導體市場也呈現增長的高光時刻。中國的模擬IC產業雖然多而不強，但正在局部突破、加速發展。物聯網、工業、醫療、汽車領域還有很多市場值得去開拓，不再只是簡單的進行替代，國產模擬IC也在機遇中尋找更適合自己的發展思路，同時也在盡快夯實自身的技術實力?；诖?，電子發燒友網舉辦

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• 【設計】半蓋半露設計、等大設計，你知道多少？華秋一文告訴你2022-09-23 13:46

  

  前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計?，F在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：設計圖：仿真圖：截面圖：這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、

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