米爾電子文章

• 首發新品，米爾STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+邊緣算力2024-09-20 08:00

  

  米爾發布基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器，采用LGA252PIN設計，存儲配置1GB/2GBLPDDR4、8GBeMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業HMI、邊緣計算網關、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業自動化PLC、運動控制器等

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• 原生支持17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板發布！2024-08-30 11:49

  

  米爾發布基于新唐MA35D1芯片設計的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開發板，MA35D1是集成2個Cortex-A35與1個Cortex-M4的異構微處理器芯片。核心板采用創新LGA252PIN設計，存儲配置256MBDDR3L、256MBNandFlash/8GBEMMC，同時具有豐富的通訊接口，可廣泛應用于新能源充電樁、工程機械控制器、OBD

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• 國產核心板全面進攻-RK3568開發板評測2024-08-30 11:49

  

  隨著端側AI應用的落地，預計集成NPU的SoC產品將迎來爆發式的增量市場。本期與非網給大家帶來一款采用國內知名SoC廠商的產品——基于瑞芯微RK3568的開發板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此款開發板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業板。筆者手上的為最高規格配置的版本，4GBLPDDR4+32GBeMMC，工業級溫度

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• 米爾攜瑞薩RZ系列產品亮相Elexcon深圳國際電子展2024-08-30 11:48

  

  2024年8月27日-29日，elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）隆重開幕。匯聚全球優質品牌廣商齊聚現場，打造電子全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，展示全球產業動態及未來技術趨勢。深圳市米爾電子有限公司（簡稱：米爾電子）作為瑞薩電子的合作伙伴參展，展出基于RZ系列的核心模組和行業應用demo。elexcon瑞薩展臺-米爾活動現

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• 領萬元大獎！米爾電子Remi Pi 瑞米派創意秀2024-08-30 11:48

  

  大賽簡介為鼓勵工程師勇于創新探索的精神，提升實踐動手能力，更深度的體驗瑞米派產品，米爾電子聯合瑞薩共同發起“米爾電子&瑞薩瑞米派創意秀”，提供瑞米派支持開發者創新應用。報名條件：需關注米爾電子公眾號的用戶；報名對象：面向企業、創客團隊、工程師、電子愛好者、研究院等人士，不限個人或團體形式參賽。大賽日程01-活動申請【時間：2024/08/28-2024/09

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• 新品7折購！米爾RK3568國產開發板2024-08-02 08:01

  

  近日，米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA創新設計，可實現100%全國產自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列開發板7折回饋客戶，原價499元，搶先體驗價350元起！各型號限購20套，每個ID限購1套，售完即止！產品型號對應核心板型號工作溫度MYD-L

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• 米爾RK3568加推工控板和工控機，更豐富的場景應用2024-08-02 08:01

  

  國產之星-瑞芯微RK3568一直備受關注，米爾電子推廣的RK3568核心板采用創新LGA設計，核心板質量更可靠，成本更優。除米粉派RK3568（MYD-LR3568開發板）之外，米爾加推MYD-LR3568-GK工控板和MYD-LR3568-GK-B工控機，豐富更多的應用場景。MYD-LR3568-GK工控板基于MYC-LR3568工業級核心板設計，搭載4核

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• 一文解決新能源設備處理器選型難題：EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器2024-07-25 08:01

  

  隨著全球對可持續發展的日益關注，新能源技術作為替代傳統能源的重要選擇，正迅速發展并深入各個領域。在這一技術革新的浪潮中，嵌入式技術作為關鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業的發展注入新的動力和創新。本文旨在為新能源行業的開發者解決嵌入式處理器選型難題。01米爾嵌入式處理器在新能源行業應用米爾嵌入式處理器模組在新能源行業主要在能量管理系統EMS、儲能變流器PC

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• 米爾基于NXP iMX.93開發板的網卡驅動移植指南2024-07-20 08:01

  

  1.概述NXPi.MX93處理器有兩個以太網控制器，其中eqos是TSN網絡控制器。另外一個Fec以太網外圍設備使設備能夠在以太網上傳輸和接收符合IEEE802.3-2002標準的數據，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工

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• 帶你認識創新性LGA封裝2024-07-20 08:01

  

  摘自：strongerHuangLGA：LandGridArray，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的

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