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貼片（Die Attach）介紹2025-06-06 10:02
一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。這個(gè)步驟是后續(xù)如打線鍵合（WireBonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎(chǔ)。二、貼片的目的和 -
半導(dǎo)體器件CV測量技術(shù)解析2025-06-01 10:02
前言：研究器件特性和器件建模都離不開精確的電容電壓(CV)測量。精確的CV模型在仿真器件的開關(guān)特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機(jī)器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開發(fā)中，CV測量的重要性越來越高。因此，必須要了解CV測量的基礎(chǔ)。今天就聊一聊CV測量的基礎(chǔ)和測量的小技巧。一、CV測量原理精要1.自動(dòng)平衡橋式 -
一個(gè)封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯(cuò)體驗(yàn)+12025-05-23 10:02
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一個(gè)優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08
一個(gè)優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？在無線技術(shù)高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測試工程師是確保通信設(shè)備性能與用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵角色。從復(fù)雜的調(diào)制方案到無處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性，工程師需要綜合技術(shù)能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎(chǔ)理論與測試原理頻譜與功率分析能力理解時(shí)域與頻域的關(guān)系，能夠精準(zhǔn)測量脈沖信號(hào)、多載波 -
半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試2025-05-09 10:02
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過60%）。測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測試顯 -
FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02
一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場應(yīng)用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個(gè)比方，如果IC設(shè)計(jì)工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項(xiàng)目中，并負(fù)責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé)1.技術(shù)支持前線FAEs主要任務(wù)就是和客戶面對面交流，理解客戶的 -
如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01
如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的石侃，一個(gè)“斜杠科技工作者”。我在芯片領(lǐng)域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在我在中國科學(xué)院從事芯片相關(guān)的學(xué)術(shù)研究；但同時(shí)我還是一個(gè)B站的科技UP主“ -
制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如，芯片的工作頻率 -
芯片流片失敗都有哪些原因2025-03-28 10:03