北京中科同志科技股份有限公司文章

• 汽車半導體技術革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協同作用2024-10-28 10:18

  

  隨著電動汽車和智能汽車技術的迅猛發展，汽車半導體市場正經歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術成為了推動汽車半導體發展的關鍵動力。本文將深入探討這三種技術如何為汽車半導體行業帶來新的機遇和挑戰。

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• QFN引線框架可靠性揭秘：關鍵因素全解析2024-10-26 09:55

  

  在半導體封裝技術日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優點，在通信設備、計算機硬件、消費電子、汽車電子以及工業控制系統等領域得到了廣泛應用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線框架的設計、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線框架可靠

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• 芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南2024-10-24 10:09

  

  隨著信息技術的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關鍵角色，需要掌握一系列復雜的課程知識，以確保芯片的性能、穩定性和可靠性。本文將從多個方面詳細闡述芯片封裝工藝集成工程師需要掌握的課程知識。

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• 晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋2024-10-23 11:34

  

  在現代電子工業中，晶圓（Wafer）作為半導體芯片的基礎材料，其制造過程復雜且精細，直接決定了最終芯片的性能和質量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準備到最終產品測試的一系列步驟，每個環節都至關重要。本文將詳細介紹晶圓制造的典型工藝流程，并對一些常用名詞進行解釋。

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• 金錫焊料在功率LED器件上的分析及應用2024-10-22 11:25

  

  隨著科技的飛速發展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領域的應用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過程中會產生大量熱量，如何有效解決散熱問題，提高器件的可靠性和使用壽命，成為制約其進一步發展的關鍵技術瓶頸。金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強度、高熱導率、無需助焊劑等特點，在大功率LED器件的封裝和連接中展現出獨特的優勢。本文將深入探討金錫焊

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• 十件關于PCB的趣事：帶你走進電子世界的奧秘2024-10-21 10:21

  

  在電子技術的廣闊世界里，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）扮演著舉足輕重的角色。它們不僅是現代電子設備中不可或缺的組成部分，還承載著連接電子元件、傳遞電信號的重要使命。然而，關于PCB，你可能只知道它的基本定義和應用，其實，在這個看似平凡的領域里，隱藏著許多有趣而鮮為人知的故事。接下來，就讓我們一起探索關于PCB的十件有趣的事，

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• 深入探索晶圓缺陷：科學分類與針對性解決方案2024-10-17 10:26

  

  隨著半導體技術的飛速發展，晶圓作為半導體制造的基礎材料，其質量對最終芯片的性能和可靠性至關重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內部可能會出現各種缺陷。這些缺陷不僅會影響芯片的功能和性能，還會增加生產成本。因此，對晶圓缺陷的種類及處理方法進行深入研究，對于提高半導體產品的質量具有重要意義。

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• 鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量2024-10-16 10:16

  

  隨著半導體技術的飛速發展，小型化和集成化已成為行業發展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中取代了傳統的粗鋁絲鍵合，尤其在小型貼片封裝SOP和PDFN中得到了批量性應用。然而，鋁帶鍵合工藝在推廣應用過程中，鍵合點根部損傷問題日益凸顯，成為制約其進一步發展的

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• 芯片封測揭秘：核心量產工藝全解析2024-10-15 11:17

  

  在半導體產業鏈中，芯片封測作為連接設計與制造的橋梁，扮演著至關重要的角色。它不僅關乎芯片的最終性能表現，還直接影響到產品的市場競爭力和成本效益。隨著科技的飛速發展，芯片封測技術也在不斷創新與進步，以滿足日益增長的智能化、小型化需求。本文將深入探討芯片封測的核心量產工藝，從原材料準備、晶圓切割、封裝成型到最終測試，全面解析這一復雜而精細的過程。

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• 集成電路互連線材料進化史：從過去到未來的飛躍2024-10-14 10:43

  

  隨著科技的飛速發展，集成電路（Integrated Circuits, IC）作為現代電子產品的核心組成部分，其性能與集成度不斷提升。集成電路中的互連線材料作為連接各個元器件的關鍵橋梁，其性能對整體電路的穩定性和效率有著至關重要的影響。本文將從集成電路互連技術的發展歷程、當前主流的互連線材料及其優缺點、以及未來發展方向等方面進行詳細探討。

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