當前有哪些主流的半導體封裝形式四種主流封裝形式詳細介紹
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路....
FPGA設計與DSP設計相比到底有什么區別
Q：FPGA設計與DSP設計相比，最大的不同之處在哪里？A：這個問題要從多個角度看。它們都用于某個功....
現在有哪些熱門的車用傳感器詳細資料說明
隨著新技術和新功能的不斷出現，汽車應用設計變得越來越具挑戰性，從而推動了現今車用傳感器的數量和類型不....
一文讀懂非晶硅太陽能電池及其應用
目前光伏市場上，制作太陽能電池使用的最多的材料就是硅，其中主要分為單晶硅太陽能電池，多晶硅太陽能電池....
三坐標測量機在精密檢測中的應用
三 坐 標 測 量 機 （ Coordinate Measuring Machining，簡稱 CM....
新一代光通信技術——LiFi！一種更為安全、高速、穩定的解決方案
光和無線電波一樣，都屬于電磁波的一種，傳輸網絡信號的基本原理也是一致的。研究中，給普通的 LED 燈....
第八屆中國電子ICT媒體論壇暨2019產業和技術展望研討會
5G網絡的“快”已是產業界共識，雖然有預測，5G智能手機的普及也就兩年左右的時間，但其實，5G網絡的....
中國的教育市場體量也是巨大的，僅在線教育市場就高達2000億
硅谷洞察此前在《2018年AI+教育美國創投趨勢報告》中指出，面對著教育這個龐大的領域、市場，中國在....
室內資產跟蹤應用如何擁抱RFID技術
RFID技術并不是室內定位應用唯一的解決方案。然而，作為多技術系統的一部分，它是一個非常有效的解決方....
全球首款動態視覺專用AI處理器 打破傳統靜態視覺處理限制
日前，瑞士高科技類腦芯片公司aiCTX發布了全球首款純基于事件驅動運算的動態視覺AI處理器Dynap....
人類終于找到了如何處理“抽象概念”這個亙古難題的方法
開始的通過傳感器(例如CMOS)來獲得數據。然后經過預處理、特征提取、特征選擇，再到推理、預測或者識....
繼電器應用需要注意的問題！環境對繼電器應用的影響
在使用中，如果接點的負載能力滿足不了使用要求時，可以采取幾對接點并聯的方法來解決。但在使用前應進行調....
國科微聯合中科龍芯舉行發布會，宣布推出新一代主控GK2302主控芯片
在SSD主控芯片方面，國科微目前至少有三款SATA主控芯片，最新的是GK2301主控，支持4通道及L....
物聯網的發展需要多標準參與,那么“老對手”NB-IoT呢?
根據IHS Markit預測，2019年，在所有低功耗廣域網公用網絡中，超過40%都有望使用基于Lo....
詳細的CNC數控加工中心操作規程
在模具工廠，CNC加工中心主要用于模仁、鑲件等模具關鍵件及銅公等加工。模仁、鑲件的質量，直接決定著模....
臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了....
清華三創大賽中呈現的IoT相關機會點，進行簡要回顧
這屆全球總決賽覆蓋范圍廣、各階段參賽項目質量高、知名投資機構參與多。決賽的102支清華校友團隊分為種....
工商網監