本周五|2023開源安全風險分析報告解讀:開源無處不在,風險如何消散
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下周五|2023開源安全風險分析報告解讀:開源無處不在,風險如何消散
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互相成就+1!新思科技攜手AMD,在EPYC 9004上加速復雜芯片設計
科技的力量早已滲透進我們生活的方方面面。我們將很多事情視為理所當然,例如我們會在通勤途中用智能手機觀....
2023開源安全風險分析報告解讀:開源無處不在,風險如何消散
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明天|主打自動分析數據,DesignDash憑什么拉升芯片設計生產力?
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本周五|主打自動分析數據,DesignDash憑什么拉升芯片設計生產力?
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解鎖光學設計“隱藏”功能,拉滿“技能點”進階光學高手
光學作為一門基礎學科已經在我們生活中扮演著越來越重要的角色,從智能手機、顯示設備、智能可穿戴設備,汽....
設計更簡單,運行更穩健,UCIe標準如何“拿捏”Multi-Die系統?
如今,從數據中心到邊緣層,再到萬物智能網絡的深處,先進的Multi-Die系統實現了前所未有的性能水....
明天|復雜芯片更要踩好節拍,一站式搞定SDC開發、驗證和管理
原文標題:明天|復雜芯片更要踩好節拍,一站式搞定SDC開發、驗證和管理 文章出處:【微信公眾號:新思....
主打自動分析數據,DesignDash憑什么拉升芯片設計生產力?
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AI和數據中心:PCIe 6.0,你是懂加速的
要想享受最新的800G以太網的聯網速度,就需要與之匹配的串行總線接口。同理,數據中心固態驅動器(SS....
芯片也能“開天眼”?新思科技攜手臺積公司實現SLM PVT監控IP流片
開發復雜芯片時,無論是單片SoC還是Multi-Die系統,都需要克服更大的工藝、電壓和溫度(PVT....
本周五|復雜芯片更要踩好節拍,一站式搞定SDC開發、驗證和管理
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航空SoC設計,如何“取經”汽車行業?
其實,我們日常出行所依賴的汽車與太空中的衛星系統之間,存在著許多共通之處,而且這些共通點可能比我們想....
IC驗證“向云端”:如何聯合臺積公司和微軟,節省65%用時,降低25%成本?
如今,在先進人工智能(AI)和5G應用的推動下,Multi-Die系統正在幫助我們實現又一次的重大飛....
Silicon Frontline加入新思科技,完善電氣布局驗證,構建系統級電氣分析平臺
功率半導體器件是現代電子產品的核心,為智能手機、汽車等各類設備的供電提供支持。在設計此類高電壓、大電....
VC LP解決方案:左手極致低功耗,右手高效驗證左移
隨著半導體行業朝著更先進的制程節點方向發展,靜態功耗已成為主要的設計限制因素。為此,亟需開發各種電源....
為了10年后的創新力量 | 全國科普行動日
如果說科技幫助我們不斷突破社會發展的邊界,那么科普就是傳遞科技之光的火種。今天,是第二十一個全國科普....