國(guó)奧科技ZR電機(jī)以高階性能駕馭中階需求，輕松適配3C電子制造行業(yè)多種裝配與檢測(cè)場(chǎng)景

國(guó)奧科技國(guó)內(nèi)首創(chuàng)13mm薄款直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)，適應(yīng)于半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備等各種緊湊設(shè)備環(huán)境，快速靈活布局，提升....

國(guó)奧科技LRC9440具有精準(zhǔn)溫控、靈活均勻壓力，卓越的Z+R運(yùn)動(dòng)控制精度等優(yōu)勢(shì)，助您輕松應(yīng)對(duì)SiC....

響應(yīng)時(shí)代發(fā)展需求，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)！

2023德國(guó)漢諾威工業(yè)博覽會(huì)相聚，共同見(jiàn)證國(guó)奧科技高精度電機(jī)演繹“先進(jìn)制造”的科技魅力！

寶安區(qū)擬打造亞太電子元器件集散中心 ，產(chǎn)值超1200億元，獎(jiǎng)勵(lì)600萬(wàn)鼓勵(lì)企業(yè)關(guān)鍵設(shè)備核心部件升級(jí)，....

國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)具有高精度力控和定位，以及軟著陸等功能優(yōu)勢(shì)，能全面助力中國(guó)高精密制造裝備升級(jí)，推....

多重技術(shù)加持，效率與良率并存，解決高精密自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)“痛點(diǎn)”。

“元宇宙”熱浪來(lái)襲，國(guó)奧科技電機(jī)賦能AR/VR設(shè)備輕便化發(fā)展，將引領(lǐng)“電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈”新風(fēng)向

第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求加大，先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的....

先進(jìn)封裝帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備升級(jí)，想要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，必須先突破電機(jī)等核心部件技術(shù)。

光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”，電機(jī)技術(shù)是逆變器試驗(yàn)和IGBT模塊封測(cè)的核心部件。

知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋(píng)果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失....

通過(guò)可折疊變焦技術(shù)可制造更小、更薄的鏡頭模組，潛望式攝像頭有忘重回高光時(shí)刻。柔性穩(wěn)定、高精力控電機(jī)是....

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代背景下，國(guó)奧科技順應(yīng)市場(chǎng)需求，助力國(guó)產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對(duì)封裝設(shè)備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更快速的高....

預(yù)計(jì)2024年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)440億元。先進(jìn)封裝設(shè)備貼片機(jī)升級(jí)成封裝廠商投資重點(diǎn)。

5G時(shí)代下，各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，半導(dǎo)體封裝正向著高度集成的方向發(fā)展。 而為....

隨著小型化、輕量級(jí)、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費(fèi)市場(chǎng)，電子元器件也逐步進(jìn)入了高密度、高....

MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱(chēng)，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)....