Model 3:這是特斯拉的一款中型轎車,也是其最暢銷的車型之一。Model 3提供了不同的電池容量....
芯片半導體 發表于 02-20 15:00
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芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統集成度的....
芯片半導體 發表于 01-16 14:53
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英偉達在全球AI芯片市場中的份額一直處于領先地位。有數據顯示,英偉達在中國AI芯片市場的規模預計在2....
芯片半導體 發表于 01-10 10:04
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Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元....
芯片半導體 發表于 01-08 09:22
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由于中科二期擴建先前已獲臺中市都市計劃委員會通過變更案,內政部昨天審議通過,符合臺積電內部預期,因此....
芯片半導體 發表于 12-27 17:19
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但按市值計算,這家美國最大的公司擁有的不僅僅是小玩意。在其硅谷總部,一間不起眼的房間里擺滿了幾百臺嗡....
芯片半導體 發表于 12-04 15:57
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資料顯示,英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發器。在 2019 年英特爾互連日上,也就是英特爾首....
芯片半導體 發表于 11-20 16:29
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通常,HPC 位于其自己的孤島中,然后您可以在另一個正在開發的孤島中使用快速增長的 GenAI 和類....
芯片半導體 發表于 10-23 15:37
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這家全球最大芯片代工商周四表示,公司凈利潤同比下降25%,至新臺幣2,110億元(約合65.1億美元....
芯片半導體 發表于 10-20 16:16
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臺積電本周四將舉行法說會,目前正值法說會前緘默期,臺積電昨(16)日無評論。據了解,即便臺積電可能修....
芯片半導體 發表于 10-17 16:42
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從當前看來,擁有這個想法的企業包括了交換機 ASIC 領域的 Broadcom、Cisco Syst....
芯片半導體 發表于 09-27 17:21
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在 Transformer 和其他大型語言模型 (LLM) 的引領下,軟件算法取得了快速進展,而負責....
芯片半導體 發表于 09-27 17:19
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而在semiaccurate看來,高通這個名為Oryon 的處理器問題在于高通希望在出售處理器的時候....
芯片半導體 發表于 09-27 17:18
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WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術,同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛....
芯片半導體 發表于 09-26 17:22
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下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅的 ASIC 的發明。這是....
芯片半導體 發表于 09-19 16:19
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在臺積電亞利桑那廠的移機典禮上,蘋果首席執行官庫克曾表示,新廠將為蘋果生產芯片,將幫助蘋果減少對海外....
芯片半導體 發表于 09-13 16:19
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芯片規則修改后,臺積電就不再向華為出貨,并表示失去華為芯片訂單,不會給臺積電的營收帶來影響,空出來的....
芯片半導體 發表于 09-13 16:15
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時間快進到本周,Nexperia 提議裁員 100 名員工,發言人告訴The Reg 公司不得不取消....
芯片半導體 發表于 09-07 16:41
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他說,但現在的改變是加入了地緣政治因素,區域化讓規模與標準被分割,會影響到什么程度尚且不明,但過去規....
芯片半導體 發表于 09-07 16:32
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劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西....
芯片半導體 發表于 09-07 16:31
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面對美國的種種制裁,華為依然能研制出性能優異的自主芯片,這充分體現了公司“狼性”的企業文化和對技術的....
芯片半導體 發表于 08-31 18:09
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隨后劉德音又宣布,臺積電美國工廠延遲一年投產,原定2024年正式量產4nm芯片,由于美缺少相關芯片人....
芯片半導體 發表于 08-31 15:36
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提起中國芯片,難免就會說到它的老對手臺積電。要知道,曾經臺積電也是中國眼中的香餑餑,臺積電作為全球晶....
芯片半導體 發表于 08-28 17:18
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在新能源汽車終端市場中,隨著SiC材料價格下降,碳化硅(SiC)的需求快速增長,來自于車載充電、驅動....
芯片半導體 發表于 08-27 09:47
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正如我們喜歡指出的那樣,當談到高性能、低延遲的 InfiniBand 式網絡時,Nvidia 并不是....
芯片半導體 發表于 08-27 09:44
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據金融時報報道,中國的互聯網巨頭正爭相采購對構建生成人工智能系統至關重要的高性能英偉達芯片,由于擔心....
芯片半導體 發表于 08-10 14:39
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是運動控制和節能系統功率和傳感半導體技術領域的全球領導者Allegro MicroSystems, ....
芯片半導體 發表于 08-10 14:37
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半導體已受到熱量的限制,好的設計可以減少它,并幫助消散它。
芯片半導體 發表于 07-27 11:14
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在前道加工領域:CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝....
芯片半導體 發表于 07-10 15:14
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在廣泛的討論中,他們涵蓋了市場及其增長前景,以及全球生態系統以及企業如何優化供應。重點介紹了對該行業....
芯片半導體 發表于 07-10 15:05
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