雙層PCB板制作過程與工藝
曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經由計算機自動定位后進行曝光進而使 板面之干膜因光化學反應而產....
電路板怎么做的？PCB板制作生產流程
如果產品中有拼板，還應配置用于切割PCB的割板機、小顆粒的元器件物料人工點數很麻煩，pcb制造商也會....
PCB制作遇到的問題
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在....
PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔
為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻....
PCB板沉銅的目的與作用
作用于目的：沉銅前PCB基板經過鉆孔工序，此工序最容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。....
PCB埋孔的概念及采用的優點分析
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來....
鉆孔在PCB制版中是非常重要的一步
PCB鉆頭主要用于PCB制造，印刷電路板由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線有4、6、8層之....
鉆孔的基本概念及操作流程
在鉆孔時，因為鉆頭結構上存在缺點，會對產品加工過的地方留下痕跡，影響工件加工質量，且加工精度一般在I....
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