IP的設(shè)計有別于 IC 設(shè)計。IP的使用對象是第三方設(shè)計公司，要想使IP在第三方設(shè)計的 SoC 系統(tǒng)....

安全控制器中的密碼算法實現(xiàn)模塊同樣能有效抵御各種故障注入攻擊(FIA)，目前主要的防護手段包括檢錯技....

對于安全控制器而言，密碼算法的實現(xiàn)與安全性緊密相關(guān)，密碼算法實現(xiàn)

韓國是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國 CDP 的 5%，目前擁有兩萬至家企業(yè)支撐著其半....

根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計，2016 年，全球電子產(chǎn)品市場規(guī)模達到 1.46 萬億美元從下圖可....

廣義的集成電路制造主要包括設(shè)計、制造和封裝（含測試）三個方面。?

第一代半導(dǎo)體材料以錯和硅為主。

最初，電子設(shè)備的核心部件是電子管，電子管控制電子在真空中的運動

集成電路自發(fā)明以來，經(jīng)過20世紀 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙....

中國制定的民用封裝標準主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標準。 GB....

國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確....

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，....

集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定....

集成電路可拿性是指．在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時問內(nèi)，集成電路完成規(guī)定功能的能力。可通過可靠度、失效率、....

通過建立故障模型，可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷，這是芯片測試的基礎(chǔ)。

物聯(lián)網(wǎng) (IoT） 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/....

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結(jié)合的設(shè)計和驗證方法

可編程邏輯器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一種用戶編程實現(xiàn)某種....

射頻信號是一種具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波，廣義上的射頻(RF)包括了 300kHz~300GHz....

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，高速信號的設(shè)計技術(shù)指標不斷更新，系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)提高到數(shù)十 Gbit....

單獨的半導(dǎo)體存儲器可以利用存儲器專用測試設(shè)備進行測試，該設(shè)備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algo....

模擬集成電路包括運算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關(guān)、PLL、射頻前端等，其典型參數(shù)包括泄漏電....

混合信號集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（....

數(shù)字集成電路的測試主要包括直流參數(shù)測試 (DC Test)、交流參數(shù)測試(AC Test)、功能測試....

集成電路進人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機電一體化等....

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；....

可制造性設(shè)計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計 (D....