VEGA鉆孔機搭載智能監控系統 引領智能制造新勢力
采集功能+集成軟件:設備安裝檢測機器狀態的各類傳感器,所有傳感器數據通過數據采集模塊上傳到上位軟件顯....
PCB大企四會富仕擬在泰國投資新建生產基地
2月20日,四會富仕(300852.SZ)發布公告稱擬在泰國投資新建生產基地,計劃投資金額不超過5億....
LG Innotek推出世界上最薄的半導體封裝基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。
一種在聚合物中制造導電液態金屬顆粒網絡的方法
液態金屬作為一種可以克服這些局限性的材料受到了極大的關注。液態金屬是一種在室溫下呈液態的金屬,由于其....
RD300OFB系列卷對卷無縫直接成像系統的特點及應用
日本半導體檢查設備制造商Inspec(東京證券交易所,股票代碼:6656)于11月2日發布新聞稿,宣....
Orbotech Corus DI系統可實現PCB板雙面成像
Orbotech Corus DI系統采用雙面成像 (DSI?) 技術,是業界首創的創新技術,可實現....