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電子發燒友網>嵌入式技術>今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

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華為海思明年有望超越蘋果成為第一大客戶

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手握蘋果5G天線封裝訂單,InFO天線封裝性能更好

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訂單將增加一倍,AMD今年或成為7nm最大客戶

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2020年第1季度,最新的5納米制程要開始進入量產階段,在當前7納米制程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在2020年蘋果轉向5納米制程來生產最新的A14處理器之后,處理器大廠AMD將成7納米制程的第一大客戶
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擠下蘋果,美國超威半導體7納米最大客戶

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ASML去年交付26極紫外光刻機 其中約一半面向大客戶

據國外媒體報道,半導體行業光刻系統供應商ASML(阿斯麥)去年交付了26極紫外光刻機(EUV),調查公司Omdia表示,其中約一半面向大客戶。ASML此前公布,2019年,共向客戶交付了26
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未來10年在晶圓代工領域將沒有對手?

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12月9日,美國芯片巨頭高通已經悄然成為7納米半導體制造工藝節點的最大客戶,并已經向蘋果發運1.76億個5G調制解調器。
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英偉推出新款AI芯片H200 性能飆升90%但是估計依然被出口管制

生成式AI火爆全球之后,英偉的AI芯片一張難求,就在英偉重量級選手H100 AI芯片目前依然是一貨難求的情況下,英偉推出新款AI芯片H200H100目前算是算力市場硬通貨,而H200則更強
2023-11-14 16:45:501167

英偉新一代人工智能(AI)芯片HGX H200

基于英偉的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片,這種內存速度更快,容量更大,因此更適合大語言模型。英偉稱:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存,與A100相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31516

英偉推出用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200

近日,英偉推出了一款用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200。新的GPU升級了需求巨大的H100,內存帶寬增加了1.4倍,內存容量增加了1.8倍,提高了其處理密集生成人工智能工作的能力。 在
2023-11-15 14:34:501068

英偉最強AI芯片H200性能如何?

英偉進一步指出,內存帶寬對于 HPC 應用程序至關重要,因為它可以實現更快的數據傳輸,減少復雜的處理瓶頸。對于模擬、科學研究和人工智能等內存密集型 HPC 應用,H200 更高的內存帶寬可確保高效地訪問和操作數據,與 CPU 相比,獲得結果的時間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:57612

英偉發布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%

很明顯,如果能在相同的功率范圍之內實現 2 倍的性能提升,就意味著實際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉似乎可以讓 H200 GPU 的價格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:001063

拿下芯片大廠獨家訂單大客戶排隊下單!

外傳3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發布新聞稿提到和3nm已展開合作;日前聯發科新聞稿也宣布,雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由3nm統包生產,顯示3nm家族客戶群持續擴大。
2023-12-05 16:03:42374

英偉斥資預購HBM3內存,為H200及超級芯片儲備產能

據最新傳聞,英偉正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04439

擴大CoWoS封裝產能,需求壓力仍需應對

近期市場風傳,英偉在中國大陸的業務正面臨萎縮,其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度其銷售額或呈現增長趨勢。然而,客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調整帶來了不確定性。
2024-01-11 09:58:10293

加速推進先進封裝計劃,上調產能目標

近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調了產能目標。這是因為英偉AMD客戶訂單的持續增長。
2024-01-24 15:58:49299

股價創新高,AI推動蘋果英偉大量訂單

促使股價上揚的主要因素之一來自人工智能行業的巨大需求。憑借與蘋果英偉的深度合作,已經接到大量的生產訂單。根據近期披露的信息,2023年,英偉貢獻了公司銷售額的11%。
2024-03-05 15:59:34234

英偉H200參數說明

英偉H200是一款新一代AI芯片,于2023年11月14日正式發布,主要被設計用來處理生成式人工智能負載的海量數據。
2024-03-07 15:48:16813

英偉H200H100的比較

英偉H200H100是兩款不同的AI芯片,它們各自具有獨特的特點和優勢。以下是關于這兩款芯片的一些比較。
2024-03-07 15:53:522079

英偉H200什么時候上市

英偉于2023年11月13日發布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調整。近期有消息傳出,英偉H200預計將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個預測,并非官方確認的上市日期。
2024-03-07 16:04:54482

英偉H200顯卡價格

英偉H200顯卡的具體價格尚未公布。根據上一代H100顯卡的價格范圍,預計H200的單片價格將超過40000美元。由于新芯片通常定價較高,因此可以推斷H200的價格會比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:031852

英偉H200能作為普通顯卡使用嗎

英偉H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專為AI計算設計的芯片,它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負載的海量數據,提供強大的計算能力和高效的內存帶寬,以滿足AI任務的需求。
2024-03-07 16:13:44675

英偉H200算力怎么樣

英偉H200的算力非常強大。作為新一代AI芯片,H200在性能上有了顯著的提升,能夠處理復雜的AI任務和大數據分析。然而,具體的算力數值可能因芯片配置、應用場景以及優化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:041114

英偉H200和A100的差異

英偉H200和A100在多個方面存在差異。
2024-03-07 16:18:221024

英偉H200和A100的區別

英偉H200和A100兩款芯片在性能、架構、內存以及應用場景等多個方面存在顯著的區別。
2024-03-07 16:23:441920

英偉H200H800的區別

英偉H200H800在多個方面存在一些關鍵性的區別。
2024-03-07 16:30:091525

英偉H200性能怎么樣

英偉H200性能卓越,集成了高性能CPU和GPU,通過高速NVLink連接,消除了傳統計算瓶頸。其配備了高達141GB的HBM3e高帶寬內存,大幅提升了數據處理能力。H200能輕松應對TB級別的模型運算,如GPT-4等,相比前代產品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:14566

英偉H200帶寬狂飆

英偉H200帶寬的顯著提升主要得益于其強大的硬件配置和先進的技術創新。H200配備了高達141GB的HBM3e顯存,與前代產品H100相比,內存容量提升了76%。更重要的是,H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升幅度達到了43%。
2024-03-07 16:44:49556

英偉H200上市時間

英偉H200于2023年11月13日正式發布。然而,由于HBM3e芯片供應問題,其實際開售時間有所延遲。英偉表示,H200產品預計將在2024年第二季度正式開售。因此,雖然H200在2023年已經發布,但真正的上市時間是在2024年的第二季度。
2024-03-07 16:46:041198

英偉H200顯卡怎么樣

英偉H200顯卡是一款表現出色的產品,其在性能、技術、應用等方面都有顯著的優勢。
2024-03-07 16:50:26861

英偉H200顯卡參數是什么

英偉H200顯卡的參數非常出色,主要表現在以下幾個方面。
2024-03-07 17:02:521439

產能受益于先進制程,索尼半導體將選擇熊本?

英偉GTC大會將在美西時間3月17日啟幕,市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據悉,這兩款產品將分別使用N4和N3制程,其中H200有望在今年Q2面市,而B100采用Chiplet設計架構的消息已得到證實,并且已下單進行投片。
2024-03-11 09:45:03230

考慮赴日設先進封裝產能

此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究2023年度經審計的財報,他注意到英偉已經上升為的第二大客戶,向支付了高達 2411.5 億元新臺幣(約合 77.3 億美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:29349

英偉H200性能顯著提升,年內將推出B200新一代AI半導體

同一天,NVIDIA發布了H200的性能評估報告,表明在與美國Meta公司的大型語言模型——LLM“Llama 2”的對比中,H200使AI導出答案的處理速度最高提升了45%。
2024-04-01 09:36:59733

攜手蘋果英偉、博通,推動SoIC先進封裝技術

現階段,不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶
2024-04-12 10:37:12578

英偉AMD或包下臺兩年先進封裝產能

英偉AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據悉,它們已鎖定今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態度。
2024-05-07 09:51:30276

三星力戰,爭搶英偉3納米制程芯片代工訂單

盡管一貫保持沉默,但業內人士認為,英偉長期以來保持著密切的合作關系,然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝,總會將電視為主要競爭對手,釋放出爭奪訂單的信號,但實際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:10264

大客戶包下3納米產能

隨著人工智能(AI)服務器、高性能計算(HPC)應用以及高階智能手機AI化的迅速發展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了3納米家族制程產能上。據最新報道,蘋果、高通、英偉AMD等四大科技巨頭已大舉預訂了3納米家族的制程產能,并引發了客戶排隊潮,訂單已排至2026年。
2024-06-12 10:00:16263

3nm工藝產能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分

據臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉,蘋果、高通、英偉AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了當前的3nm系列工藝產能,導致其他廠商不得不排隊競購,目前相關訂單已經排至2026年。
2024-06-12 10:47:46354

英偉H200芯片量產在即,引領AI計算新時代

在科技日新月異的今天,每一次技術的飛躍都預示著行業格局的深刻變革。7月3日,臺灣媒體《工商時報》傳來重磅消息,英偉(NVIDIA)的旗艦級AI計算產品——H200,已在二季度末正式邁入量產階段
2024-07-03 16:22:54212

英偉H200芯片將大規模交付

英偉AI GPU市場迎來新動態,其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進入量產階段,預示著該產品將在第三季度迎來大量交付。然而,英偉Blackwell平臺的提前上市,至少領先H200一到兩個季度,這一變化對終端客戶的采購意愿產生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23194

英偉發布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

兼容,在推理速度上幾乎達到H100的兩倍。H200預計將于明年二季度開始交付。此外,英偉還透露,下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出。 ? 英偉預計在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:002690

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