1.三星發布首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000 采用FOPLP封裝
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三星于7月3日發布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設備SoC芯片Exynos W1000,該產品應用了先進制造工藝和封裝方法,提高性能的同時有助于減小體積,從而為電池預留更大空間,為智能手表設計提高靈活性。
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Exynos W1000芯片全新的CPU架構擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核,以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心,采用LPDDR5內存,提供流暢性能。與前作Exynos W930相比,Exynos W1000多核提升3.7倍。對于日常使用,這款芯片的加速功能可以保證用戶在啟動關鍵App時,速度提高2.7倍,并在多個應用之間流暢平滑切換。此外,這款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心,支持960x540、640×640顯示分辨率,整合32GB eMMC存儲。
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2.英偉達H200訂單Q3開始交付 預計B100明年上半年出貨
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據報道,英偉達AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起進入量產期,預計在Q3以后大量交貨。但英偉達Blackwell平臺上市時程提前至少一到兩個季度,影響終端客戶采購H200的意愿。供應鏈指出,目前待出貨的客戶端訂單仍多集中于HGX架構的H100,H200比重有限,Q3將量產交貨的H200主要為英偉達DGX H200;至于B100則已有部分能見度,預計出貨時程落在明年上半年。
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H200作為H100 GPU的迭代升級產品,基于先進的Hopper架構,首次采用了HBM3e高帶寬內存技術,實現了更快的數據傳輸速度和更大的內存容量,尤其針對大型語言模型應用表現出顯著優勢。根據英偉達官方發布的數據,在處理諸如Meta公司Llama2這樣的復雜大語言模型時,H200相較于H100在生成式AI輸出響應速度上最高提升了45%。
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3. 三星NAND材料價值鏈生變 將引入鉬元素
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三星正在其第9代V-NAND的金屬化工藝過程中應用鉬(Mo)。消息人士稱,三星已從泛林集團引進5臺鉬沉積機用于該工藝,并且計劃明年再引進20臺此類設備。
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與六氟化鎢(WF6)不同的是,鉬前驅體是固體,需要使用這些設備將其加熱到600攝氏度,以轉化為氣體。在三星的第9代V-NAND生產中,一種應用使用鎢(W),另一種應用使用鉬。三星在氧化物-氮化物-氧化物(ONO)結構中使用鉬代替鎢。
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4. FOPLP封裝導入AI GPU,預估2027年量產
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源自臺積電2016年發明的InFO(整合扇出型封裝)衍生出的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,伴隨AMD、英偉達等廠商積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進行晶片封裝,帶動市場對FOPLP技術關注。TrendForce集邦咨詢指出,該應用將暫時止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產品,待技術成熟后才導入至主流消費級IC產品,AI GPU則要到2027年才有望進入量產。
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FOPLP技術目前有三種主要應用模式,首先是OSAT(封裝測試)廠商將消費級IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP,其次是晶圓代工廠和OSAT將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級,另外是面板廠商跨足消費IC封裝領域。這凸顯產業鏈各環節對FOPLP技術的積極布局。
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5. 安森美宣布收購CQD傳感器技術公司SWIR Vision Systems
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安森美半導體(Onsemi)近日宣布已完成對SWIR Vision Systems的收購,后者是一家基于膠體量子點(CQD)的短波紅外(SWIR)技術的領先供應商。此次收購旨在將SWIR Vision Systems的先進技術集成到安森美的CMOS傳感器中,通過擴展SWIR光譜來增強其捕捉更廣泛圖像的能力。
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據悉,CQD使用具有獨特光學和電子特性的納米粒子或晶體,這些納米粒子或晶體可以精確調整以吸收擴展波長的光。該技術將系統的可見性和檢測范圍從標準CMOS傳感器的范圍擴展到SWIR波長。迄今為止,由于傳統銦鎵砷(InGAas)工藝的高成本和制造復雜性,SWIR 技術的采用受到限制。
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6. 消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶,最快明年用于 Mac
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據報道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作,預估在 2025 年使用該技術。
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臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣,將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(熱塑碳纖板復合成型技術),目前正小量試產,預計 2025~2026 年量產,計劃應用在 Mac 上。
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今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
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目前28nm工藝代工市場
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高通已成為臺積電7納米制造工藝節點的最大客戶
12月9日,美國芯片巨頭高通已經悄然成為臺積電7納米半導體制造工藝節點的最大客戶,并已經向蘋果發運1.76億個5G調制解調器。
2020-12-10 14:10:16
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AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶
1月15日消息,據國外媒體報道,在蘋果轉向5nm,華為無法繼續采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電7nm的產能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:08
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臺積電擴充7nm 工藝產能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶
就明顯增加,AMD 在去年下半年也成為了臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報道中,外媒表示由于臺積電擴充了 7nm 工藝的產能,AMD 也獲得了臺積電這一工藝的更多產能,AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過,外媒在中表示,AMD 今年從臺積電新獲得的
2021-01-15 11:27:28
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臺積電為傾向降低對蘋果訂單依賴,尋求蘋果訂單之外的增長來源
架構的 Mac 處理器 M1,也是臺積電代工。 獨家為蘋果代工 A 系列處理器,使臺積電獲得了大量的營收,蘋果連續多年都是臺積電的第一大客戶,蘋果的訂單對它們也至關重要,在很大程度上左右了他們的業績。 不過,來自蘋果的大量訂單,雖然推動了臺
2021-02-01 16:08:09
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因訂單需求暴漲,臺積電緊急調度協助生產
隨著蘋果、AMD、聯發科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續涌入,臺積電先進制程訂單持續爆滿,目前訂單排期已經到了2023年,市面上的各種缺貨情況難以在短時間內緩解。
2021-02-18 10:14:15
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AMD很有可能成為臺積電的第二大客戶
,AMD與臺積電的談判將與其他公司如英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)相比更為有利。如果AMD成為臺積電的第二大客戶,它不僅可以與代工廠商議更有利的財務條件,還可以影響臺積電未來的工藝技術,工藝配方的發展并獲取最新的技術。 AMD的發展 從歷史上來說,英偉達
2021-03-30 15:11:47
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AMD已向臺積電預訂明后兩年5nm及3nm產能
2022 年推出 5nm Zen 4 架構處理器,2023~2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構處理器,屆時將成為臺積電 5nm 及 3nm 高性能計算(HPC)的最大客戶。 AMD 上半年完成
2021-06-26 16:02:31
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能耗降低30%,臺積電3nm工藝已經開始量產?官方表示不評論傳聞
上個月底,三星完成了3nm工藝的量產,正式領先了臺積電一步,但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多,蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前,有消息傳出臺積電的3nm工藝已經開始在
2022-07-22 17:55:32
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傳臺積電關閉4臺EUV光刻機以減少產出!
聯發科、AMD、高通、英偉達合計占臺積電營收比重逾三成。近期,臺積電這四大客戶陸續對外釋出相對保守的信息,比如聯發科調降年度營收增幅展望,英偉達更高喊“庫存太高,要降價出清”。
2022-09-08 15:47:47
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2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元
據市場調研機構 Strategy Analytics 最新報告,2022 年 Q3 臺積電代工收益超過 200 億美元,超過了其他所有廠商 ( 包括三星 ) 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實現了
2022-11-17 11:36:33
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英偉達訂單大量涌入臺積電
分析師預測,英偉達在本賽季3個月以下庫存大幅下降,更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購7納米首季開工率下降到30%客戶訂單5納米連帶的降到80%以下,到現在英偉達的訂單已經提高了臺積電7/6nm工藝利用率。
2023-06-01 11:24:43
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臺積電CoWoS擴產緩不濟急,傳英偉達引入聯電+安靠二供
報告臺積電的2023年cowos生產能力比2022年成倍增加,每年最少12萬個cowos晶片將具備生產能力,英偉達(nbiia)是第一位顧客,2023年第二、三大客戶分別博通、AMD,而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38
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臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題,臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外,臺積電還繼續收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03
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英偉達將取臺積電6成CoWoS產能?
據臺媒電子時報報道,數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產能。
2023-08-09 09:35:32
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繼蘋果、聯發科后,傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯發科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產,最快將于10月下旬發表,成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38
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世界最強AI芯H200發布,英偉達:性能提升90%
在備受關注的人工智能領域,英偉達表示,h200將進一步提高性能。llama 2(700億個llm)的推理速度是h100的兩倍。未來的軟件更新有望為h200帶來更多的性能和改進。
2023-11-14 10:49:16
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英偉達推出新款AI芯片H200 性能飆升90%但是估計依然被出口管制
生成式AI火爆全球之后,英偉達的AI芯片一張難求,就在英偉達重量級選手H100 AI芯片目前依然是一貨難求的情況下,英偉達推出新款AI芯片H200。 H100目前算是算力市場硬通貨,而H200則更強
2023-11-14 16:45:50
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英偉達新一代人工智能(AI)芯片HGX H200
基于英偉達的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片,這種內存速度更快,容量更大,因此更適合大語言模型。英偉達稱:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存,與A100相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31
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英偉達推出用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200
近日,英偉達推出了一款用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200。新的GPU升級了需求巨大的H100,內存帶寬增加了1.4倍,內存容量增加了1.8倍,提高了其處理密集生成人工智能工作的能力。 在
2023-11-15 14:34:50
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英偉達最強AI芯片H200性能如何?
英偉達進一步指出,內存帶寬對于 HPC 應用程序至關重要,因為它可以實現更快的數據傳輸,減少復雜的處理瓶頸。對于模擬、科學研究和人工智能等內存密集型 HPC 應用,H200 更高的內存帶寬可確保高效地訪問和操作數據,與 CPU 相比,獲得結果的時間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:57
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英偉達發布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%
很明顯,如果能在相同的功率范圍之內實現 2 倍的性能提升,就意味著實際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉達似乎可以讓 H200 GPU 的價格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:00
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臺積電拿下芯片大廠獨家訂單!大客戶排隊下單!
外傳臺積電3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作;日前聯發科新聞稿也宣布,雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統包生產,顯示3nm家族客戶群持續擴大。
2023-12-05 16:03:42
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英偉達斥資預購HBM3內存,為H200及超級芯片儲備產能
據最新傳聞,英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04
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臺積電擴大CoWoS封裝產能,需求壓力仍需應對
近期市場風傳,英偉達在中國大陸的業務正面臨萎縮,其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度其銷售額或呈現增長趨勢。然而,客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調整帶來了不確定性。
2024-01-11 09:58:10
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臺積電股價創新高,AI推動蘋果和英偉達大量訂單
促使臺積電股價上揚的主要因素之一來自人工智能行業的巨大需求。憑借與蘋果和英偉達的深度合作,臺積電已經接到大量的生產訂單。根據近期披露的信息,2023年,英偉達貢獻了公司銷售額的11%。
2024-03-05 15:59:34
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英偉達H200什么時候上市
英偉達于2023年11月13日發布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調整。近期有消息傳出,英偉達H200預計將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個預測,并非官方確認的上市日期。
2024-03-07 16:04:54
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英偉達H200顯卡價格
英偉達H200顯卡的具體價格尚未公布。根據上一代H100顯卡的價格范圍,預計H200的單片價格將超過40000美元。由于新芯片通常定價較高,因此可以推斷H200的價格會比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:03
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英偉達H200能作為普通顯卡使用嗎
英偉達H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專為AI計算設計的芯片,它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負載的海量數據,提供強大的計算能力和高效的內存帶寬,以滿足AI任務的需求。
2024-03-07 16:13:44
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英偉達H200算力怎么樣
英偉達H200的算力非常強大。作為新一代AI芯片,H200在性能上有了顯著的提升,能夠處理復雜的AI任務和大數據分析。然而,具體的算力數值可能因芯片配置、應用場景以及優化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:04
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英偉達H200性能怎么樣
英偉達H200性能卓越,集成了高性能CPU和GPU,通過高速NVLink連接,消除了傳統計算瓶頸。其配備了高達141GB的HBM3e高帶寬內存,大幅提升了數據處理能力。H200能輕松應對TB級別的模型運算,如GPT-4等,相比前代產品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:14
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英偉達H200帶寬狂飆
英偉達H200帶寬的顯著提升主要得益于其強大的硬件配置和先進的技術創新。H200配備了高達141GB的HBM3e顯存,與前代產品H100相比,內存容量提升了76%。更重要的是,H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升幅度達到了43%。
2024-03-07 16:44:49
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英偉達H200上市時間
英偉達H200于2023年11月13日正式發布。然而,由于HBM3e芯片供應問題,其實際開售時間有所延遲。英偉達表示,H200產品預計將在2024年第二季度正式開售。因此,雖然H200在2023年已經發布,但真正的上市時間是在2024年的第二季度。
2024-03-07 16:46:04
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臺積電產能受益于先進制程,索尼半導體將選擇熊本?
英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕,市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據悉,這兩款產品將分別使用臺積電N4和N3制程,其中H200有望在今年Q2面市,而B100采用Chiplet設計架構的消息已得到證實,并且已下單進行投片。
2024-03-11 09:45:03
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臺積電考慮赴日設先進封裝產能
此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報,他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶,向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣(約合 77.3 億美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:29
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英偉達H200性能顯著提升,年內將推出B200新一代AI半導體
同一天,NVIDIA發布了H200的性能評估報告,表明在與美國Meta公司的大型語言模型——LLM“Llama 2”的對比中,H200使AI導出答案的處理速度最高提升了45%。
2024-04-01 09:36:59
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臺積電攜手蘋果、英偉達、博通,推動SoIC先進封裝技術
現階段,臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶
2024-04-12 10:37:12
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英偉達AMD或包下臺積電兩年先進封裝產能
英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據悉,它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態度。
2024-05-07 09:51:30
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三星力戰臺積電,爭搶英偉達3納米制程芯片代工訂單
盡管臺積電一貫保持沉默,但業內人士認為,英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關系,然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝,總會將臺積電視為主要競爭對手,釋放出爭奪訂單的信號,但實際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:10
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臺積電大客戶包下3納米產能
隨著人工智能(AI)服務器、高性能計算(HPC)應用以及高階智能手機AI化的迅速發展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產能上。據最新報道,蘋果、高通、英偉達、AMD等四大科技巨頭已大舉預訂了臺積電3納米家族的制程產能,并引發了客戶排隊潮,訂單已排至2026年。
2024-06-12 10:00:16
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臺積電3nm工藝產能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產能,導致其他廠商不得不排隊競購,目前相關訂單已經排至2026年。
2024-06-12 10:47:46
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英偉達H200芯片量產在即,引領AI計算新時代
在科技日新月異的今天,每一次技術的飛躍都預示著行業格局的深刻變革。7月3日,臺灣媒體《工商時報》傳來重磅消息,英偉達(NVIDIA)的旗艦級AI計算產品——H200,已在二季度末正式邁入量產階段
2024-07-03 16:22:54
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英偉達H200芯片將大規模交付
英偉達AI GPU市場迎來新動態,其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進入量產階段,預示著該產品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達Blackwell平臺的提前上市,至少領先H200一到兩個季度,這一變化對終端客戶的采購意愿產生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23
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英偉達發布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
兼容,在推理速度上幾乎達到H100的兩倍。H200預計將于明年二季度開始交付。此外,英偉達還透露,下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出。 ? 英偉達預計在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:00
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