1. OpenAI將發布新的GPT-4.5模型
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OpenAI首席執行官阿爾特曼周三表示，該公司內部稱為Orion的GPT-4.5模型將在“幾周內”推出。外媒11月報道稱，Orion還沒有達到OpenAI期望的性能。阿爾特曼表示，該模型將是公司推出的最后一款不使用額外計算能力來模仿人類推理方式的模型。OpenAI在一些更新的模型中采用了推理模型，包括o1和o3。
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阿爾特曼還宣布，OpenAI將在未來幾個月內推出名為GPT-5的模型，該模型將整合OpenAI的大量技術，包括o3，并應用于聊天機器人ChatGPT以及API平臺。因此，OpenAI不再計劃將o3作為獨立模型發布。根據阿爾特曼的帖文，在GPT-5推出之前，OpenAI計劃在未來幾周內先發布GPT-4.5模型，代號為“Orion”。
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2. Meta擬收購AI芯片公司FuriosaAI，后者估值6800億韓元
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Facebook母公司、科技巨頭Meta正在考慮收購韓國人工智能（AI）半導體初創公司FuriosaAI。此次潛在收購是Meta加強其內部AI半導體開發能力的戰略舉措的一部分，這對于構建先進的數據中心至關重要。據報道，收購過程可能最早在2月完成。
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FuriosaAI由前三星電子和AMD雇員、CEO Baek Jun-ho于2017年創立，迅速成為韓國AI半導體行業的領先企業。該公司于2021年推出第一代AI芯片Warboy，并于2024年8月通過臺積電推出下一代產品Renegade。盡管與英偉達H100相比性能略低，但Renegade以較低的功耗和成本而聞名。
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3. 三星西安工廠將升級286層NAND閃存工藝
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三星電子正在將其中國西安工廠升級為286層（V9）NAND 閃存工藝，以應對當前的市場低迷并抵御來自中國半導體公司日益激烈的競爭。
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自2023年以來，三星一直在推動將其西安工廠的主流128層（V6）NAND工藝過渡到236層（V8）生產線。然而，該公司決定更進一步，安裝一條V9生產線。三星計劃在今年上半年引進該工藝所需的新設備，并計劃在下半年建立一條每月產能為2000~5000片晶圓的生產線。
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4. 傳美國推動英特爾、臺積電成立合資芯片代工廠
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美國證券商Baird 分析員Tristan Gerra 周三(12 日) 表示，證券界正傳聞美國要求芯片巨擘英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發展多個芯片代工廠項目。
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Gerra 透露，亞洲供應鏈中正探討英特爾將其半導體制造部門分拆為與晶圓代工龍頭臺積電組成合資企業。根據提議，美國政府官員要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3 nm及2nm芯片廠項目放到合資公司。臺積電將提供關鍵的半導體工程師和技術專長，幫助在美國生產先進的3? nm和2? nm芯片，保證美國芯片供應穩定，并得到《芯片法案》的聯邦補貼支持。
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5. 機構：2025 年中國芯片制造設備采購量將下降
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2月12日，市調機構TechInsights表示，在經歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設備的采購將出現下降，因為該行業正在努力應對產能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。
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TechInsights的高級半導體制造業分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上表示：“至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設備的最大買家，購買了價值410億美元的工具，占2024年全球銷售額的40%。但今年，中國的支出預計將降至380億美元，同比下降6%，其在全球采購中的份額將降至20%，這是自2021年以來的首次下降。由于出口管制和產能過剩，我們可以看到中國的芯片制造支出有所放緩。”
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6. 美國調查半導體設備商對華銷售細節，點名泛林集團不配合
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美國眾議員此前要求五大半導體設備商提供中國大陸客戶名單。眾議員2月11日點名硅谷大廠泛林集團不配合調查，并說如果未在2月21前提交數據，將不排除采取必要強制措施。
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美國眾議院“特別委員會”表示，2024年11月啟動對荷蘭ASML、日本Tokyo Electron以及美國應用材料、泛林集團與科磊等先進半導體設備商的調查后，泛林集團未能于寬容期限內提供向中國大陸出售半導體制造設備的信息。該機構表示，中國大陸目前購買的半導體制造設備比美國、韓國和中國臺灣的總和還要多，已對美國國家及經濟安全構成重大風險。
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