BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發展空間還相當大。BGA封裝技術是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點，通過焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一種封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
PC 電路板進行測試以獲得一些區域（例如：PowerPadTM）焊接完整性的較好采樣，目的是正確使用這種獨特的封裝散熱片技術。要找到 TEF 允許的器件最大 Tj，請將 PC 電路板置入恒溫槽中，同時
2018-09-14 16:36:06
極管，電子工具，IC腳座，IC插座，除錯卡，散熱片，萬用板，轉接板，振蕩器，電源模塊，零件盒等等。淘寶店網址：http://lztb.taobao.com`
2012-09-21 16:43:16
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要
2020-09-02 17:30:33
[size=13.3333330154419px]使用了AD5420這片16位電流輸出芯片，STM32控制后可以輸出，但總覺得達不到16位的精度，不知是不是程序的問題，然后這片芯片工作起來溫度真高，使用了小塊散熱片后溫度還是能達到60度，這個屬于正常情況么？
2018-09-20 14:39:50
散熱片控制溫升的詳細介紹。強元芯電子是一家集科研開發、制造、銷售為一體的國家高新技術企業。12年專注于整流橋、電源IC、及肖特基、快恢復二極管、汽車電子的研發與生產，致力于半導體行業，專注電源領域
2021-10-15 15:50:23
FGA15N120 工作頻率30K，輸出電流為3A，請問需不需要散熱片，需要的話，用什么散熱片，有沒有具體型號。IGBT FGA15N120是將540V的直流電進行斬波，負載為電機的線圈。急求專業解答啊。謝謝
2014-05-07 16:56:55
來源：互聯網在電子電路設計當中很多情況下都要考慮EMC的問題。在設計中使用MOS管時，在添加散熱片時可能會出現一種比較糾結的情況。當MOS管的EMC通過時，散熱片需要接地，而在散熱片不接地的情況下
2020-10-22 15:34:14
同時支持線性調光。OC5020B 內部還集成了VDD 穩壓管以及過溫保護電路等，減少外圍元件并提高系統可靠性。OC5020B 采用ESOP8 封裝。散熱片內置接SW 腳。特點◆內置100V MOS◆寬
2020-07-15 14:18:59
`SUN2310SGP溝道增強型功率場效應管（MOSFET） ，采用高單元密度的 DMOS 溝道技術。這種高密度的工藝特別適用于減小導通電阻。適用于低壓應用，例如移動電話，筆記本電腦的電源管理和其他電池的電源電路。 采用帶散熱片的 SOP8 封裝`
2011-05-17 10:57:36
STD5N52U有誰知道這個有2個設備散熱片？ 附有標簽照片和零件圖片以上來自于谷歌翻譯以下為原文 STD5N52UDoes anyone know this one have 2 device heat sink? Attached is label photo and parts picture
2019-07-22 16:05:09
本帖最后由 chefg12 于 2015-7-16 20:05 編輯
THS3091工作的時候芯片燙的要死，而且芯片這么小怎么給他裝個散熱片或者有其他什么好的方法，請各位大神們幫幫忙
2015-07-16 20:05:19
安裝，用中間那個孔加上螺絲固定在散熱板上。 如需絕緣，元件和散熱板之間要加云母片或其它絕緣導熱片。要先將管子、散熱片的螺絲孔對準，再打螺絲，根據使用散熱片材質，注意扭力。 如果是體積不大的陶瓷散熱片
2020-09-24 15:57:31
由于空間有限，考慮不裝散熱片，時間長了會不會出問題？
2021-12-30 06:03:34
mc33886驅動24V 2A直流電機，用加散熱片嗎
2017-10-08 10:17:33
說實話，我感覺M1的CPU熱的有些厲害，前幾次就是勉強用硬幣來散熱，不過這不是長久之計，很容易短路。索性給M1配了一個散熱片，希望能用久些。另外，沒有外殼，板子拿來拿去也不方便，就從某寶上給M1配了
2016-09-23 22:26:14
提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I
2018-09-18 13:23:59
8P的帶散熱片，有哪些型號。謝謝
2020-06-04 11:41:34
新手上路急求？？？？信號線為什么不能從變壓器,散熱片.MOS管腳中穿過 啊？
2013-03-13 10:25:16
電路圖為 找不到原因啊 換了兩片IC 還是一樣的，IC底部散熱片沒有接地，不知道是不是這個原因？ 求高人指導？
2013-05-28 15:56:30
`友善精心定制的Nanopi Neo散熱片 來了 你的Neo不怕發燒了//item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w4004-7494828559.2.rDsrya&id=536259714229`
2016-07-28 13:46:03
;<font face="楷體_GB2312" size="5">圖中帶散熱片的是元件是什么呢
2009-08-18 20:27:14
是選擇封裝時需要考慮的幾個方面。由于成本成為關鍵的考慮因素，因此基于引線框架的散熱增強封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝，設計旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2021-04-07 09:14:48
是選擇封裝時需要考慮的幾個方面。由于成本成為關鍵的考慮因素，因此基于引線框架的散熱增強封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝，設計旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2022-07-18 15:26:16
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
導熱片：具有導熱、絕緣的效果，用于功率器件與散熱片或外殼之間起導熱絕緣作用。
2020-03-19 09:00:41
帶耳朵散熱片 28.5*28.5*10mm
2023-08-03 19:24:30
求大神指導！如何不暴力拆下硅膠粘上的散熱片！跪求啊！
2016-05-07 17:24:07
業級版本，因此我們在那里很好。但是，工業級EEPROM（XCF32P）僅建議在高達85攝氏度時使用。我們是否應該為EEPROM添加散熱片以確保它不會在100degC時失效？或者不添加任何散熱器，因為根據
2019-04-18 06:33:04
盤堆棧，一面用于IC的基板，另一面作為散熱片，可以不？焊盤堆棧有一個中間層，我做的是兩層板，所以我不知這個中間層怎樣處理；若想用過孔代替焊盤堆棧，但過孔的焊盤外形都是圓的，沒有方形的，困惑。懇請哪位高手指教，謝謝！！！較急。
2011-11-25 16:02:56
如題！這是一個血的教訓，{:4:}在淘寶訂貨的樹莓派到手了。在裝散熱片的時候一開始沒裝好。裝歪了，就想糾正一下。結果我一不小心在扣散熱片的時候把芯片上的那個“帽子”一樣的東東扣下來了。！！！！天啊
2014-09-10 19:09:32
很低的靜態電流 ，典型值為 60 uA 。OC7140 帶 PWM 調光 功能 可通過在 DIM 腳加 PWM 信號調節 LED 電流 。OC7140 采用 ESOP8 封裝 。 外露散熱片接
2020-05-20 09:59:29
求一款高性能散熱片設計方案？能夠更好的實現降溫和氣流管理。
2021-04-08 06:34:49
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
因為散熱片連著-V，而散熱片與機殼相連，機殼接地，不知會不會短路
2017-07-04 08:59:42
》），則該器件的熱設計必須重新來過。如此反復多次，直到器件的靜態工作點滿足負荷特性曲線的有效工作范圍，則熱設計和熱測試通過。另外曾有人問我，我們傳導散熱都是采取加散熱片的方式加速散熱，可殼體表面加了散熱片
2012-02-09 10:51:37
電源芯片MOS模塊散熱神器-石墨銅散熱片一貼即可
2014-11-05 14:44:08
公司是專業研制，開發，生產各類BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機、通訊超級終端、顯卡、數碼相機、機頂盒等
2011-03-14 12:02:24
裝在一個盒子里，是否需要散熱片，需要多大，除了散熱片之外，是否還需要風扇？2、AD9361輸出的無線信號的最大發射功率是多少？3、如果在一個電路板上實現，這些無線信號之間是否存在干擾，如何解決。謝謝。
2018-09-27 11:11:15
請問altium designer如何繪制散熱片
2018-03-16 20:24:34
請問使用FPGA驅動貴公司AD9914芯片，使能內部PLL至3.2GHz，產生225-512Mhz的調頻信號，或者單音信號，芯片過燙，60℃以上，加了散熱片依然很燙，請問正常么？
2023-11-29 06:37:54
散熱片，能向PCB傳導熱量，由于PCB面積大，這樣散熱效果就好。但QFN 封裝對屏幕企業貼片生產工藝有較高的要求，焊錫要求流動性更好，同時驅動IC使用烙鐵難以拆卸，需要采用熱風槍，對LED顯示屏的維護會帶來不便。
2012-01-23 10:02:42
貼片式穩壓芯片（像LM2940、LM2575、LM1117等）用什么樣的散熱片啊？菜鳥求助！謝謝了！
2013-01-19 10:07:30
本文運用APDL(Ansys Parameter Design Language)語言，在ANSYS 開發環境中對平板式散熱片進行結構優化設計，并給出實例驗證本文提出的方法。關鍵詞 散熱片 優化設計 APDL 目標函數Re
2009-06-06 14:16:19
39 鋁材質由于本身柔軟易加工的特點很早就應用在散熱器市場，鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片
2009-11-02 11:50:1551 散熱片作為強化傳熱的重要技術之一，廣泛地應用于提高固體壁面的傳熱速率。本文介紹了散熱片的類型及其特性,論述了散熱片設計方法:實驗法和理論計算.提出了在電源產品中應
2009-11-02 11:52:1859 在一些散熱片上的下地處理，常常會令人感到困擾，因為實際上有將散熱片下地，噪聲便獲得明顯改善，可是在某些時候，將散熱片隔離不與接地連接，噪聲也會有較好的改善，這
2010-06-03 10:05:3431 易拉罐制作散熱片、屏蔽罩
在業余制作中，常需要給三極管、
2009-09-12 15:07:04
7827 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到
2009-11-19 09:48:47867 散熱器散熱片材質 散熱片材
2009-12-26 14:35:461166 喇叭狀鰭片設計可提高針鰭散熱片散熱效率
近年來，尖端FPGA的功能快速發展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發展也隨之加大了對散熱的需求。因
2010-03-03 11:26:131433 
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝返修技術應用圖解
隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進好的掌握BGA IC的拆焊技術 才能適應未來的發展。本人通過與廣大技術人員的交流總結 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 臺灣研究人員已經開發出了一種可以真正代替厚重、堅硬的鋁制散熱片。該研究團隊聲稱使用聚酰胺（PA）和還原氧化石墨烯（rGO）制備的散熱片，能夠使LED燈內部更有效地散熱。
2016-04-07 09:22:231525 內存散熱一般為鋁制，鋁可以快速導熱，讓熱量在整個散熱片上均勻傳導，更容易散發熱量。比原來熱量集中在顆粒表面而言，散熱片在理論上確實更利于內存散熱。但究竟如何，還是要通過實際測試才知道。
2017-12-07 11:25:1415342 采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 。這時候你就得看器件資料了。有一個比較簡單的方法，你看看器件的外觀，有沒有外露的大片金屬（比如LM7805，背面就有金屬殼露出來），凡是露出金屬殼的，都是需要加散熱片的。加的時候注意封裝，至少與這個封裝合適的散熱片，
2018-10-16 10:59:3924695 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術）獲得的。 BGA的定義已經發布了近10年，BGA封裝由于
2019-08-02 14:41:3934570 
一款工控機，核心技術在主板，其次是在散熱片。科拉德作為無風扇工控機研發生產制作廠商，我們對散熱片的設計和選擇很重要。
2019-08-23 17:20:032405 長時間運行樹莓派，你會發現主控芯片熱的厲害。特別是在炎熱的夏天。你需要一個合適的散熱片來幫助緩解。如果你設備上帶有大電流電機驅動芯片、大功率電源芯片、電容等等容易發燙的器件，那么就更需要散熱片來保持涼爽。
2019-12-24 14:50:401001 
樹莓派長時間工作時的發熱問題是否讓你困擾，為此我們準備了一整套的散熱解決方法，主芯片采用陽極氧化處理散熱片，尺寸14mm*14mm*7mm；南橋芯片（四口USB旁邊的芯片）采用氧化鋁散熱片，為9mm
2020-01-02 10:21:331779 
在使用樹莓派的時候相信很多人都遇到過這樣的問題，長時間運行樹莓派的情況下，主控芯片發熱會非常厲害，如果需要長時間工作的情況下不僅影響芯片的工作更有可能影響其使用壽命，這時你需要合適的散熱片，我們為你提供的這款散熱片使用方便，可有效提高芯片散熱，表面印有樹莓派logo精致美觀，讓你的芯片保持涼爽。
2020-01-02 10:18:32882 
近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優點而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。
2019-12-17 15:08:052986 
一款工控機，核心技術在主板，其次是在散熱片。科拉德作為無風扇工控機研發生產制作廠商，我們對散熱片的設計和選擇很重要。
2020-01-10 14:44:251535 通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱片進行散熱。常用的散熱片固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。
2020-02-29 11:38:2422645 LM1875是一款常用的雙電源供電的單聲道功放IC，若用兩個該IC組成雙聲道功放電路，每個IC單獨外接一個散熱片，不加絕緣片是可以的。
2020-05-02 17:57:0012945 在電子電路設計當中很多情況下都要考慮EMC的問題。在設計中使用MOS管時，在添加散熱片時可能會出現一種比較糾結的情況。
2020-07-11 09:59:155169 
在電子電路設計當中，很多情況下都要考慮 EMC 的問題。在設計中使用 MOS 管時，在添加散熱片時可能會出現一種比較糾結的情況。當 MOS 管的 EMC 通過時，散熱片需要接地，而在散熱片不接地
2020-12-04 15:24:0011 這年頭，PC硬件沒有什么是不能帶信仰燈的，SSD固態盤也難逃“魔爪”。來自香港的捷領（GELID）發布的最新款散熱片“GLINT ARGB M.2 SSD Cooler”，一如其名能給SSD帶來ARGB信仰燈效果。
2021-01-15 09:38:151737 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857330 VC均溫板散熱片全自動貼標機
2022-04-01 08:58:17889 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產生的熱量傳導出去。
2023-05-06 11:52:43389 
散熱片故障很難檢測，尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低，這類故障成本也會很快導致高達數千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一致。考慮到可靠性問題的成本，找到改進途徑至關重要。
2023-05-24 17:42:40331 散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。散熱片未經調試投入使用容易產生安全隱患，因此出廠前必須經過產品測試環節。
2022-08-26 10:12:10406 
相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優
2023-02-27 13:46:29500 
，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線
2023-03-24 14:05:582385 
創建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向導去進行設置創建。 1、點擊“繪圖工具欄”圖標，彈出對應的分列，點擊“向導”，彈出“Decal Wizard”對話框，如圖1所示。 圖1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
2023-10-12 18:22:29289
電子發燒友App
工商網監
評論