射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統
2018-08-16 09:57:41
4685 
本文來自“集成芯片與芯粒技術白皮書”，本文重點介紹了發展集成芯片和芯粒的重要意義。
2023-12-05 10:18:56795 
容量的電池騰出更大的空間。 其實基板式PCB技術并不是新技術，很早之前就已經在工業自動化，電力控制設備、電梯設備、醫療儀器等領域得到應用，只不過在手機行業尚未得到推廣應用。 傳統的PCB技術是在
2020-09-02 17:15:47
` 誰來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
看出IC芯片與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 2 主要封裝技術 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數
2018-11-23 16:59:52
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
請問哪位大神知道這種集成芯片，上面的印字寫的是USObB，封裝是SC70（DCK),請問這種集成芯片的具體型號是什么？謝謝
2016-01-26 14:08:52
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研發了專門針對LED并且集成了ESD保護功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
Passives）技術；而薄膜IPD技術，采用常用的半導體技術制作線路及電容.電阻和電感. LTCC技術利用陶瓷材料作為基板，將電容.電阻等被動元件埋入陶瓷基板中，通過燒結形成集成的陶瓷元件，可大幅度縮小元件
2018-09-11 16:12:05
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到
2018-08-28 11:58:30
《集成電路芯片封裝與測試技術》考試試卷試題 班級: 學號姓名 題號一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
是通過在單個芯片上集成1-100個晶體管數量而開發的。例如：柵極，觸發器，運算放大器。中型集成該技術是通過在單個芯片上集成100-1000個晶體管數量而開發的。例如：計數器，MUX，加法器，4位微處理器
2022-03-31 10:46:06
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質在半導體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴散，因此可以制成PN結圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個組件都是在P型基板或晶圓內部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
之前沒設計過鋁基板，請問鋁基板怎么設計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
的不足，為用戶提供一種低成本的、更省電的室內定位追蹤技術。第二，它能根據用戶的位置和需求，通過手機應用程序來提供智能化的電子服務。昇潤科技的iBeacon方案采用的是 TI CC2640系列芯片作為核心
2018-12-06 16:52:38
也有優勢。LED燈導熱基板新技術在不斷地發展進步中，但同時LED芯片技術也在飛速進步，由于LED芯片光電效率預計將達到200LM/W以上，那時散熱要求將會降低，所以將來到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。
2012-07-31 13:54:15
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
定位系統中，應用UWB技術，會使人員定位更加精確，使工程項目人員管理變得簡單。此外，由于它是以一種數學方式產生脈沖，并對脈沖產生調制，而這些電路都可以被集成到一個芯片上，這樣大大降低了設備成本，使得工程造價成本相對比較低。河北云酷科技編
2018-11-05 14:44:59
Zigbee技術在人員定位系統中有什么應用？
2021-05-26 06:36:18
OpenMV是一個開源，低成本，功能強大的機器視覺模塊。以STM32F427CPU為核心，集成了OV7725攝像頭芯片，在小巧的硬件模塊上，用C語言高效地實現了核心機器視覺算法，提供Python編程
2021-08-18 07:43:31
uWB定位技術優勢是什么？具有哪些參數功能？
2022-02-11 07:46:22
說到定位我們并不陌生，定位技術一直與我們的生活密不可分，比如最常見的車輛導航。 根據使用場景，定位技術分為室內定位和室外定位。 室外定位主要依靠GPS，北斗，GLONASS，伽利略等全球衛星定位
2021-06-30 07:15:45
uwb定位技術即超寬帶技術，它是一種無載波通信技術，利用納秒級的非正弦波窄脈沖傳輸數據，因此其所占的頻譜范圍很寬。傳統的定位技術是根據信號強弱來判別物體位置，信號強弱受外界 影響較大，因此定位出
2021-08-10 16:25:52
也一樣。UWB定位技術目前基本都是采用DW1000的芯片，實際上這個芯片集成的算法很少，就是發個脈沖信號，主要的定位算法都是需要做定位的集成廠商來自己研究和優化，各家公司的定位研究都不開放，導致開發
2021-08-30 10:29:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
，已經超越了對機械本身的關注。也正是因為這樣，越來越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質量的同時，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來發展方向商品----陶瓷基板應運而生。為什么要
2021-01-11 14:11:04
室內定位是指人或物在室內環境中的定位。與室外環境相比，室內環境布局更為復雜和復雜，有更多的遮蔽物。因此，定位系統的精度和抗干擾性要求更高。縱觀目前室內定位所用到的技術，可以從定位精度上分為三大類
2019-02-20 17:48:04
`封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著近年來科技不斷升級
2021-01-18 11:01:58
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術發展產生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
什么是TDOA定位技術？有什么實際應用？
2019-08-09 07:07:18
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
微波集成電路技術是無線系統小型化的關鍵技術.在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產品.
2019-09-11 11:52:04
單芯片集成額溫槍的技術參數是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優勢？
2021-06-26 06:00:48
電阻而言，采用高熱導率基板可以實現相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數對于不同元件，對熱膨脹系數要求不同。對于半導體芯片，要求基板的熱膨脹系數與Si越接近越好，因此可以大大降低大規模集成電路運行-停止
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩定性和更高的集成度。二、版圖設計 工程技術人員會根據所設計的模塊絕緣耐壓、模塊結構特點、芯片排布方式等級選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
無線傳感器網絡(Wireless SensorNetwork，WSN)中，節點定位是一項關鍵技術，獲得節點的位置信息是無線傳感器網絡的基本要求。定位業務受到廣泛關注，對于軍用、民用、礦井以及火災救援
2020-08-28 06:07:05
為什么使用UWB定位技術？首先，大多數的企業是對人員進行室內定位，而GPS定位屬于衛星導航定位，更適用于室外定位。UWB定位是通過TDOA到達時間差的算法來實現人員定位的，有抗遮擋、抗干擾的優點，更
2018-12-21 10:58:43
畢設題目： 基于物聯網技術的室內無線定位技術研究 ，可以用無線傳感器網絡定位來做么？
2016-05-18 22:35:13
石明達 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關技術。消費類電子產品低成本的要求推動了MCM技術的應用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
怎樣利用ZigBee技術進行室內定位？
2023-11-09 07:26:38
沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
隨著移動互聯網的發展和室內位置技術的創新，室內定位技術在今天市場需求下應運而生。除了滿足基本的室內定位需求外，基于室內定位的技術進步，為給其他行業發展帶來突破性的改變。室內定位技術不同場景技術
2018-12-19 10:56:48
第一章導航定位技術分類 1. 定位技術分類1.1 基于相對測量的定位（航位推算）1.2 基于絕對測量的定位1.3 組合定位1. 定位技術分類 1.1 基于相對測量的定位（航位推算） （1）輪式里程計
2021-09-01 07:15:25
文中主要從硬件設計介紹了一種基于RFID和ZigBee技術相融合的室內定位系統的設計方案，對定位系統的硬件各個功能模塊進行詳細的介紹，并對定位系統軟件流程進行了分析。
2021-05-21 06:03:14
TPMS技術及輪胎定位原理是什么？如何解決TPMS輪胎換位和調換輪胎時的重新定位問題？怎么實現外置編碼存儲器輪胎定位技術？
2021-05-14 06:13:50
崗位要求： 1、性別：不限 年齡：25~35歲2、在基板制造行業有5年以上的相關工作經驗。PPE部門經驗者。3、懂日語更好，懂一點英語。工作內容 ：基板制造的設計規格管理及品質管理。 性質：日資
2012-03-10 09:51:13
芯片可以隔絕外部環境干擾，從而使其更高效的運作。我們也可以因此而判斷出，斯利通憑借精湛的技術制造優良的氮化鋁基板，為全球用戶帶來更優質的體驗，讓行業健康的發展。`
2020-11-16 14:16:37
本文系統地介紹了12種簡化設計技術，這些技術解決了系統集成中的所有常見問題，有助確保在系統芯片中成功集成高性能數據轉換器。
2021-02-23 07:19:13
在此基礎上展開。具體到封裝技術，又涉及模塊的封裝結構、模塊內芯片與基板的互連方式、各類封裝材料(導熱、填充、絕緣)的選取、制備的工藝流程等許多問題。由于集成模塊無論在功能和結構上都與傳統IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優勢、市場定位及行業痛點，帶大家深度了解真正的產業狀況。 硅光芯片的優勢 硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、有源芯片等組成
2020-11-04 07:49:15
什么是移動定位技術？什么是室內定位技術？
2021-05-19 06:21:31
OpenCV-4.3.0是較新的OpenCV版本，最新的版本是OpenCV-4.4.0，由于GitHub太慢總是下載失敗，不得已就移植OpenCV-4.3.0這個版本用著先。在OpenCV中，新技術
2021-11-04 08:51:43
、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到
2018-09-03 09:28:18
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
藍牙定位技術的工作原理是什么？藍牙定位技術的定位方式有哪幾種？藍牙定位技術有哪些定位優勢？
2021-06-28 08:14:00
室內定位行業能夠發展迅速，市場規模能夠快速擴張，都與定位技術的多樣化密切相關。常見的室內定位技術有藍牙定位技術、WiFi定位技術、UWB（超寬帶）定位技術、ZigBee定位技術、視覺定位等。
2019-09-11 11:51:32
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設計有絕緣層，是不會導電的，如果導電就沒有法在上面設計線路了。 鋁基板結構單面的鋁基板
2020-06-22 08:11:43
可以達到亞米級定位精度。? 藍牙室內定位技術最大的優點是設備體積小、短距離、低功耗，容易集成在手機等移動設備中。只要設備的藍牙功能開啟，就能夠對其進行定位。藍牙傳輸不受視距的影響，但對于復雜的空間環境
2018-12-21 13:52:59
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
想自己的修音響，發現一個主板上的集成芯片燒壞了，卻不知道那個芯片是什么來的。不知道音響中的集成芯片有什么功能或者有什么型號。
2012-10-24 11:35:32
前言 聲源定位追蹤模組AR-1105是德宇科創采用最新的DSP音頻處理器集成麥克風陣列聲源定位追蹤技術進行研發,模組具有全硬件集成.體積小巧,外圍電路簡潔,無需軟件調試,易上手等優點的情況下同時保持反應靈敏,定位準確等特性. 總結
2023-09-02 09:32:13
絕緣金屬基板技術
絕緣金屬基板（IMS）已經在許多領域得到了成功的應用，如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊
2009-07-10 09:02:222990 得可客戶可因新基板夾持技術期待更多
得可宣布推出新的頂壓式側夾 (OTS) 基板夾持技術。這一靈活技術牢固定位印刷電路板以備處理，旨在確保改進最終良率的高質
2009-12-04 09:01:46416 銅箔基板厚度的量測技術大全
摘要
銅箔基板質量隨著電子系統輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:401916 opencv備忘單，opencv_cheatsheet，opencv_tutorials，opencv_user，opencv2refman2
2016-08-25 15:52:39
0 OpenCV (Open Source Computer Vision Library: http://opencv.org) is an open-source BSD-licensed
2016-08-25 15:52:390 基于OpenCv運動目標識別技術的研究_孟介成
2017-03-17 08:00:005 TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現最大集成度的ESD保護。
2017-04-10 14:56:081417 高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片，最早今年三季度就會上市。 千尋位置網絡有限公司（以下簡稱“千尋位置”）近日與高通技術達成戰略合作協議，在高通面向聯網汽車推出的驍龍X5 LTE車載通訊芯片（以下
2018-03-25 11:21:004692 定位是指通過聲光以及無線電等方式對目標當前位置信息的獲取。常見的定位技術有超聲波定位技術、激光定位技術、GNSS定位技術、WIFI定位技術、藍牙定位技術、超寬帶定位技術等等。
2019-02-12 15:27:4613478 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2410732 先進基板產業正緊跟先進封裝領域的發展趨勢，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產業主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die， ED）和基板式印刷電路板（Substrate-like printed circuit board， SLP）技術，展現了市場對此類技術持續看好。
2019-05-21 11:23:531414 多芯片混合集成技術是實現瓦級LED的重要途徑之一。由于傳統小芯片工藝成熟，集成技術簡單，側光利用率較高（相對于大尺寸芯片），散熱效果較好（相對于傳統炮彈型LEDs），用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實用型LED產品已經問世。其綜合光學性能可以與Lumileds公司的相應瓦數的LED產品相比。
2019-09-19 16:34:15770 
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（ Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:002 本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板技術。
2020-07-28 08:00:000 smt貼片加工生產中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家
2021-04-08 10:19:422121 集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。 結構 電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地
2021-07-13 14:17:444418 由大量的晶體管構成的一種集成電路叫做芯片是，也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。 集成電路構成于硅基板上，有最少一輸出/輸入墊。固定封環構成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地
2022-01-02 09:41:002432 作為國內最早和OpenCV建立合作的公司，小O妹所在的公司OPEN AI LAB配合本次OpenCV V4.5.0的迭代，將集成到OpenCV的Tengine也同步進行了...
2022-01-26 16:59:163 目前，利用激光從背部開封裝的芯片進行的非接觸式無損缺陷定位技術，在集成電路靜態/動態缺陷定位領域得到廣泛應用。熱激光定位（TLS）和電光頻率映射（EOFM）是兩種典型的非接觸式缺陷定位技術。
2022-03-15 13:54:291402 陶瓷金屬化技術。 ? ? ? 尤其是隨著5G時代的到來，半導體芯片的功率不斷提升。輕量化、高集成化的發展趨勢越來越明顯，散熱的重要性也越來越突出。這無疑對封裝散熱材料提出了更嚴格的要求，在電力電子元器件的封裝結構中，封裝
2022-11-08 10:03:49142 射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:072558 
隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關鍵工藝的硅轉接基板集成技術是將處理器、存儲器等多種芯片集成到同一個基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211396 
摘要：車牌識別系統在生活中的使用越發廣泛，占據重要地位。車牌識別一共分為圖像處理和字符識別兩部分。本文首先使用OpenCV技術定位車牌、分割車牌，接著應用Tensorflow識別車牌字符。每個
2023-07-20 14:57:390 光電集成芯片技術是一項引領未來科技發展的重要技術，它結合了光學和電子學的優勢，具有高性能、高可靠性和小型化等特點。
2024-03-20 16:02:3786 集成芯片的制造運用了多種技術，這些技術相互關聯、相互支持，共同構成了集成芯片制造的完整過程。
2024-03-21 15:48:3388 集成芯片，也稱為集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC），是一種將大量的電子元器件（如晶體管、電阻、電容、二極管等）集成在一個小型的半導體材料片（通常是硅）上的技術。集成電路技術是現代電子工程的基礎，它極大地推動了電子設備的發展，使得電子設備更小、更快、更便宜、更可靠。
2024-03-22 17:01:2473
電子發燒友App
工商網監
評論