摘要:
飛思卡爾Kinetis MCU系列是一款高度集成、低功耗32位微處理器,基于ARM Cortex M4內核并擁有面向工業控制和多市場業務的內置DSP功能。Kinetis MCU采用Cadence模擬混合信號驗證平臺。本文將主要介紹Kinetis MCU混合信號的驗證策略和挑戰,其中包括混合信號建模、連接驗證、混合信號VIP、混合信號功率驗證和混合信號覆蓋范圍。
1 介紹
飛思卡爾Kinetis MCU系列是一款高度集成、低功耗32位微處理器,基于ARM Cortex M4內核并擁有面向工業控制和多市場業務的內置DSP功能。該產品是一大創新成果,是飛思卡爾邁出的重要一步。
Kinetis擁有多個復雜的混合信號IP。這些IP擁有多種不同的模式和設置,可支持多個電源。模擬部分可與數字部分以及其他模擬設計緊密合作。從模擬IP的角度來看,與性能需求相比,該IP功能變得越來越重要。從片上系統的角度來看,由于設計復雜,很難發現隱藏的錯誤。
鑒于以上幾點,kinetis產品采用了最新的數模混合信號驗證方法學。Verilog-AMS語言為模擬IP建模,采用了Cadence AMS designer驗證平臺進行仿真。
本文包括4部分:第一部分為背景介紹,第二部分為Kinetis MCU混合信號驗證方法概述,第三部分為Kinetis MCU混合信號驗證在AMS建模、AMS VIP、連接性驗證、功率驗證和AMS覆蓋范圍所面臨的挑戰。
2 設計與實施
2.1 AMS Designer
Cadence Virtuoso® AMS Designer是一款靈活的混合信號模擬器,它可以連接高級模擬和數字環境,從而實現無縫的混合信號模擬和驗證。它將數字NC-Sim引擎與4款流行的MMSIM模擬引擎(Spectre、SpectreRF、APS® 和UltraSim®)相結合。根據設計特性,為設計人員提供他們所需的仿真結果。
AMS designer集成了面向混合信號驗證的Virtuoso全定制環境和面向在數字驗證環境中的用于混合信號驗證的Cadence敏捷型功能驗證平臺。它可支持向下算法,從而在早期設計周期中迅速檢測到設計錯誤,并采用混合信號硬件描述語言來加快仿真速度。
2.2混合信號驗證的策略和方法
驗證采用了軟硬件協同仿真方法
SoC測試平臺是建立在基于C語言的定向測試案例、??基于系統Verilog的測試平臺組件,基于Verilog-AMS的測試平臺組件和基與system verilog的隨機約束激勵。驗證方法包括形式驗證、基于斷言的驗證、覆蓋驅動的隨機約束驗證方法。
2.3混合信號驗證的挑戰
在所有主要的設計挑戰中,混合信號驗證是最大的一個。對于絕大部分的芯片故障,大部分都是可以通過更好的驗證方法預防的。那么混合信號驗證最大的挑戰是什么?就是AMS建模、功耗驗證、驗證IP、連通性驗證、H/S協同仿真和覆蓋率。接下來將會詳細介紹Kinetis混合信號驗證是如何克服這些挑戰的。
2.3.1 混合信號驗證的挑戰之一 – 行為建模
AMS建模有一個共同的規則----建你所需要的模型,而不是你能建的模型。
本文選自電子發燒友網6月《智能工業特刊》Change The World欄目,轉載請注明出處。
永遠要平衡仿真的速度和精度。
有一些關于模型創建的簡約、精確、性能和可讀的若干準則。
·簡約,只針對必要的功能驗證建模。要在簡約和精確之間進行權衡,這需要寫模型的人、模擬設計人員和驗證工程師討論決定。應考慮到驗證要求和意圖。
·精確:不能精確表示電路行為的模型可能導致錯誤被疏忽。精確的建模所有數字邏輯是很重要的。模型應該根據存在/不存在適當的偏置電壓/電流和電源來啟動/停止操作。
·性能:AMS模型可能對仿真器性能產生負面影響。寫模型的人需要考慮仿真速度。
·可讀:模型很可能是其他模型的起點,所以要創建可讀的代碼,提供清楚的注釋是很重要的。
2.3.2 混合信號驗證的挑戰之二 – 連接性驗證
混合信號的第二大挑戰是連接性驗證。
混合信號驗證往往會發現三種類型的功能性錯誤。
實施許多設置的單個模擬模塊。 這些錯誤通常是控制邏輯上的微妙問題。設計者如果有太多的設置要測試,就很難發現。
連接性驗證的重點在模擬到模擬接口或數字到模擬接口上。大多情況下有兩種連接性錯誤:
1. 模塊間通信錯誤;這屬于雞生蛋蛋生雞的問題。舉例來說,低功率芯片上調節器依賴于共享偏置發生器的情況。如果偏置發生器本身依賴于調節器的輸出,那么這對組合可能永遠都無法啟動。
2. 數字電路,控制模擬,產生其輸入,或處理其輸出;或者是模擬和數字電路之間的接口。
大多數連接都有直接激勵和檢查器,對各個模擬模型來說,所有的輸入都直接傳送為輸出。
特殊情況下,應當應用基于斷言的驗證方法用于連接性驗證。
2.3.3 混合信號驗證的挑戰之三 – 驗證IP
第三個挑戰是驗證IP。幾個驗證IP是分別為各個IP創建的。最復雜的混合信號VIP是分段LCD VIP,支持64個模擬LCD引腳。分段LCD的驗證是采用混合信號驗證方法的最佳案例。VIP包括五個部分。 LCD影子寄存器、激勵發生器、波形監視器、故障仿真器和覆蓋發生器。激勵發生器用于產生數字和模擬激勵,影子寄存器實時獲得LCD內部寄存器的值,波形監視器自動檢查MCU邊界的LCD驅動波形,來自LCD驅動出來通過pad ring到MCU邊界的設計路徑也可驗證。故障仿真器相關于故障檢測功能。覆蓋發生器協助報告模擬信號的功能覆蓋,大大提高了混合信號驗證的質量。
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2.3.4 混合信號驗證challenge4 – 功耗驗證
混合信號驗證的另一大挑戰是功耗驗證。Kinetis的功耗驗證采用了CPF方法。
CPF語言提供表示設計實現和驗證使用的工具所能理解的功率意圖。
基于CPF的低功耗驗證流程使其有能力在設計周期的早期RTL已準備就緒時驗證低功耗設計意圖。流程包括使用CPF進行靜態檢查和動態仿真。
這是Kinetis的功率域圖,功率域包括padring電源域、DGO電源域、SOG電源域、VDDA電源域、RTC電源域、USB電源域、FLASH電源域、雙口RAM電源域、SRAM電源域。
下面是可以通過動態CPF仿真來驗證的主要項目:
·電源開關關閉(PSO)行為
·設計邏輯錯誤斷電
·隔離規則:隔離值的正確性
·狀態保持功率門控(SRPG)規則
·正確的斷電供電順序
·內存電源關閉控制
Encounter® Conformal®低功耗軟件可以讓你在設計過程早期使用的正規技術(相對于仿真)來驗證芯片。可以用來捕獲錯誤的功率意圖規范,比如隔離單元缺失/冗余、電平轉換器、或者控制信號無適當供電等,尤其是電平轉換器,在動態CPF仿真中非常難以驗證。也可以用來在每個驗證階段進行等效性檢查。
2.3.5 混合信號驗證底5大挑戰 – 混合信號功能覆蓋
傳統上,覆蓋率是用以建立信任的一個維度,對于確保驗證計劃完整、設計經過盡可能徹底的驗證而言,這是一個安全網絡。覆蓋率指標是針對明示或暗示目標測量所收集的覆蓋率數據,通常以百分比表示。
目前混合信號驗證質量取決于混合信號驗證工程師的經驗。模擬信號的功能覆蓋迫切需要一種通用的方法。
AMS designer可以支持面向控制的PSL / SVA斷言,ICC也支持PSL斷言和覆蓋率指令。對于有幾個模擬IP在內的混合信號芯片,每個模擬IP都有自己的覆蓋模型。這些模型是獨特的,各有不同。
這些覆蓋模型是自動生成的,是模擬設計的仿真部分。
這些覆蓋模型有助于產生模擬信號的功能覆蓋報告,功能覆蓋報告100%應該是驗證流程一個強制要求,這樣可以消除不完整驗證可能帶來的錯誤。
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