HSA市場戰火升溫

　　不僅是64位元和八核心處理器，HSA處理器市場競爭亦趨于白熱化。繼超微半導體重申將于年底發布HSA處理器后，瑞芯微電子亦已計劃于2014年2月前再推出支援LTE的HSA應用處理器，將整合中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。

圖2 瑞芯微電子業務總監方強表示，隨著明年HSA處理器競出籠，
高階平板裝置導入的比重亦將隨之攀升，有望加速市場普及。

　　瑞芯微電子業務總監方強（圖2）表示，瞄準HSA處理器市場商機，該公司預定將于2014年初發表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國際 （ARM）Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）及16/32GB儲存型快閃（NAND Flash）記憶體的HSA應用處理器，且該處理器亦將成為業界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構的產品。

　　據了解，瑞芯微電子于日前方才取得微軟（Microsoft）授權，成為高通和輝達（NVIDIA）之后，第三家可生產支援Windows作業系統的應用處理器大廠。由于支援 Windows作業系統的新產品開發需要至少2-3個月，也因此，首款HSA處理器將先瞄準內建Android作業系統的高階平板裝置，下一階段才會再推出支援Windows作業系統的版本。

　　方強強調，由于HSA處理器內部已整合中央處理器、繪圖處理器及所需的記憶體，故盡管單價較單顆的應用處理器更高，約高出2-3美元，但在高階平板裝置的整體物料清單（BOM）成本與導入單顆應用處理器的相比差距并不大，因此預估HSA處理器大量量產后，可望加速擴大在高階平板裝置的市場滲透率。

　　面對高通、三星、超微半導體等處理器大廠競相推出HSA處理器，方強指出，該公司將透過預先設定的HSA處理器BOM成本，再規畫出產品規格，因此可依此量產出價格更具優勢的方案，以與競爭對手主打的價位市場有所區隔。

　　至于HSA處理器藍圖，方強談到，雖然已有處理器大廠于應用處理器內整合無線通訊技術，不過目前該公司尚無相關的發展計劃，未來將視客戶需求斟酌是否開發支援無線通訊技術的HSA處理器。

　　新架構AP崛起　處理器市場硝煙彌漫

　　瑞芯微電子于2013年憑藉整合H.265技術的四核心處理器RK3188橫掃平板裝置市場（圖3），并乘勝追擊，準備挾RK3188大舉插旗智能電視盒市場版圖。陳鋒透露，該公司于2014年亦將相繼發布一系列新產品，惟重點鎖定新架構處理器。

　　圖3 瑞芯微電子于本屆香港秋季電子展中展出內建A9四核心處理器RK3188的平板裝置，
該處理器已為該公司2013年主要營收成長貢獻來源之一。

　　隨著瑞芯微電子、聯發科、海思等處理器大廠大舉進軍市場，64位元、八核心及HSA處理器將于2014年在智能型手機、平板裝置及智能電視市場遍地開花，以迎合終端消費者對于更高處理效能的要求，與此同時，新一輪處理器架構市場競賽亦將正式開打。