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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

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2015-08-03 07:52:37838

電子芯聞早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023754

聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

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2016-03-31 13:53:271367

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通

近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

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2016-08-09 18:02:24909

性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
2016-09-26 09:39:081132

麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何?

麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
2016-10-20 14:49:0911529

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(HelioX30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971

聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159

70(1"X30')

TAPERUBBERSELF-FUSING1"X30'
2023-04-04 09:30:12

8月16日到底發(fā)啥?小米平板曝光引人注目

×800像素,同時(shí)聯(lián)發(fā)的MT8125四處理,內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB存儲(chǔ)空間,它內(nèi)置有4000mAh容量電池,并且提供1300萬像素主攝像頭(前置200萬像素),支持2G EDGE
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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

,H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺(tái)是聯(lián)發(fā)專門為平板電腦打造的一顆64位極速四處理,A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四芯處理結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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HEW開發(fā)環(huán)境 生成.x30

大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

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MT6755文檔資料匯總

P10擁有8個(gè)A53核心,主頻高達(dá)2GHz,聯(lián)發(fā)自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙64位圖形處理Mali-T860,主頻率為700MHz
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MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

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華為八智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯 在聯(lián)發(fā)新處理發(fā)布后,目前國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商都開始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品,華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00

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哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠(chéng)邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
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小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
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2010-11-23 15:42:55

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如搞件大事,做一枚處理玩玩。

%的提升。除此之外,三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本,以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余,我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步,聯(lián)發(fā)CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對(duì)比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八處理,價(jià)格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來對(duì)比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個(gè)性價(jià)比更高。(多說一句,在這次的手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中
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` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理,也是世界上首款10核心處理,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
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魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰才是最強(qiáng)王者?

為240×536 AMOLED;搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理,最高主頻 2.6GHz;內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合;配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
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拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

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英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

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電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四處理 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理份額達(dá)33%

處理聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491

首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686

聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:186963

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

定了!小米6將不會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512679

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光:16nm神U殺到

據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282

魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

 而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí),是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說,Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847

聯(lián)發(fā)科x30對(duì)比驍龍660功耗及參數(shù)深入對(duì)比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0892158

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場(chǎng)潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

vivo X30系列真機(jī)諜照曝光 前置攝像頭嵌入狀態(tài)欄實(shí)現(xiàn)視覺的完美平衡

12月13日消息,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了vivo X30系列真機(jī)諜照。
2019-12-13 16:16:172608

vivo X30完整配置信息曝光,升降式全面屏支持90Hz刷新率

近日,消息曝光了vivo X30的完整配置信息曝光信息顯示,vivo X30正面將采用一塊6.5英寸升降式全面屏,并支持90Hz刷新率。后置四攝,采用6400萬像素+800萬像素+1300萬像素+200萬像素的組合,前置3200萬像素升降式自拍鏡頭。
2019-11-06 15:04:278996

vivo X30系列配置曝光將支持90Hz刷新率和5G網(wǎng)絡(luò)

曝光信息顯示,vivo X30系列有兩款產(chǎn)品,分別為vivo X30和vivo X30 Pro。其中vivo X30正面將采用一塊6.5英寸挖孔屏,支持90Hz刷新率。
2019-11-07 14:27:416681

vivo X30新機(jī)細(xì)節(jié)曝光,支持6400萬四攝和60倍變焦技術(shù)

vivo X30支持60倍潛望變焦鏡頭。在《追我吧》綜藝當(dāng)中,出現(xiàn)了使用vivo X30從37樓拍1樓的密碼等鏡頭。雖然這一環(huán)節(jié)還未得到vivo官方的證實(shí),但結(jié)合此前曝光,vivo X30手機(jī)確實(shí)支持6400萬四攝、60倍變焦。
2019-11-20 14:08:013418

vivo發(fā)布X30系列預(yù)告片透露細(xì)節(jié),業(yè)內(nèi)首發(fā)Cortex A77架構(gòu)芯片

根據(jù)此前曝光信息,vivo X30系列可能后置6400萬像素主攝,這是vivo X系列首款6400萬手機(jī)。
2019-11-26 16:01:432454

vivo X30系列采用了后置四攝設(shè)計(jì)最高可實(shí)現(xiàn)60倍變焦

此前vivo官方曾表示vivo X30系列最高可實(shí)現(xiàn)60倍變焦,可見超遠(yuǎn)距離拍攝也會(huì)是vivo X30系列的一大亮點(diǎn)。另外根據(jù)目前已知的信息來看,vivo X30系列很有可能擁有vivo X30與vivo X30 Pro兩款手機(jī),其中潛望式超遠(yuǎn)攝很有可能是vivo X30 Pro的專屬。
2019-11-27 15:02:32674

vivo X30 × 劉雯時(shí)尚大片首曝光,高級(jí)質(zhì)感一躍而出

今日,vivo官微正式宣布國(guó)際超模劉雯將擔(dān)任vivo X30系列代言人,并曝光劉雯為vivo旗艦新機(jī)拍攝的時(shí)尚大片。
2019-11-29 16:01:201464

vivo X30系列新功能曝光將支持人眼追焦功能

12月2日,@vivo 發(fā)布一則預(yù)熱視頻,視頻曝光了vivo X30系列將支持人眼追焦功能,根據(jù)人眼位置自動(dòng)對(duì)焦,即使人物移動(dòng),也能鎖定焦點(diǎn),突出想要拍攝的人物主體并保證清晰度。
2019-12-02 17:20:111841

vivo X30 5G手機(jī)跑分曝光,綜合成績(jī)達(dá)到326029分

12月11日消息,今日午間,數(shù)碼博主@i冰宇宙 在微博曝光了vivo X30 5G手機(jī)的跑分情況,可以看到搭載三星Exynos 980處理器的vivo X30 5G手機(jī)綜合得分超過32萬。
2019-12-11 13:37:104689

vivo X30系列有哪些亮點(diǎn)

12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048

vivo X30 Pro高清圖集

去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多,同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171

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