高通移動(dòng)處理器平臺(tái)的產(chǎn)品化節(jié)奏越來(lái)越快了。

一度被發(fā)改委處罰超過(guò)60億的高通，旗下最新的驍龍835芯片卻成了今年高交會(huì)重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，出現(xiàn)在了中國(guó)信息通信研究院發(fā)布了《移動(dòng)智能終端暨智能硬件白皮書(shū)》當(dāng)中，白皮書(shū)則將其稱之為驍龍830。

《白皮書(shū)》這樣介紹到，“高通依然是領(lǐng)先技術(shù)水平的代表，其新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。

在此之前，高通還沒(méi)有在任何正式場(chǎng)合公開(kāi)過(guò)驍龍835的核心信息，但按照高通此前的說(shuō)法,“驍龍835實(shí)現(xiàn)性能提升27%”，基本上可以對(duì)應(yīng)白皮書(shū)中的3GHz 驍龍830實(shí)際上就是驍龍835。

在此之前，就有網(wǎng)友曝光，稱驍龍835的主頻將會(huì)達(dá)到3GHz，采用升級(jí)版64位自主架構(gòu)Kyro 200以及四大+四小的八核設(shè)計(jì)，目前已經(jīng)在量產(chǎn)，并且將于明年的CES消費(fèi)電子展上正式發(fā)布，距離驍龍821發(fā)布不到半年的時(shí)間。

此外，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)廠商都參與到了高通旗艦芯片的首發(fā)搶奪戰(zhàn)當(dāng)中，但考慮到高通和三星近兩年來(lái)在處理器上的合作關(guān)系，不出意外應(yīng)該是Galaxy S8手機(jī)首發(fā)。

　　驍龍835值得期待的九大亮點(diǎn)：

　　①更先進(jìn)的制程

　　高通官方宣稱驍龍835采用的是三星半導(dǎo)體最新的10nm制程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%。而根據(jù)半導(dǎo)體制程工藝的規(guī)律來(lái)看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升級(jí)，10nm是半導(dǎo)體技術(shù)從14/16nm節(jié)點(diǎn)向7nm過(guò)渡的中間節(jié)點(diǎn)，7nm 工藝會(huì)采用非常先進(jìn)的EUV極紫外光刻技術(shù)，而10nm算是一個(gè)不太重要的節(jié)點(diǎn)，其實(shí)包括臺(tái)積電的10nm工藝也只面向移動(dòng)端，所以采用臺(tái)積電代工工藝的廠商英偉達(dá)明年的GTX系列顯卡依然會(huì)是16nm工藝。

　　②更強(qiáng)的CPU

　　據(jù)傳言此次驍龍835采用8核心設(shè)計(jì)，彌補(bǔ)了驍龍820CPU多線程弱的缺點(diǎn)，而如果是八核設(shè)計(jì)，那驍龍835的單核性能注定不會(huì)特別強(qiáng)悍，至少不會(huì)超過(guò)蘋(píng)果A10芯片的單核性能，要不然功耗問(wèn)題難以解決。

　　③更強(qiáng)的GPU

　　伴隨著VR時(shí)代的到來(lái)，VR對(duì)手機(jī)圖形處理能力的要求要比以往高得多，驍龍820搭載的Adreno 530GPU即使發(fā)布一年了性能依然強(qiáng)悍，在手機(jī)端的性能僅次于目前蘋(píng)果A10的GPU，而驍龍835上的新一代Adreno GPU無(wú)疑會(huì)更加強(qiáng)悍，由于蘋(píng)果A10的GPU相比高通驍龍820/821上的Adreno 530領(lǐng)先幅度并不是太大，所以驍龍835的GPU性能超過(guò)蘋(píng)果A10基本是沒(méi)有問(wèn)題的，何況A10還是16nm工藝，但由于iOS與安卓平臺(tái)的優(yōu)化不同實(shí)際游戲表現(xiàn)就另說(shuō)了。

　　④全新的圖形API：Vulkan

　　其實(shí)高通驍龍820/821就已經(jīng)支持Vulkan這一革命性的API，只不過(guò)Vulkan的生態(tài)還不夠完善，所以除了三星曾經(jīng)在S7 edge上演示過(guò)Vulkan游戲其他的筆者就沒(méi)啥印象了，真正讓Vulkan為大眾所知的是華為海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan；之所以說(shuō)Vulkan是革命性的，是因?yàn)樗鼘?duì)GPU性能的釋放起到至關(guān)重要的作用，改善CPU對(duì)GPU性能的限制，使多核 GPU真正發(fā)揮出應(yīng)有的性能。

　　⑤更快的充電速度

　　高通同步發(fā)布新一代 QC4.0 快速充電技術(shù)。相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，并支持 Type-C。能夠?qū)崿F(xiàn)“充電 5 分鐘，通話五小時(shí)”。大約 15 分鐘內(nèi)，可沖入 50% 的電量。另外，QC4.0 有更好的電源管理系統(tǒng)，能夠有效降低充電造成的電池?fù)p耗。

　　⑥深度學(xué)習(xí)的人工智能

　　驍龍820內(nèi)置Zeroth神經(jīng)處理引擎，能夠自動(dòng)根據(jù)用戶拍攝的照片進(jìn)行分類，相信驍龍835會(huì)更進(jìn)一步，帶來(lái)更加實(shí)用的人工智能，畢竟如今包括谷歌在內(nèi)的企業(yè)都在重視人工智能，人工智能在未來(lái)會(huì)顛覆很多現(xiàn)有的東西。

　　⑦更強(qiáng)的ISP/DSP

　　隨著雙攝手機(jī)的普及，預(yù)計(jì)驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，但具體如何實(shí)現(xiàn)只有等驍龍835真正發(fā)布時(shí)才知道了，而新一代的Hexagon DSP預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更好的待機(jī)表現(xiàn)。

　　⑧更快的基帶

　　筆者今年去過(guò)幾次高通的沙龍會(huì)，高通高管透露其下一代基帶是下行速率高達(dá)1Gbps的X16基帶，無(wú)疑好馬配好鞍，驍龍835會(huì)首次采用X16基帶。但在這里筆者要潑一下冷水，因?yàn)楦咄ǖ目蛻舨⒉粌H僅是手機(jī)廠商，還包括電信運(yùn)營(yíng)商，所以1Gbps下載速率的帶寬顯然不是為主流人群準(zhǔn)備的，要想達(dá)到這么高的下載速率還需要運(yùn)營(yíng)商的支持，至少在中國(guó)，明年三大運(yùn)營(yíng)商肯定不會(huì)商用高達(dá)1Gbps下行速率的網(wǎng)絡(luò)，但不得不說(shuō)高通的技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，雖然普通消費(fèi)者用不到，但能夠做出這么牛的基帶就是一種能力，是技術(shù)實(shí)力的展現(xiàn)。

　　⑨更高的內(nèi)存帶寬

　　據(jù)傳言驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。