在本次CES上，除了英特爾全新酷睿平臺的發布，AMD全新的Ryzen平臺也來勢洶洶，技嘉AORUS為首的高端電競主板蓄勢待發，全新的X370、B350芯片組也與大家見面。AMD4新接口主板、散熱器、整機平臺都已經準備就緒，AMD Ryzen處理器也將定于今年1季度上市。　　

　　技嘉全新的X370，B350主板，分別為，入門級的是AB350M-D3H，然后是AB350-Gaming 3，接下來是AX370 Gmaing K5，隸屬于Aorus電競序列，7相供電和鐵氧體電感，還有RGB LED裝飾燈。最頂級的是AX370-Gaming 5，白色散熱片，10相供電，存儲添加了一個32Gbps U.2，四個USB 3.1包括Type-C，八個USB 3.0，Killer E2500千兆網卡。 并且技嘉為主板特別配備了AMPUp！音頻方案，信噪比115dBA，電路隔離，音頻電容，耳機AMP，鍍金音頻口。
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　　技嘉Ryzen平臺

　　技嘉Ryzen平臺

　　全新的Ryzen平臺來勢洶洶，這也讓A飯們有了很大的期待，而在本次的CES上，AMD的Ryzen處理器也成為外界關注的焦點。

　　而Ryzen架構的首批產品將是 Summit Ridge 芯片家族，它們將主攻高端桌面級芯片市場。Summit Ridge 芯片是 8 核心 16 線程 CPU ，同時，該系列芯片用上了多線程并行處理技術，是真正的 8 核處理器。這種解決方案相對于此前推土機芯片備受詬病的集群多線程簡直是天壤之別。Summit Ridge 芯片主頻最高可達 3.4GHz。

　　其系列產品最大的特色是內建了AMD全新的SenseMI技術，該技術融合了感知、適應和學習等能力，結合在架構、平臺、效率和處理技術上的多項其它進步，滿足游戲玩家和PC發燒友的苛刻需求。

　　AMD SenseMI技術是處理器進步的關鍵推動因素，令AMD Ryzen?處理器和前代產品相比每時鐘周期指令性能飆升超過40%。AMD SenseMI技術由五個組件構成：精確功耗控制（Pure Power）：該技術涉及到功耗和性能配置的優化。通過嵌入式的傳感器檢測CPU溫度、頻率和電壓，控制中心再依照數據實時動態調節電壓和頻率，讓處理器的效能與功耗達到優化表現。AMD Ryzen處理器擁有超過100個嵌入式傳感器，以毫伏、毫瓦和每攝氏度為單位進行精確控制，實現最佳電壓，時鐘頻率，并提供最小能耗工作模式;

　　精準智能超頻（Precision Boost）：處理器的性能加速技術，AMD稱其新一代加速技術更加強大，可以帶來最精細頻率的控制，基本上可以精確控制到每25MHz精度的頻率，的增幅優化時鐘頻率，每秒高達千次;

　　擴展頻率范圍（Extended Frequency Range-XFR）：XFR技術的概念可以理解為比Boost技術更進一步的超頻功能，就是在動態加速之外，還能提供額外超出加速極限之外的更高頻率，利用調整電壓的方式進一步提升頻率空間，當系統感測到散熱能力提升時，XFR提升精準智能超頻（Precision Boost）頻率，以提高性能。

　　神經網絡預測（Neural Net Prediction）：工智能神經網絡，根據系統的過往運行狀況，學習預測應用程序未來行為。

　　智能預取（Smart Prefetch）：智能預讀技術，該技術用于提高隨機讀取文件的速度，主要是在內部加入智能化功能，處理器自動學習之后，跟蹤軟件行為以預測應用需求，并預先讀取和準備數據。

　　總之，技嘉Ryzen平臺的來襲，滿足了眾多A粉的需求，技嘉主板致力于滿足游戲玩家需求、展現其個性化。無論是頂級游戲愛好者、對性能有多需求的使用者，或者單純喜歡上網打打在線游戲的休閑玩家，技嘉主板都是更好的選擇。而AMD RYZEN系列處理器不但凝結了AMD眾多新技術和新亮點，同時它也是DIY玩家極為關注的處理器新品。在未來技嘉通過支持AMD RYZEN處理器的主板，為發燒友、游戲玩家和創作者提供新一代計算的創新和選擇。