聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。

聯發科技曦力X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最新進的工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

功能齊備的10核芯片為智能手機帶來持久高性能、低功耗、快速連接和強大多媒體功能

聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示：“消費者要求智能手機能夠處理越來越多的任務。聯發科技的智能手機平臺能夠按需給予各種任務所需的運算能力和資源。聯發科技曦力X30融合了先進的處理器架構、制造工藝和連接技術，提供超越同級產品的移動體驗。這款功能強大的芯片是我們致力將高端移動技術帶入日常生活的又一佐證。”

自聯發科技在2015 MWC發布首款曦力芯片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力X30將曦力平臺進行了全面提升，其主要特點包括：

· 10納米、10核、三叢集架構，重新定義高性能。

· LTE全球全模Cat.10調制解調器，完全滿足智能手機用戶對移動網絡的無縫連接和高速度需求。支持下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容流傳輸需求。

· 專為曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低達60%，性能提升2.4倍。

· 內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的移動體驗。在業內首次將高效能的4K2K 10-bit HDR10 視頻硬件解碼功能帶到智能手機上; 聯發科技曦力 X30還能在超薄機身上實現2倍光學變焦。

持久高性能

曦力X30采用聯發科技最新版CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

CorePilot 4.0集智能任務分配系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統于一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的續航時間和更強大的性能。

強大多媒體

聯發科技曦力X30具備強大多媒體功能，支持目前市面上主要已可實現商用的虛擬現實軟件開發工具包 （SDK）。曦力X30還內置兩組14位圖像信號處理器（ISP），最高可支持16MP+16MP雙鏡頭拍照模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。

得益于專有的ClearZoom和時域降噪（Temporal Noise Reduction）技術，采用聯發科技曦力X30的智能手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的圖像。ClearZoom確保信號的保真度，而時域降噪技術能夠降低視頻的時域噪點和保留圖像的細節。

曦力X30還內置有視覺處理單元（VPU）和聯發科技Imagiq 2.0圖像信號處理器。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平臺，從而大幅減輕 CPU 與 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客制化自己的相機功能。