驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

制程工藝

高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合，預(yù)計(jì)將會(huì)提升電池續(xù)航。

核心

驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設(shè)計(jì)。驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo280架構(gòu)，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

快速充電

新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。

Quick Charge 4.0快充技術(shù)充電5分鐘可以延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)長(zhǎng)5小時(shí)，此外QC 4.0還集成了對(duì)USB-C和USB-PD（Power Delivery）的支持，適配范圍更廣泛。

效率提升

高通并未公布驍龍835的更多信息，但表示10nm工藝將會(huì)帶來更好的性能，提升功率效率，作為對(duì)比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%。

內(nèi)存帶寬

驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。

麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。

華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10，在2017年10月16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布。

以往的手機(jī)芯片普遍是以CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數(shù)字信號(hào)處理）為核心的傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)，但這種架構(gòu)難以支持AI海量數(shù)據(jù)計(jì)算。為此，麒麟970中單設(shè)了一個(gè)專門的AI硬件處理單元，為CPU、GPU等架構(gòu)減負(fù)，目的都是為提高應(yīng)用效率和降低能耗。

這道理跟當(dāng)初在CPU和GPU之外，增加DSP等架構(gòu)設(shè)計(jì)的初衷一樣，都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān)。

華為麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。相較于四個(gè)Cortex-A73（移動(dòng)處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機(jī)CPU）核心，在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，麒麟970新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢(shì)。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計(jì)算任務(wù)。例如在圖像識(shí)別速度上，可達(dá)到約2000張/分鐘。

麒麟970創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，利用最高能效的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)來最大發(fā)揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時(shí)首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優(yōu)于CPU和GPU。

一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的手機(jī)芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內(nèi)置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發(fā)布的Mali-G72架構(gòu)，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數(shù)上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶芯片上，華為發(fā)揮了自己作為通信設(shè)備廠商的優(yōu)勢(shì)。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網(wǎng)速等級(jí)），最高下載速度可達(dá)了1.2Gbps。

盡管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由于麒麟970采用10納米制程，也會(huì)提升整體性能。余承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%。

麒麟970和驍龍835性能參數(shù)對(duì)比

華為已經(jīng)發(fā)布了年度旗艦soc麒麟970，采用的是全線10nm FinFET工藝，這樣，就自然的會(huì)與高通驍龍835最近對(duì)比了，那么麒麟970和驍龍835哪個(gè)好？下面為大家?guī)眵梓?70和驍龍835還有Exynos 8895跑分對(duì)比！

制程：全線10nm FinFET工藝，功耗有細(xì)微差異

今年可以說是手機(jī)芯片10nm工藝的元年，不管你曾經(jīng)是20nm、16nm、14nm，到了2017年你通通得上10nm，這主要?dú)w功于臺(tái)積電和三星在制造工藝上的激進(jìn)探索。這其中：

華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科曦力X30、蘋果A11采用臺(tái)積電10nm FinFET工藝；

高通驍龍835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工藝。

同樣是10nm工藝，其實(shí)三星和臺(tái)積電在功耗上還是有一定差異。微博數(shù)碼博主@我用第三人稱 在測(cè)試搭載聯(lián)發(fā)科X30的魅族PRO 7時(shí)，稱其在3DMark的Sling Shot Extreme場(chǎng)景下整機(jī)功耗為5.65W，而驍龍835則為5.44W。

目前看來三星的10nm工藝相比臺(tái)積電要更成熟，且產(chǎn)能要更好。畢竟驍龍835很早就開始供貨了，而首發(fā)臺(tái)積電10nm的聯(lián)發(fā)科X30卻一直處于難產(chǎn)狀態(tài)。

CPU：均為大小核結(jié)構(gòu)，麒麟970基本沒有升級(jí)

今年，高通、三星、華為的旗艦SoC，在CPU部分全部采用“四大四小”的大小核結(jié)構(gòu)。華為和高通、三星相比，最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心，而高通和三星則分別選用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心。

1、驍龍835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被認(rèn)為是A73+A53的魔改版，安兔兔跑分38439分左右（CPU單項(xiàng)），GeekBench單核1944分，多核6180分。

2、Exynos 8895：2.3GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53，安兔兔跑分38224分左右（CPU單項(xiàng)），GeekBench單核1938分，多核6338分。

3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架構(gòu)、頻率完全一樣。根據(jù)麒麟960測(cè)試，安兔兔跑分33268分左右（CPU單項(xiàng)），GeekBench單核1933分，多核6203分。

整體來看，CPU部分三者差距并不算太大，持平的可能性非常大。而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是沒有任何升級(jí)的。

GPU： Adreno 540大戰(zhàn)Mali-G71和G72兄弟

GPU部分，高通依然整合的是自家的Adreno系列，而三星和華為都采用的是ARM的Mali核心。

1、驍龍835：Adreno 540，頻率為710MHz。安兔兔跑分74325分（3D性能單項(xiàng)），GFXBench曼哈頓離屏1080P最好成績(jī)?yōu)?2fps。

2、Exynos 8895：ARM Mali-G71 MP20，安兔兔跑分72151分（3D性能單項(xiàng)），GFXBench離屏1080P最好成績(jī)是35.7fps。

3、麒麟970：全球首發(fā)Mali-G72 MP12，目前沒有確切跑分?jǐn)?shù)據(jù)。但從去年麒麟960的G71 MP8的成績(jī)（安兔兔3D單項(xiàng)52690分，GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps）來看，G72 MP12的性能不會(huì)超出8895的G71 MP20太多，極有可能維持在30-35fps。拋開主頻差異，需要注意到G72的核心數(shù)仍然沒有點(diǎn)滿。

因此，驍龍835在GPU性能方面依然是具有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，而三星Exynos 8895和麒麟970在GPU上有可能非常接近。

網(wǎng)絡(luò)：華為高通標(biāo)配全網(wǎng)通，麒麟支持Cat.18網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)絡(luò)基帶方面一直是高通和華為的拿手好戲，而三星相對(duì)處于弱勢(shì)。

1、驍龍835：全網(wǎng)通、LTE Cat.16，下行最高1Gbps

2、Exynos 8895：雙4G、LTE Cat.16，下行最高1Gbps

3、麒麟970：全網(wǎng)通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps

華為在麒麟970上提出了“準(zhǔn)5G”網(wǎng)絡(luò)的概念，規(guī)格上略領(lǐng)先于高通和三星。

AI：是騾子是馬，還得拉出來溜溜

這次麒麟970最大的亮點(diǎn)就是引入了NPU（全稱“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元”）的概念，號(hào)稱是全球首款A(yù)I芯片，運(yùn)算能力達(dá)1.92TFP 16OPS。麒麟970的AI技術(shù)來自人工智能領(lǐng)域鼎鼎大名的中科寒武紀(jì)有限公司，后者在去年推出曾推出寒武紀(jì)A1處理器。華為將其芯片集成至麒麟970中正式進(jìn)行商用，并命名為NPU。

NPU針對(duì)傳統(tǒng)的CPU、GPU而言，在計(jì)算能力和能耗比方面具備突出的表現(xiàn)。也就是說，NPU在性能大幅超越傳統(tǒng)CPU，與主流GPU持平的前提下，卻擁有更少的功耗和更小的面積。不過其具體的表現(xiàn)還是要看實(shí)際體驗(yàn)。

雖然高通、三星SoC并沒有AI芯片這一概念，但根據(jù)微博非知名分析師@戈藍(lán)V 稱，驍龍820、821、835中也有集成類似功能的Zeroth SDK，能夠大幅提升圖像、語音識(shí)別等AI需求的運(yùn)算速度。而三星目前聚焦的主要是以Bixby為代表的AI助手。

綜合來看，麒麟970在性能上面追平Exynos 8895和驍龍835還是有一定希望的，但也可能有一定落差，但差距并不會(huì)拉的很大。不過，麒麟970最大的問題還是在明年上半年和驍龍845和三星Exynos 9810的比拼，前者很有可能會(huì)落于下風(fēng)。要知道明年上半年絕大多數(shù)華為和榮耀產(chǎn)品都是用的麒麟970，性能可能將成為短板。

因此，麒麟970在性能上并沒有過多的吸引力，更適合追求AI體驗(yàn)，且對(duì)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)要求較高的一般用戶。而需要極致性能的安卓用戶，則可能更加傾向于高通和三星的旗艦芯片。