2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動(dòng)處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級(jí)款”。其中，驍龍653為驍龍652升級(jí)而來(lái)，驍龍626為驍龍625改進(jìn)而成，而驍龍427則為驍龍425進(jìn)化得來(lái)。三者型號(hào)分別為MSM8976 Pro、MSM8953 Pro和MSM8920。

驍龍626支持雙攝像頭、X9 LTE Cat.7以及高通自家的QC 3.0快充協(xié)議。雙攝像頭原本僅限于驍龍800系列，如今則擴(kuò)充到了驍龍600和400系列，也就是說(shuō)以后即使是低端機(jī)型也能搭載雙攝像頭，拉低了雙攝手機(jī)的配置門檻。

驍龍625憑借驍龍600系列中壟斷性的14nm制程優(yōu)勢(shì)，成為2016年中端產(chǎn)品又一新貴，目前已有多款配備該處理器的手機(jī)躋身2000元以上檔位。其升級(jí)版驍龍626依然采用14nm工藝，主頻從2.0GHz提升到了2.2GHz。由于原本就已經(jīng)支持X9 LTE，因此驍龍626又額外支持了高通TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)將對(duì)改善信號(hào)、提升通訊穩(wěn)定性提供顯著幫助。

驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。

驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程，與上一代的驍龍617相比，功耗節(jié)省35%，配備了八顆Cortex-A53處理核心，主頻高達(dá)2GHz。驍龍625處理器采用了先進(jìn)的14nm制程工藝，相比之下，同樣定位中端的驍龍652則依舊使用著老舊的28nm工藝制程。可見在發(fā)熱以及功耗控制方面，驍龍625有著天然的優(yōu)勢(shì)。

另外，驍龍625也是驍龍600系列中，繼驍龍650和驍龍652之后第三款支持4K視頻錄制的處理器，并且配備了雙ISP，最高支持2400萬(wàn)像素?cái)z像頭。驍龍625最高支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面，驍龍625配備了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充電協(xié)議。

高通驍龍625與626區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)

我們知道高通除了在旗艦芯片方面表現(xiàn)非常出色之外，在中端領(lǐng)域也是諸多廠商喜歡選擇的一塊。熟悉高通驍龍系列的朋友都知道，高通驍龍600系列定位中端市場(chǎng)，目前高通驍龍系列下的CPU擁有多款產(chǎn)品，如高通驍龍660/652/650/625/626等等。前面本站帶來(lái)了幾篇有關(guān)高通驍龍660對(duì)比其他處理器情況。而今天要帶來(lái)的是有關(guān)高通驍龍625與626區(qū)別對(duì)比，通過(guò)對(duì)比分析驍龍625和626哪個(gè)好的問(wèn)題。

驍龍625和626哪個(gè)好？高通驍龍625與626區(qū)別對(duì)比

一、基本參數(shù)對(duì)比情況

首先，我們先來(lái)了解一下高通驍龍625和626對(duì)比基本參數(shù)情況，初步了解一下這兩款芯片之間的差異性。

通過(guò)參數(shù)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，驍龍625和626均采用相同規(guī)格的制造工藝，相同規(guī)格的CPU構(gòu)架和核心以及采用相同的Mali-T880 MP4圖形處理器、最后就是支持相同規(guī)格的內(nèi)存類型和網(wǎng)絡(luò)制式。

那么究竟兩者之間有何區(qū)別呢？其實(shí)這主要體現(xiàn)在CPU主頻方面，以上表格在主頻方面也為大家標(biāo)志，下面小編分享一下各項(xiàng)跑分?jǐn)?shù)據(jù)截圖看看。

二、跑分成績(jī)對(duì)比情況

從以上跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看的話，相比驍龍625，高通驍龍626的綜合性能、單核性能、多核性能以及3D性能均占據(jù)微弱優(yōu)勢(shì)，但占據(jù)優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有拉開差距。

主要原因還是在于高通驍龍626要比驍龍625高出0.2Ghz頻率，總的來(lái)說(shuō)，我們不妨將高通驍龍626看作是驍龍625的小升級(jí)版。

以下是高通驍龍625與626在手機(jī)CPU天梯圖中的位置，如下圖所示。

高通驍龍625與626在天梯圖中的位置

文至于此，相信大家對(duì)于 高通驍龍625和626的區(qū)別已經(jīng)有所了解，文章最后來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩款Soc目前的代表機(jī)型：

驍龍625代表機(jī)型：堅(jiān)果Pro標(biāo)準(zhǔn)版

驍龍626代表機(jī)型：堅(jiān)果Pro高配版

總結(jié)：

總的來(lái)說(shuō)，作為兩款中端芯片，驍龍625和626的主要差異在于CPU主頻方面的差異，但兩顆芯片的差異性非常小。但最終的表現(xiàn)是驍龍626整體性能占據(jù)微小優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然了以上僅是跑分?jǐn)?shù)據(jù)，具體的在功耗和發(fā)熱之間的對(duì)比尚未提及到。高通驍龍625和驍龍626，都隸屬于高通驍龍600系列，屬于中端級(jí)別。