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電子發燒友網>處理器/DSP>小米自研芯片澎湃S2采用16nm工藝 臺積電代工

小米自研芯片澎湃S2采用16nm工藝 臺積電代工

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小米自主處理器澎湃S2已經流片 三季度量產

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據報道,全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
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今天上午,Digitimes報道稱,澎湃S2也就是小米松果的第二代自主手機處理器即將進入量產。
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16nm/10nm/7nm處理器差距有多大?為你解答

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澎湃s2要來? 小米5c迎來歷史最低價

降價200,這可能預示著小米近期要發布搭載第二款自主芯片的手機小米6c。 據稱,澎湃s2基于臺積電16nm工藝打造,根據此前s1的表現在跑分上勉強能達到驍龍625的水準,但是基帶工藝制程內存性能方面依然有不小的差距,基于此澎湃s2的理論提升空間應該在
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什么是半導體工藝制程,16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
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小米6c將搭載采用臺積電16nm工藝澎湃處理器S2

小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機,澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念,相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優勢,但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
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小米6都沒搶到,小米6C就要來了,或將搭載澎湃S2預計年底發布

小米自研處理器澎湃s1發布之后迎來不少掌聲,媒體評價稱小米給國產手機爭氣了,不過自小米澎湃S1發布也快一年了,華為麒麟970都出來了,澎湃S2也沒點音訊,這把米粉們急的。不過近期有供應鏈消息稱小米將于年底推出第二代澎湃處理器,并且發布搭載澎湃S2小米6C。這又是一個鼓舞士氣的消息。
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僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進16nm工藝,預計明年5月投產

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
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小米自研芯片信息曝光 稱澎湃S2將由小米6C搭載并首發

自從小米在去年宣布自研芯片后,它的研發動向備受關注,小米做的是中端處理器,搭載中端機型。最近小米自研芯片的信息被曝光,命名為澎湃S2,將由小米6C搭載并首發,可能于明年初發布。
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澎湃S2處理器來臨 傳首發機型是小米6X

澎湃S2處理器終于開始浮出水面,據悉,澎湃S2將會搭載小米6X首發,而且可能會在MWC上亮相,也會是球首款發售的機型,在國外被稱為小米A2。
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小米澎湃S2處理器性能曝光,性能與麒麟960比較接近 并將在MWC上亮相

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華為如何評價其最先量產16nm工藝芯片?

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臺積電投產蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝設計

根據最新消息顯示,蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經開始在為下一代iPhone生產A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設計,相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快,體積上更小,效率更高。
2018-05-24 11:59:00871

蘋果A13芯片繼續采用7nm工藝:臺積電代工

如果沒有意外,蘋果今年的旗艦手機將會配備臺積電生產的A12芯片,該芯片采用7nm工藝,在目前位置已經算非常先進了。不過最新消息稱,蘋果下代A13芯片,還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214268

小米新一代澎湃自主處理器曝光 或用更先進架構

,相應的機型賣的也不是特別理想。 澎湃S1之后,小米自主處理器就沒有了動靜,這也讓外界很關注,是不是小米不會在繼續他們的自主處理器之路了呢? 之前業界曾多次傳聞,小米即將推出澎湃S2處理器,作為澎湃S1的升級版,其將換用臺積電16nm工藝
2018-09-03 07:21:02370

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲器(HBM)和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx 16nm UltraScale+系列產品的發布

賽靈思率先發布業界首款16nm產品,Xilinx 16nm UltraScale +系列產品(FPGA,3D IC和MPSoC)結合了全新的內存,3D-on-3D,以及多處理SoC(MPSoC)技術
2018-11-22 06:49:004316

小米Play將于12月24日發布 或將搭載自主研發的澎湃S2芯片

2014年,小米靜悄悄地開了一家全資子公司,叫松果電子,該公司主要用來自研芯片,經過幾次失敗后,2017年2月28日,澎湃S1芯片正式發布,首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發布。對于小米而言,自研芯片費力不討好,但小米還是斥巨資和人力去研發處理器,很大的原因是想要扭轉口碑。
2018-12-21 14:04:211003

小米澎湃S2芯片流片失敗將要放棄

2017年2月小米發布了首款手機處理器澎湃S1。然而,搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇,隨后澎湃S2研發似乎也遭遇了阻力。有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了。現在兩年時間過去了,澎湃S2仍遙遙無期,難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎?
2019-01-14 16:17:535965

手機芯片研發的腳步也從未停歇,傳小米澎湃S2被放棄內部辟謠

2015年3月,麒麟930/935 SoC發布,5月中檔芯片麒麟650發布,而到2015年11月,麒麟950 SoC發布,采用16nm FinFET Plus工藝,綜合性能飆至第一,憑借性能優勢和工藝優勢,贏了高通差不多半年的時間差,直到麒麟950開始,才算勉強追趕上了高通處理器。
2019-01-16 15:27:574882

賽靈思開始接受16nm器件訂單

All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產品組合提前達成重要的量產里程碑,本季度開始接受量產器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295

小米已經放棄了澎湃S2處理器嗎?

此前,網絡就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言,并聲稱小米已經放棄S2了。據悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失敗了六次,每次費用高達幾千萬元。
2020-03-18 14:42:052793

雷軍稱小米澎湃芯片遇巨大困難_雷軍確認不放棄澎湃芯片

8月9日,小米公司董事長雷軍通過微博回應了幾個外界近期比較關心的問題。其中,談及小米澎湃芯片還做不做時,雷軍表示,“我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發布了第一代,后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心,這個計劃還在繼續”。
2020-08-10 16:46:075356

芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年已大規模投產

來源:TechWeb 作者:辣椒客 9月17日消息,據國外媒體報道,芯片代工商臺積電的5nm工藝,在今年一季度已大規模投產,為蘋果、華為代工最新的處理器,繼續在芯片制程工藝方面領先。 不過
2020-09-17 17:51:391756

蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產能

據國外媒體報道,基于 Arm 架構,采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的發布會上推出,也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646

迎來超級客戶Intel,臺積電或因此面臨5nm工藝產能不足的困擾

是臺積電的第二大客戶,兩者從2014年的16nm工藝開始合作,2014年的16nm工藝表現不佳,性能參數甚至不如20nm工藝,但是華為海思堅持采用,那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶,由此結成了緊密合作關系,此后雙方共同研發先進工藝,而華為則會率先采用后者的先進
2021-01-15 11:01:231673

消息稱高通2022年可能采用臺積電4nm制程工藝

推出的5G移動處理器驍龍888,就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產業鏈方面的人士透露,高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895(暫定名),仍將由三星電子代工,采用升級版的5nm制程工藝,但在2022年,有可能轉向臺積電,采用
2021-02-24 17:29:283520

小米12 Pro首發,官宣自研澎湃P1芯片

近期,小米公布了新一代澎湃自研芯片,這是小米首款自研的充電芯片,被命名為澎湃P1”,將由下周登場的小米12 Pro首發搭載。
2021-12-28 15:45:042198

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

英特爾全新16nm制程工藝有何優勢

英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝
2023-07-15 11:32:58757

Ansys為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持

Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310

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