dsp的發(fā)展概況

　　自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場(chǎng)。在短短的十多年時(shí)間，DSP芯片已經(jīng)在信號(hào)處理、通信等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

　　對(duì)于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產(chǎn)品搭配應(yīng)用解決方案海康威視的黃田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經(jīng)在向?qū)I(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場(chǎng)劃分越來越細(xì)，差異性也越來越大。另外，單純的DSP芯片已經(jīng)不多見，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個(gè)集成度高、針對(duì)性強(qiáng)的SOC，不僅極大地降低了板級(jí)空間，也帶來了功耗、成本以及開發(fā)周期的全面優(yōu)勢(shì)，從而推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品性能的提高。

　　DSP的優(yōu)勢(shì)在于靈活的算法集成，可以給產(chǎn)品提供強(qiáng)大的性能以及靈活的定制，同一產(chǎn)品針對(duì)各類客戶不同的需求實(shí)現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，廠商都會(huì)在算法上做足文章，算法變得越來越復(fù)雜，但是算法的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的功耗、開發(fā)周期等都會(huì)成為難以駕馭的風(fēng)險(xiǎn)。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點(diǎn)緊密結(jié)合的精致軟件。

　　這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進(jìn)算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產(chǎn)品方案中，算法和DSP是核心，這個(gè)組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設(shè)備，才能形成一套高效的產(chǎn)品解決方案。

　　目前DSP技術(shù)應(yīng)用從軍用到民用，從航空航天到生產(chǎn)生活，都越來越多地使用DSP。DSP技術(shù)在航空航天方面，主要用于雷達(dá)和聲納信號(hào)處理；在通信方面，主要用于移動(dòng)電話、IP電話 （voice over IP）、ADSL和HFC的信號(hào)傳輸；在控制方面，主要用于電機(jī)控制、光驅(qū)和硬盤驅(qū)動(dòng)器；在測(cè)試/測(cè)量方面，主要用于虛擬儀器、自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等；在電子娛樂方面，主要用于高清晰度電視（HDTV）、機(jī)頂盒（STB）、AC-3、家庭影院、DVD等應(yīng)用；

　　在圖像/圖形上，主要用于二維和三維圖形處理、圖像壓縮與傳輸、圖像增強(qiáng)、動(dòng)畫等；還有數(shù)字相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)等等都應(yīng)用了 DSP技術(shù)。同時(shí)，SOC芯片系統(tǒng)、無線應(yīng)用、嵌入式DSP都是未來DSP的發(fā)展方向和趨勢(shì)。可以說，沒有DSP就沒有對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的訪問，也不會(huì)有多媒體， 也沒有無線通信。因此，DSP仍將是整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。現(xiàn)在，DSP應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，其函蓋面包括寬帶Internet接入業(yè)務(wù)、下一代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展、數(shù)字消費(fèi)電子市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)的發(fā)展等諸多方面。

　　dsp的發(fā)展趨勢(shì)

　　①數(shù)字信號(hào)處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重?cái)?shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM 將在新的高性能處理器中將占主導(dǎo)地位，如 Analog Devices 的 ADSP2116x。

　　②DSP 和微處理器的融合。微處理器是低成本的，主要執(zhí)行智能定向控制任務(wù)的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務(wù)，但是數(shù)字信號(hào)處理功能很差。而 DSP 的功能正好與之相反。在許多應(yīng)用中均需要同時(shí)具有智能控制和數(shù)字信號(hào)處理兩種功能，如數(shù)字蜂窩電話就需要監(jiān)測(cè)和聲音處理功能。

　　③DSP 和高檔 CPU 的融合。大多數(shù)高檔 GPP 如 Pentium 和 Powerpc 都是 SIMI 指令組的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，速度很快。

　　④DSP 和 SO 的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個(gè)系統(tǒng)包括 DSP 和系統(tǒng)接口軟件等。

　　⑤DSP 芯核集成度越來越高。縮小 DSP 芯片尺寸一直是 DSP 技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，當(dāng)前使用較多的是基于 RISC 結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來越多的制造商開始改進(jìn) DSP 芯核，并且把多個(gè) DSP 芯核、MPU 芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了 DSP 系統(tǒng)級(jí)的集成電路。

　　⑥可編程 DSP 芯片將是未來主導(dǎo)產(chǎn)品。隨著個(gè)性化發(fā)展的需要，DSP 的可編程化為生產(chǎn)廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個(gè) DSP 芯片上開發(fā)出更多不同型號(hào)特征的系列產(chǎn)品，也使得廣大用戶對(duì)于 DSP 的升級(jí)換代。

　　⑦定點(diǎn) DSP 占據(jù)主流。目前，市場(chǎng)上所銷售的 DSP 器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是 16 位的定點(diǎn)可編程 DSP 器件，隨著 DSP 定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯，未來定點(diǎn) DSP 芯片仍將是市場(chǎng)的主角。

　　DSP芯片空間巨大

　　隨著中國(guó)數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品需求的大幅增長(zhǎng)，以及DSP對(duì)數(shù)字信號(hào)高速運(yùn)算與同步處理能力的提高，DSP的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅饾u從移動(dòng)電話領(lǐng)域擴(kuò)展到新型數(shù)字消費(fèi)類領(lǐng)域，從而應(yīng)用領(lǐng)域橫跨3C，且分布將日趨均衡。DSP芯片在智能手機(jī)中扮演重要角色。DSP芯片可以為移動(dòng)電話帶來更好的語音、音頻、圖像體驗(yàn)，可以極大提升手機(jī)單項(xiàng)功能的能力，讓手機(jī)運(yùn)行速度更快。

　　移動(dòng)寬帶需求量與DSP需求量呈正向變動(dòng)。基于DSP的ADSL和HFC作為兩種最常用的寬帶接入技術(shù)。同時(shí)，基于DSP的通用系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)無線接入點(diǎn)通信系統(tǒng)，具有較好的開放性，配置靈活，可擴(kuò)展性強(qiáng)，因此移動(dòng)寬帶需求量與DSP需求量呈正向變動(dòng)。隨著移動(dòng)寬帶的普及推廣未來DSP市場(chǎng)需求可期。

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