在Google I/O 2016的主題演講進(jìn)入尾聲時(shí)，谷歌的CEO皮采提到了一項(xiàng)他們這段時(shí)間在AI和機(jī)器學(xué)習(xí)上取得的成果，一款叫做Tensor Processing Unit（張量處理單元）的處理器，簡稱TPU。在這個(gè)月看來，第一代的TPU處理器已經(jīng)過時(shí)。
2017-05-19 11:49:54
1293 谷歌前些天發(fā)布了專為其深度學(xué)習(xí)算法Tensor Flow設(shè)計(jì)的專用集成芯片，命名為張量處理單元（Tensor Processing Unit：TPU），我們都知道，相對于谷歌的軟件產(chǎn)品來說
2016-05-24 16:28:402154 TPU對英特爾和英偉達(dá)這些芯片制造商構(gòu)成了威脅，因?yàn)檫@個(gè)芯片是由Google自己制造的。但GPU對Google以及其他類似公司也有巨大的作用，而英偉達(dá)是這些專門芯片的主要制造商。
2016-11-07 13:59:35857 很多讀者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之間的區(qū)別，因此 Google Cloud 將在這篇博客中簡要介紹它們之間的區(qū)別，并討論為什么 TPU 能加速深度學(xué)習(xí)。
2018-09-04 11:12:573938 管被收購，但我們不容錯(cuò)過ARM芯片系列！硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分，本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成，以作為對芯片的入門級(jí)概括吧！
2016-09-23 10:03:453167 Google和博通繼攜手打造前三代高速定制機(jī)器學(xué)習(xí)芯片（Tensor Processing Units，TPU）處理器之后，最新消息稱第四代和第五代也將延續(xù)合作關(guān)系，有望為博通芯片事業(yè)加注可觀成長動(dòng)能。
2020-08-17 11:14:303139 芯片領(lǐng)域。對于相關(guān)消息，聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳言。消息人士透露，這次Google與聯(lián)發(fā)科的跨國合作，由聯(lián)發(fā)科提供串行器及解串器（SerDes）方案，協(xié)助整合Google自行開發(fā)的張量處理器（TPU），助力Google打造最新AI服務(wù)器芯片，且性能比透過CPU或GPU為架構(gòu)更強(qiáng)大。 ? 2. 外媒：英特爾
2023-06-19 11:00:072963 
按照 TPU-MLIR 開發(fā)指南進(jìn)行環(huán)境配置：
2.1. 代碼下載?
代碼路徑: https://github.com/sophgo/tpu-mlir
克隆該代碼后, 需要在Docker中編譯
2024-01-10 08:02:09
清源塑膠公司.供應(yīng)TPU塑膠原料.副牌.再生顆粒料.TPU塑膠.TPU透明副牌. 再生粒子.白色.黑色.透明. 注塑料.擠出料. 壓延等等..聚醚. 脂肪料. 聚酯料.硬度70A--98A. 高硬度
2021-11-21 17:33:06
清源塑膠經(jīng)營. 供應(yīng)TPU塑膠原料.副牌.再生顆粒料.TPU塑膠.TPU透明副牌. 再生粒子.白色.黑色.透明. 注塑料.擠出料. 壓延等等..聚醚. 脂肪料. 聚酯料.硬度70A--98A.
2021-11-21 17:21:25
想深入的學(xué)習(xí)硬件，感覺發(fā)展的方向很窄，不像WEB，之類的靈活，想要請教一下，硬件都可以往哪方面發(fā)展。信號(hào)處理，天線，電磁波，會(huì)不會(huì)牽扯到大部分的硬件。
2019-05-06 09:22:52
ARM芯片ARM 歷史ARM架構(gòu) （Advanced RISC Machine）64/32位架構(gòu)32位架構(gòu)（Cortex）32位架構(gòu)（舊有架構(gòu)）ARM CPU 模式用戶模式系統(tǒng)模式
2021-07-28 08:16:55
“人民戰(zhàn)爭”的汪洋大海。進(jìn)入21世紀(jì)之后，由于手機(jī)制造行業(yè)的快速發(fā)展，出貨量呈現(xiàn)爆炸式增長，ARM處理器占領(lǐng)了全球手機(jī)市場。2006年，全球ARM芯片出貨量為20億片，2010年，ARM合作伙伴
2013-04-01 10:02:03
一、概述
一圖勝千言，先po一張架構(gòu)圖，如下所示：
二、TPU架構(gòu)
2.1 DTCM
DTCM是TPU內(nèi)部的MCU ARM9的高速緩存空間（512KB），類似于CPU中的L1
2023-09-19 08:11:10
包括一個(gè)上系統(tǒng)模塊（SOM）和護(hù)壁板。SOM基于iMX 8M應(yīng)用處理器，還包含LPDDR4內(nèi)存，eMMC存儲(chǔ)，雙頻Wi-Fi和Edge TPU。Edge TPU是由Google設(shè)計(jì)的小型ASIC
2019-05-29 10:43:33
嵌入式算法移植優(yōu)化學(xué)習(xí)筆記5——CPU,GPU,TPU,NPU都是什么一、什么是CPU?二、什么是GPU?三、什么是TPU?四、什么是NPU?附：一、什么是CPU?中央處理器（CPU），是電子計(jì)算機(jī)
2021-12-15 06:07:07
EL顯示器的發(fā)展歷史概覽
2021-06-03 06:13:44
文章目錄各種硬件CPUGPUNPUFPGA各芯片架構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)國產(chǎn)化分析華為Atlas 300寒武紀(jì)比特大陸各種硬件CPUCPU（Central Processing Unit）中央處理器，是一塊
2021-07-26 07:02:18
本文關(guān)鍵字：fpga技術(shù)，fpga發(fā)展， fpga培訓(xùn)，F(xiàn)PGA應(yīng)用開發(fā)入門與典型實(shí)例 一、FPGA技術(shù)的發(fā)展歷史 縱觀數(shù)字集成電路的發(fā)展歷史，經(jīng)歷了從電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路到大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路等不同的階段。發(fā)展到現(xiàn)在，主要有3類電子器件：存儲(chǔ)器、。。。。。。。
2013-08-08 10:24:14
MCU的技術(shù)原理、區(qū)別及發(fā)展歷史微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器
2017-09-11 14:58:21
可能預(yù)測高性能GPP對于給定任務(wù)所需要的周期數(shù)，從而無法說明如何去改善代碼的性能。 發(fā)展歷史 單片機(jī)出現(xiàn)的歷史并不長，但發(fā)展十分迅猛。 它的產(chǎn)生與發(fā)展和微處理器的產(chǎn)生與發(fā)展大體同步，自1971年美國
2017-07-03 13:56:03
目錄1、ARM1.1 ARM歷史1.2 ARM內(nèi)核系列2、MIPS應(yīng)用范圍發(fā)展歷史3、PowerPC三巨頭4、X86架構(gòu)X86歷史5、PowerPC架構(gòu)相比于ARM的優(yōu)勢6、Powerpc架構(gòu)
2021-07-26 06:16:55
Protel的發(fā)展歷史及Protel99特性
2014-04-23 22:38:21
用RISC-V內(nèi)核，在這類實(shí)現(xiàn)中，內(nèi)核上運(yùn)行的軟件可以在芯片設(shè)計(jì)階段確定。這是一種不同類型的開發(fā)過程，更多是硬件和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)，其中內(nèi)核和針對特定應(yīng)用的軟件一起進(jìn)行驗(yàn)證。大多公司采用多架構(gòu)來研發(fā)產(chǎn)品，請問貴公司
2020-08-02 11:58:14
，RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈不斷取得新突破。作為×86、ARM之外的芯片架構(gòu)第三極，RISC-V正在全球尤其是在中國強(qiáng)勢崛起。
RISC-V是一個(gè)開發(fā)、免費(fèi)的指令集架構(gòu)，是由加州大學(xué)伯克利分校圖靈獎(jiǎng)得主
2023-08-30 13:53:47
RTOS發(fā)展歷史 從1981年Ready System發(fā)展了世界上第1個(gè)商業(yè)嵌入式實(shí)時(shí)內(nèi)核（VRTX32），到今天已經(jīng)有近20年的歷史。20世紀(jì)80年代的產(chǎn)品還只支持一些16位的微處理器，如68k
2011-08-15 11:32:54
STM32是什么？有哪幾種分類？STM32芯片的架構(gòu)是如何構(gòu)成的？
2021-10-29 07:53:20
本文主要對嵌入式開發(fā)平臺(tái)Zynq芯片的發(fā)展歷史、基礎(chǔ)架構(gòu)和應(yīng)用等方面的知識(shí)進(jìn)行了介紹，其中有博主自己的**理解與認(rèn)識(shí)**，不是千篇一律的datasheet翻譯。感興趣的小伙伴可以點(diǎn)進(jìn)來看看！
2021-11-08 06:13:30
工作地點(diǎn)： 沈陽研究院 薪資： 面議 崗位職責(zé)：1、新項(xiàng)目的立項(xiàng)可行性論證，負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)及時(shí)間、費(fèi)用評(píng)估；2、編制電子軟硬件設(shè)計(jì)方案和項(xiàng)目計(jì)劃；3、負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)、芯片選型、原理圖、軟件
2016-04-27 11:05:01
的加載、形成了“云+端” 的典型架構(gòu)、具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。而智能硬件最終目的是幫助人們更便捷地生活、更高效率地生產(chǎn)、更智慧地解決人類所面臨的問題。廣義上來說，智能硬件是指一個(gè)新的生產(chǎn)方式。就像
2014-07-02 22:50:42
Google開源深度學(xué)習(xí)框架TensorFlow，所以目前TPU還是只在Google內(nèi)部使用的一種芯片。Google其實(shí)已經(jīng)在它內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心跑TPU跑了一年多了，性能指標(biāo)杠杠的，大概將硬件性能提升了7年
2017-03-15 11:40:15
清源塑膠經(jīng)營.進(jìn)口.國內(nèi).供應(yīng)TPU原料.副牌TPU塑膠.TPU透明副牌. 再生粒子.白色.黑色.透明. 注塑料.擠出料. 壓延等等..聚醚. 脂肪料. 聚酯料.硬度70A--98A. 高硬度
2021-11-21 17:47:16
芯片實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展歷史與國內(nèi)現(xiàn)狀芯片實(shí)驗(yàn)室的要素與基本特點(diǎn)芯片實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)用芯片實(shí)驗(yàn)室發(fā)展趨勢
2021-04-14 06:37:20
嵌入式系統(tǒng)的定義與發(fā)展歷史嵌入式系統(tǒng)誕生于微型機(jī)時(shí)代，經(jīng)歷了漫長的獨(dú)立發(fā)展的單片機(jī)道路。下面是小編整理的關(guān)于嵌入式系統(tǒng)的定義與發(fā)展歷史，希望大家認(rèn)真分析!目前，在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域中，不少人
2021-10-27 06:50:46
單片機(jī) 微機(jī) 微型計(jì)算機(jī) 計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史 單片機(jī)的發(fā)展歷史
2021-07-13 08:49:58
1.1 單片機(jī)的發(fā)展歷史：單片機(jī)： 將微處理器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、I/O接口和中斷系統(tǒng)集成在—塊硅片上的具有完整功能的微型計(jì)算機(jī)。1974 年12 月， 美國仙童公司推出了世界上第一臺(tái)8位單片機(jī)F8
2021-11-30 07:46:12
個(gè)人可穿戴式設(shè)備發(fā)展的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。首先說到可穿戴式設(shè)備誕生，不得不提google，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">google 眼鏡算得上是有大批量生產(chǎn)銷售同時(shí)呢又真正得到市場應(yīng)用的可穿戴式產(chǎn)品。說到這里，小編想起來這款眼鏡價(jià)格那
2019-09-23 09:05:02
或者嵌入式 CPU 的硬件方案相比，Edge TPU 的模型推理性能應(yīng)該明顯更強(qiáng)。大約一個(gè)月之前，我們在 Geekbench 網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一段來自“Google Coral”這一神秘設(shè)備的性能參數(shù)，當(dāng)時(shí)
2019-03-05 21:20:23
a) 以下 TPU 模塊配置在項(xiàng)目中完成
*M332_TPU_TMCR = 0x1e4c；/* 選擇 TCR1 時(shí)基 = 250nsec，
TCR2 = 4usec，仿真模式
2023-05-09 08:17:03
摘要：嵌入式系統(tǒng)誕生于微型機(jī)時(shí)代，經(jīng)歷了漫長的獨(dú)立發(fā)展的單片機(jī)道路。給嵌入式系統(tǒng)尋求科學(xué)的定義，必須了解嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史，按照歷史性、本質(zhì)性、普遍通用性來定義嵌入式系統(tǒng)，并把定義與特點(diǎn)相區(qū)分
2019-06-18 06:53:07
目錄1.1概述1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義1.1.2嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史1.1.3嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展的新變化1.2嵌入式系統(tǒng)的組成1.3ARM處理器1.3.1ARM處理器介紹1.3.2ARM體系結(jié)構(gòu)
2021-12-22 06:39:45
手機(jī)硬件和軟件哪個(gè)有發(fā)展，發(fā)展更大，學(xué)習(xí)比較快，賺錢多點(diǎn)的？
2015-05-25 16:17:24
操作系統(tǒng)發(fā)展歷史 下面我們結(jié)合計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史來回顧一下操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程。 1.第一代計(jì)算機(jī)（1945-1955）：真空管和插件板 40年代中期，美國哈佛大學(xué)、普林斯頓高等研究院
2011-09-13 10:10:25
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢是什么
2021-06-08 06:31:58
的關(guān)鍵技術(shù)問題和技術(shù)難題； 5、參與行業(yè)內(nèi)競品分析，完成技術(shù)評(píng)估，同時(shí)并逐步完善現(xiàn)有硬件平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)； 6、積極了解車載行業(yè)發(fā)展、相關(guān)新技術(shù)及趨勢，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 任職資格：1、通信、電子工程
2017-11-29 09:46:22
談?wù)剦好綦娮璧?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展歷史壓敏電阻是大家都會(huì)經(jīng)常用的一款電阻器，那么對于壓敏電阻發(fā)展歷史你們有所了解嗎？為此小編跟大家科普一下這方面的知識(shí)。一起進(jìn)入本文的主題吧！1929～1930年，美國和德國幾乎同時(shí)
2019-12-27 14:56:15
全球大量采購① tpu，透明，白色，副牌，再生粒，注塑，擠出料，TPU邊角膜料. TPU廢卷膜. 進(jìn)口.國內(nèi)料. 200噸，② TPU低溫，中溫.副牌料，膠塊料. 200噸， ③ PBT，POM，PC.ABS. PA66副牌粒子，1000噸，***中介有酬
2021-11-22 02:38:48
本文簡要的介紹了google的歷史和特點(diǎn)，google的基本搜索語法和高級(jí)搜索語法，google的特色功能，包括圖片搜索、新聞組搜索和集成工具條等，還簡單的介紹了一些常用搜索技巧和實(shí)
2008-11-07 17:41:06
0
白光LED發(fā)展歷史
2009-05-09 09:52:003360 摘要：從數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性質(zhì)出發(fā)，結(jié)合目前迅速發(fā)展的芯片系統(tǒng)，比較、研究各種硬件描述語言；詳細(xì)闡述各種語言的發(fā)展歷史、體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法；探討未來
2009-06-20 11:59:071397 
本文從ARM的發(fā)展歷史著手，以S3C2440為例與51單片機(jī)進(jìn)行對比分析，詳細(xì)解析了ARM架構(gòu)。
2016-04-22 11:00:0615043 昨日，Google資深硬件工程師Norman Jouppi刊文表示，Google的專用機(jī)器學(xué)習(xí)芯片TPU處理速度要比GPU和CPU快15-30倍（和TPU對比的是IntelHaswell CPU以及NVIDIA Tesla K80 GPU），而在能效上，TPU更是提升了30到80倍。
2017-04-06 15:50:48568 Google今天在一篇論文中公布了Tensor人工智能服務(wù)器處理芯片TPU的詳細(xì)資料。TPU是一種專門為本地高效率處理人工智能計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，Google公司從2015年就開始使用這種芯片，雖然2016年Google曾經(jīng)曝光該芯片的存在，但是并未提供任何技術(shù)方面的細(xì)節(jié)信息。
2017-04-08 01:15:11767 長達(dá)17頁的報(bào)告中，Google深入剖析其TPU和測試基準(zhǔn)顯示比目前的商用芯片更快至少15倍的速度，并提供更高30倍的效能功耗比（P/W）。
2017-04-28 09:39:281072 
TPU（Thermoplastic polyurethanes）名稱為熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。主要分為有聚酯型和聚醚型之分，它硬度范圍寬（60HA-85HD）、耐磨、耐油，透明，彈性好，在日用品
2017-12-01 15:55:2916304 NovuMind推出的AI 芯片 NovuTensor號(hào)稱是除了TPU 之外，跑得最快的單芯片，相同用電的情況下，性能是最先進(jìn)的移動(dòng)端或嵌入式芯片三倍以上。耗電將減少一半，耗能不超過 5 瓦。
2018-01-12 10:54:591251 今日報(bào)道，谷歌向外宣布TPU將啟動(dòng)全面開放模式，據(jù)悉這是谷歌TPU首次對外全面開放。TPU的威力極大，它的出現(xiàn)必將給AI芯片和公有云市場將迎來新的變局。Google的機(jī)器學(xué)習(xí)利器Cloud TPU，在今日真的開始面向更多用戶開放了。
2018-02-13 09:49:08927 此次開放讓TPU和TensorFlow軟硬結(jié)合，或?qū)⒆尮雀柰黄浦貒矊⒋偈?b class="flag-6" style="color: red">芯片格局生變，商用化進(jìn)入快車道時(shí)期。
2018-02-14 22:20:475891 
Google I/O 2018開發(fā)者大會(huì)期間，Google正式發(fā)布了第三代AI人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)專用處理器TPU 3.0。
2018-05-11 15:46:001969 TechCrunch 報(bào)導(dǎo)，Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大會(huì)發(fā)布第三代 TPU（Tensor Processor Unit
2018-05-14 10:37:052616 Google在I/O大會(huì)上發(fā)布了TPU3，雖然目前詳細(xì)信息不多，但下面幾點(diǎn)還是值得討論：8倍性能；快速迭代；云服務(wù)和Benchmark。
2018-05-14 08:43:594265 2年前，谷歌向公眾介紹了TPU芯片(Tensor Processing Unit)，周三時(shí)，谷歌又展示了Edge TPU，它可以讓傳感器及其它設(shè)備擁有更快的數(shù)據(jù)處理速度。芯片可以在多種環(huán)境下使用，最開始會(huì)用在工業(yè)制造領(lǐng)域。LG有一套系統(tǒng)可以對顯示屏制造進(jìn)行檢測，它會(huì)在系統(tǒng)中測試谷歌新芯片。
2018-07-29 11:31:473146 Google于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在Next云端大會(huì)，重磅發(fā)布了Edge TPU處理器。
2018-07-30 14:11:548460 Google 進(jìn)軍“定制芯片”市場，是其試圖擴(kuò)大云計(jì)算市場份額、與亞馬遜和微軟加強(qiáng)競爭的一種方式。自2015年以來，Google 始終在用 TPU 來加速自家數(shù)據(jù)中心的某些工作負(fù)載，而不是依賴英偉達(dá)等供應(yīng)商提供的商用硬件。
2018-07-31 10:17:182775 
在日前于美國舊金山舉行的Google Cloud Next大會(huì)上，Google針對基于其TPU設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算推出全新人工智能(AI)芯片——Edge TPU，并利用這款機(jī)器學(xué)習(xí)加速器芯片加強(qiáng)ASIC的開發(fā)。
2018-08-08 15:55:253507 說起芯片的發(fā)展歷史，基本上可以追溯到上世紀(jì)的五十年代，其實(shí)筆者想說的就是當(dāng)時(shí)的仙童半導(dǎo)體，我們姑且稱其為第一代芯片，后來的英特爾創(chuàng)始人就出自仙童公司，所以以英特爾為代表的這種通用型芯片，算是芯片產(chǎn)業(yè)
2018-09-01 08:25:2643869 很多讀者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之間的區(qū)別，因此 Google Cloud 將在這篇博客中簡要介紹它們之間的區(qū)別，并討論為什么 TPU 能加速深度學(xué)習(xí)。
2018-09-06 16:53:4627949 張量處理單元（TPU）是一種定制化的 ASIC 芯片，它由谷歌從頭設(shè)計(jì)，并專門用于機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。TPU 為谷歌的主要產(chǎn)品提供了計(jì)算支持，包括翻譯、照片、搜索助理和 Gmail 等。
在本文中，我們將關(guān)注 TPU 某些特定的屬性。
2018-09-15 10:46:3643744 自 2016 年首次發(fā)布 TPU 以來，Google 持續(xù)推進(jìn)，2017 年發(fā)布 TPU 2.0，2018 年 3 月 Google I/O 大會(huì)推出 TPU 3.0。其每個(gè) pod 的機(jī)架數(shù)量
2018-11-08 10:09:205491 云TPU包含8個(gè)TPU核，每個(gè)核都作為獨(dú)立的處理單元運(yùn)作。如果沒有用上全部8個(gè)核心，那就沒有充分利用TPU。為了充分加速訓(xùn)練，相比在單GPU上訓(xùn)練的同樣的模型，我們可以選擇較大的batch尺寸。總batch尺寸定為1024（每個(gè)核心128）一般是一個(gè)不錯(cuò)的起點(diǎn)。
2018-11-16 09:10:0310087 承接第一點(diǎn)，如何讓號(hào)稱如神經(jīng)大腦般的彈性演算跑在硬浜浜的硅片上呢？大量的libraries、compliers扮演著轉(zhuǎn)換的角色，協(xié)助簡單的指令集來進(jìn)行硅芯片的運(yùn)算。Google的TPU就在這做了個(gè)取舍，將指令集降低到4條，并讓其TPU專注在訓(xùn)練上。
2018-12-05 16:40:045509 關(guān)鍵詞：CPU , AI云芯片 , Graviton , Inferentia 文/文強(qiáng)、張乾、大明 來源：新智元（ID：AI_era） 【新智元導(dǎo)讀】本周，亞馬遜推出首款自研Arm架構(gòu)云服務(wù)器
2018-12-06 17:47:01269 縱觀芯片的歷史，雖然我國長期處于追趕態(tài)勢，但與發(fā)達(dá)國家差距仍然非常大。芯片到底是什么？又是如何一步一步發(fā)展到AI智能芯片的程度的？本文以芯片到AI智能芯片的發(fā)展歷史為軌跡，來了解下AI智能芯片的“前世今生”。
2019-07-27 08:45:009175 很多讀者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之間的區(qū)別，因此 Google Cloud 將在這篇博客中簡要介紹它們之間的區(qū)別，并討論為什么 TPU 能加速深度學(xué)習(xí)。
2020-01-20 11:57:005052 Google今天推出的第一個(gè)珊瑚新產(chǎn)品是Accelerator Module。它在相當(dāng)簡陋的硬件盒中提供了Edge TPU，可以通過四種不同的方式（包括通過USB和PCIe）將其安裝在小工具的電路板上。對于希望將Google芯片融入其產(chǎn)品中的硬件制造商而言，它的目標(biāo)是做到輕而易舉。
2020-03-24 16:29:433343 縱觀該領(lǐng)域的歷史，人工智能的發(fā)展與芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展緊密相連。該算法有望加速芯片設(shè)計(jì)過程，并產(chǎn)生新一代改進(jìn)的架構(gòu)，從而加速人工智能的發(fā)展。
2020-04-03 14:38:563712 我們公司是一家專注于做RISC-V開源指令集芯片的公司，我們也試圖通過觀察整個(gè)芯片的發(fā)展歷史展望未來，了解做AI芯片應(yīng)該研發(fā)的方向，以及整個(gè)行業(yè)芯片體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展方向。今天主要分享一些對未來AI芯片發(fā)展方向和趨勢的思考。
2020-09-07 16:18:151958 CPU、GPU、TPU、NPU等的講解
2021-01-05 14:54:179657 日前，CNET報(bào)道稱目前有數(shù)千種芯片正在Google數(shù)據(jù)中心中運(yùn)行，為保證證YouTube的觀看體驗(yàn)，Google開發(fā)了一款名為Argos 的自定義芯片，大約100名Google工程師組成的團(tuán)隊(duì)
2021-05-01 09:38:001605 
通常，ASIC 帶來的麻煩多于其價(jià)值。他們需要很長時(shí)間來設(shè)計(jì)：Google 花了15 個(gè)月的時(shí)間來開發(fā) TPUv1，這個(gè)速度快得驚人。它們最初很昂貴，需要專門的工程師和大約一百萬美元的制造成本。而且它們不靈活：一旦完成，就無法更換芯片設(shè)計(jì)。
2022-04-25 15:10:212060 2013年，Google AI負(fù)責(zé)人Jeff Dean經(jīng)過計(jì)算后發(fā)現(xiàn)，如果有1億安卓用戶每天使用手機(jī)語音轉(zhuǎn)文字服務(wù)3分鐘，消耗的算力就已是Google所有數(shù)據(jù)中心總算力的兩倍，何況全球安卓用戶遠(yuǎn)不止1億。
2022-12-07 15:16:23885 另一種是以 Google、百度、華為為代表的云計(jì)算巨頭，這些企業(yè)紛紛布局通用大模型，并自己開發(fā)了 AI 芯片、深度學(xué)習(xí)平臺(tái)等支持大模型發(fā)展。如 google 的TensorFlow 以及 TPU，華為的鯤鵬昇騰、CANN 及 Mindspore。
2023-04-26 09:21:103140 
ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細(xì)介紹。 首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運(yùn)算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ChatGLM2-6B解析與TPU部署
2023-08-18 11:28:42461 
TPU-MLIR中的融合處理
2023-08-18 11:29:25281 
TPU內(nèi)存（二）
2023-08-18 11:29:25234 
TPU內(nèi)存（一）
2023-08-18 11:29:26379 
TPU和NPU的區(qū)別? 在IT領(lǐng)域中，TPU和NPU屬于兩種不同類型的芯片。這兩種芯片都是專為人工智能（AI）和大型數(shù)據(jù)分析設(shè)計(jì)而開發(fā)的，但它們的功能和優(yōu)點(diǎn)卻有所不同。在本文中，我們將詳細(xì)介紹TPU
2023-08-27 17:08:292973 背景介紹TPU-MLIR的CodeGen是BModel生成的最后一步，該過程目的是將MLIR文件轉(zhuǎn)換成最終的Bmodel。本文介紹了CodeGen的基本原理和流程，并記錄了針對BM1684X等新架構(gòu)
2023-11-02 08:34:54674 
DIPIPM?的歷史及未來發(fā)展（3）
2023-12-04 17:37:39224 
Gridspace 機(jī)器學(xué)習(xí)主管Wonkyum Lee表示：“我們的速度基準(zhǔn)測試表明，在 Google Cloud TPU v5e 上訓(xùn)練和運(yùn)行時(shí)，AI 模型的速度提高了 5 倍。我們還看到推理
2023-11-24 10:27:30205 
谷歌亦發(fā)布新一代TPU 系統(tǒng)——Cloud TPU v5p，以幫助訓(xùn)練尖端的 AI 模型。目
2023-12-12 10:50:19733 
制得的高分子材料。TPU材料于20世紀(jì)60年代開始使用，并逐漸發(fā)展成為一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的彈性體材料。 TPU的結(jié)構(gòu)和性能 1.結(jié)構(gòu)：TPU材料由醇類元組成，醇對材料的強(qiáng)度、硬度和彈性有重要影響。TPU的兩個(gè)主要成分是聚醚或聚酯兩元醇和三元異氰酸酯或四元稀土異氰酸酯。
2024-01-12 13:40:44456 TPU材料，即熱塑性聚氨酯（Thermoplastic Polyurethane），是一種聚合物材料，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和獨(dú)特的特點(diǎn)。 TPU材料的主要用途如下： 鞋類行業(yè)：TPU材料常用于鞋類
2024-01-16 10:17:48370 Groq推出了大模型推理芯片，以每秒500tokens的速度引起轟動(dòng)，超越了傳統(tǒng)GPU和谷歌TPU。
2024-02-26 10:24:46288 
據(jù)媒體報(bào)道，曾在Google任職的中國人丁林葳被指盜竊了Google TPU、GPU等相關(guān)技術(shù)機(jī)密，還轉(zhuǎn)給中國企業(yè)，目前正面臨起訴。
2024-03-11 14:17:14412 
交換芯片架構(gòu)是指交換芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)和組織方式，包括其硬件組件、處理單元、內(nèi)存結(jié)構(gòu)、接口以及其他關(guān)鍵部分的布局和相互作用。交換芯片的架構(gòu)決定了其處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的能力和效率。
2024-03-22 16:45:0782
電子發(fā)燒友App
功能特性
TPUv2改變
功能特性
功能特性 1).單核TPUv4i 用于推理，雙核 TPUv4（可擴(kuò)展至 4096 個(gè)芯片）用于訓(xùn)練。 2).選擇編譯器兼容性，而不是二進(jìn)制兼容性。 3).通過通用內(nèi)存 (CMEM)增加了片上 SRAM 存儲(chǔ)。 4).四維張量 DMA 引擎充當(dāng)協(xié)處理器，可完全解碼和執(zhí)行 TensorCore DMA 指令。 5).添加了一個(gè)共享片上互連 (OCI)，用于連接芯片上的所有組件。 6).引入了四輸入加法器運(yùn)算單元。 7).時(shí)鐘頻率達(dá)到 1.05 GHz。 8).2個(gè)ICI鏈路鏈接板端4 個(gè)芯片。 9).具有廣泛的跟蹤和性能計(jì)數(shù)器等硬件功能。
功能特性 1).通過引入具有光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路的光路交換機(jī)（OCS）來解決規(guī)模和可靠性障礙，允許 4K 節(jié)點(diǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)通過重新配置來容忍 1K CPU 主機(jī)在 0.1%–1.0% 的時(shí)間內(nèi)不可用。 2).公開了 DLRM（SparseCore 或 SC）中嵌入的硬件支持，DLRM 是自 TPU v2 以來 TPU 的一部分。 3).結(jié)合了前兩種功能，為超級(jí)計(jì)算機(jī)規(guī)模互連的需求添加了全對全通信模式。 編輯：黃飛
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論