Xilinx是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統級功能的IP，其產品超越了硬件進入軟件，超越了數字進入模擬，超越了單芯片進入了3D 堆疊芯片。

　　2013年新推出的UltraScale架構是業界首次在All Programmable架構中應用最先進的ASIC架構優化。該架構能從20nm平面FET結構擴展至16nm鰭式FET晶體管技術甚至更高的技術，同時還能從單芯片擴展到3D IC。此同時，Xilinx將業界最大容量器件容量翻番，達到440萬個邏輯單元，密度優勢領先競爭對手整整一代。

　　對于Xilinx的后市發展電子發燒友網專訪了賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人 （Vincent Tong）先生，以下是采訪實錄。

　　賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人 （Vincent Tong）

　　1. 請您從技術創新和市場拓展的角度對2013年賽靈思在PLD行業的表現進行回顧。

　　在過去的一年中， 賽靈思實現了多個行業第一，持續為業界提供最具創新和競爭力的產品和技術。 憑借Vivado設計套件、UltraFast? 設計方法 和 以Vivado HLS為核心的All Programmable 抽象化計劃，賽靈思的領先之路非常明確。

　　在產品上， 首先28nm產品系列是賽靈思有史以來推出的最豐富、技術范圍最廣、增值性最強的產品。賽靈思28nm器件取得了創紀錄的收入增長，第二季度的銷量超過八千萬美元。

　　在剛剛過去的幾周，賽靈思借助第一代UltraScale產品系列的發貨，再次為可編程邏輯行業帶來了新的價值優勢—— ASIC級的優勢。通過提供Vivado設計套件和多種SmartCores IP核以及UltraFast設計方法，賽靈思正在幫助客戶降低設計門檻， 專注并最快速地實現差異化設計。賽靈思提前一年實現同類競爭產品1.5倍至2倍的系統級性能與集成度，領先競爭對手整整一代。在這樣一個動態發展的世界里， 擁有強大的研發力量和臺積公司（TSMC）這樣一個半導體代工服務領域領導企業的強大且獨特的合作關系， 我們對未來的光明前景充滿信心。

　　2. 賽靈思的All Programmable 器件包括FPGA、3D IC、SoC，能為我們分享下三者在2013年的出貨量情況嗎？中國地區分別占多大比例？在SoC產品線中，Zynq占比多少？

　　Vivado設計套件自2012年4月面世以來，市場需求量持續增長，領跑PLD行業的整體生產力。Vivado 也是迄今為止業界唯一能同時支持SoC 和3D 設計的軟件，目前超過75%的Xilinx 28nm器件都在使用Vivado。

　　賽靈思在工業及航空航天和軍事（A&D）方面的銷售額在第二季度中連續增長6%，占總銷售額的38%。

　　賽靈思28nm得到了眾多客戶的青睞，并受益于整個行業向更智能視覺應用的趨勢，例如智能成像、監控和機器視覺，涉及行業包括工業、汽車、AVB及 A&D.

　　同時，賽靈思Zynq?-7000 All Programmable SoC也持續獲得各應用領域客戶的青睞，其最初的目標為具有較長收益時間的市場包括汽車和工業，而現在Zynq-7000家族還參與約40%的無線設計，并在數據應用方面迅速攀升。賽靈思也是唯一一家材料銷售來自可編程的SoC產品的PLD公司。

　　使用賽靈思7系列的用戶中，有很大一部分應用在網絡領域，無論是100G或400G。例如，在數字視頻領域，我們已經看到客戶在1080P內容分發舞臺和廣播舞臺上實施前端設備及賽靈思7系列解決方案，并能夠開發其中的一些4K/2K的應用，甚至8K/4K。在無線基礎設施領域，LTE需要高級、更先進、更廣泛的部署。所以賽靈思必須提供具有更多高性能和功能的解決方案讓我們的客戶進行創新，這也是UltraScale系列誕生的推動力。UltraScale 器件擴展了公司的中高端 FPGA 和 3D IC 領先優勢，并將作為未來 Zynq UltraScale All Programmable SoC 的基礎。它們將實現下一代 smarter system 的全新高性能架構需求，比如海量 I/O 與存儲器帶寬，包括支持可實現大幅時延降低的新一代存儲器連接以及多個硬化 ASIC 級 100G 以太網、Interlaken 與 PCIe? IP 核心，以及帶有智能包處理和流量管理功能的400G OTN。

　　3. 賽靈思的All Programmable 器件和其他FPGA產品主要應用領域有哪些？各應用領域各占多少比例？2014年預期有何變動？

　　目前整個FPGA的市場在不斷增長。驅動FPGA的市場發展包括對帶寬的需求，比如智能電話、高清視頻等；無處不在的互聯計算，信號和/或數據處理和連接已經廣泛進入汽車、相機乃至每一種你能夠想到的設備，設備間通信的發展不斷推動著帶寬的需求；不斷拓寬的市場，數以百萬計的新客戶期望用低價享受到現代技術帶來的便利。

　　明年2月份是Xilinx公司的30周年。在過去的30年里，Xilinx從簡單的可編程邏輯器件，轉型為現在All Programmable Smarter Solution的提供商，已經不單單局限于FPGA設計，而是全方位發展。賽靈思的轉型就是從28nm開始，迅速并遠遠地拉開了和競爭對手的距離。

　　今年12月面世的采用ASIC級架構和ASIC增強型設計方案的20nm All Programmable UltraScale產品系列，包含440萬個邏輯單元的創紀錄產品，密度是業界最高密度產品Virtex? -7 2000T的兩倍以上，成功在高端器件市場連續兩代保持領先優勢，并為客戶提供了超越工藝節點的價值優勢。 UltraScale是業內首款在All Programmable架構中應用最前沿ASIC架構增強功能的產品，能夠從20nm平面FET擴展到16nm 鰭式FET，甚至更先進的技術，此外還能從單芯片電路擴展至3D IC。

　　4. 內嵌ARM核的FPGA是未來FPGA架構的發展趨勢嗎？Xilinx在產品架構和工藝制程等方面的現狀及預期目標。

　　FPGA未來的發展趨勢在于軟硬件的融合，而這對系統的設計和開發人員的技術水平也提出了更高的要求。賽靈思和客戶的硬件開發的團隊在項目早期就開始建立了緊密的合作。例如賽靈思的All Programmable器件，這其中有大容量的可編程邏輯，基于ARM的高性能處理器，可以看到器件的復雜程度越來越高。為了能夠充分地使用好硬件，賽靈思投入了大量時間和金錢來開發以IP和系統為中心的設計套件。作為軟硬件融合廠商中的領導者，賽靈思致力于推動整個行業向軟硬件融合發展，并幫助客戶打造更智能系統的All Programmable全可編程的平臺。