11月1日晚間,聞泰科技發(fā)布公告稱,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超90億元。扣除發(fā)行費用后,本次募集資金將投資于聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目(二期)、聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金及償還銀行貸款。
據(jù)公告中介紹,聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目分為智能終端ODM生產(chǎn)制造子項、MOSFET 器件及SiP 模組封裝測試子項。本項目的智能終端ODM生產(chǎn)制造子項擬新建年產(chǎn)2500萬臺智能終端(包含智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS 耳機等產(chǎn)品類型)的生產(chǎn)制造產(chǎn)線。
聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目(二期)是擬新建年產(chǎn)3,000萬臺智能手機的生產(chǎn)制造產(chǎn)線,擴充聞泰科技目前已有的智能手機生產(chǎn)產(chǎn)能。聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目擬在印度新建年產(chǎn)1,500萬臺智能終端的生產(chǎn)制造產(chǎn)線,擴充海外制造基地產(chǎn)能,提高對全球知名客戶的服務能力。而移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目則是聞泰科技為滿足研發(fā)需求,擬在西安新建研發(fā)中心。
聞泰科技表示,為迎接5G商用帶來的新機遇,公司擬擴大智能終端ODM的制造產(chǎn)能,補充產(chǎn)能缺口,促進公司智能終端ODM業(yè)務的進一步發(fā)展,鞏固聞泰科技作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 生產(chǎn)廠商的優(yōu)勢地位,提高對全球知名客戶的服務能力。
另一方面,聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目的MOSFET器件及SiP 模組封裝測試子項將新建年產(chǎn)24.40億顆MOSFET器件及SiP模組(System in Package,系統(tǒng)級封裝)的封裝測試產(chǎn)線,有利于擴大安世半導體在國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)能,夯實在MOSFET器件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局;同時SiP技術(shù)充分利用了聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導體的封裝測試能力,本項目的實施有利于加快推進 SiP 技術(shù)的落地和產(chǎn)業(yè)化應用,促進協(xié)同效應的發(fā)揮。
聞泰科技談到:“本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券所募集的資金主要投資于聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目(二期)、聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目以及移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目,符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司的發(fā)展方向,具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟效益。本次募集資金投資項目建成和投產(chǎn)后,將推動公司主業(yè)升級,擴充生產(chǎn)制造產(chǎn)能,豐富公司產(chǎn)品種類,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),使得公司的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率進一步提高;同時也將提高海外知名度,增強對全球知名客戶的服務能力,對公司長期可持續(xù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。”
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