圖為村田的超級電容 （EDLC）。
該產品是基于烙鐵焊接貼裝的。
本資料主要整理了關于烙鐵焊接作業的重點管理事項。
手工焊接
預處理過程
在基板的焊盤上涂裝焊膏。
利用回流焊將焊膏熔解*1在焊盤上形成焊接層。
使用雙面膠等物品將EDLC暫時固定在基板上。
*1 回流焊條件根據焊接材料不同有所差異。請與焊膏供應商確認。下圖僅供參考。
手工焊接條件
請在以下條件下進行焊接。
烙鐵溫度： 350℃ ±10℃
烙鐵功率： 70W or less
手工焊接
使用烙鐵加熱端子及焊盤并在焊盤上熔化焊料。
在端子上*3 涂裝少許鉛焊料 （Φ1mm，L=2-3mm） 并加熱至熔化*2.
在端子上涂布鉛焊料并加熱至熔化*2.
*2 焊接時間
允許焊接次數： 3 times/device.
請不要將烙鐵直接接觸封裝材料。
*3 鑷子的使用注意事項
端子的鋁制部分較薄，謹防鑷子用力過度導致折斷。