電子發燒友網報道（文/電子發燒友網編輯部）在數字化和智能化的大潮中，物聯網產業的紅利才剛剛釋放，物聯網產業將在消費、工業、汽車、醫療、智慧城市等領域釋放巨大增長潛力。為了幫助各大應用市場更好地了解最新IoT創新技術帶來的商機和挑戰，更好把握市場脈搏，在由電子發燒友網和慕尼黑華南電子展聯合主辦的第十屆IoT大會上，意法半導體、安謀科技、愛德萬測試、中科銀河芯、Bosch、瑞薩電子、中移物聯網、利爾達等全球知名企業和行業專家分享了他們的獨到見解和市場洞察力。
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Bosch Sensortec：嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來開啟全新視野
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嵌入式AI的快速發展，越來越多物聯網應用開始使用嵌入式AI技術來為場景賦能。嵌入式AI又如何與MEMS傳感器結合共同提升物聯網終端智能化？Bosch Sensortec高級現場應用工程師皇甫杰在會議期間以“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來開啟全新視野”為主題分享了相關見解。
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Bosch Sensortec高級現場應用工程師皇甫杰
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現如今的生活當中，MEMS傳感器的應用已經占相當大的比例，采用微電子和微機械加工技術制造出來的MEMS傳感器，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統機械傳感器所不能實現的功能，在物聯網應用中取代了很多傳統機械傳感器。
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隨著AI的普及，人工智能和傳感器也結合的越來越緊密。Bosch Sensortec高級現場應用工程師皇甫杰認為，AI與MEMS結合帶來了四個方面的優勢，即個性化、隱私保護、實時反饋和提高電池壽命。
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AI積累了個人用戶的數據，能夠提供更適合使用者的個性化需要，其次這些數據保存在邊緣，數據處理沒有云的參與，隱私性得以提高，同時邊緣端和MEMS傳感器的直接互動避免了數據傳輸而導致的延遲。這些都是AI與傳感器結合帶來的優勢。
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以壓力傳感器為例，AI的結合讓其可以實現的功能充滿了想象。如可以提供增強型GPS和熱量支出預估、跌落檢測、設備堵塞檢測等等。這些各種新奇的功能完全取決于使用者的需求，在AI的加持下都有實現的可能性。
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通過使用創新的傳感解決方案和嵌入式邊緣人工智能，更智能、可持續的物聯網世界正在逐步構建起來。
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奉加科技：自研“Spider Mesh”技術助力大規模設備組網應用場景落地
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物聯網市場終端數量的快速上升，需要大規模的無線組網技術作為基礎的技術支持。而現有的組網技術仍然有著不少痛點和難點，如配網慢、響應慢、穩定性差、功耗高。為了解決大規模設備組網技術的痛點難點，奉加科技工程總監鄧開藝在第十屆IoT大會上分享了奉加科技自研的“Spider Mesh”如何實現低延遲低功耗大規模自組網。
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奉加科技工程總監鄧開藝

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無論是Bluetooth Mesh、Zigbee、LE ACL還是傳統Mesh，這些組網技術在配網速度、響應、穩定性和功耗上無法面面俱到。為了解決現有大規模設備組網技術，奉加科技自研了“Spider Mesh”技術。
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Spider Mesh通信網絡由ORG（發起）、SBM（接入控制終端）和RSP（響應節點組成），奉加科技工程總監鄧開藝介紹道，自研的高效自組網方案通過這種調度產生穩定的交互，實現單個設備與多個不同設備之間穩定即時響應的雙向通信極速配網，可以實現“秒入網秒控制秒回應”。
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Spider Mesh支持單點控制、多點控制以及數據鏈路等多種組內功能，支持100K+超大規模拓展網絡，支持1:m&m:m多種組網模式，支持手機和終端控制遠程升級。
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同時，Spider Mesh不同網絡采用不同網絡密鑰，保證了數據跳頻網絡通信安全。而且采用的主動跳頻解決2.4GHz射頻干擾問題，增強了抗干擾能力。此外，Spider Mesh在多應用場景平均功耗<10uA，不用擔心功耗問題。
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在自研大規模自組網的支持下，奉加科技的物聯網超低功耗無線通信SoC在解決復雜場景無線連接穩定性和低功耗續航問題上獨具特色。
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瑞薩電子：全芯布局，助力中國IoT市場增長
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本次會議上，瑞薩電子嵌入式處理器事業部市場經理呂仁亮帶來《全“芯”布局，助力中國IoT市場增長》的主題演講。他表示，瑞薩電子產品類型豐富，從傳感器到執行器，瑞薩在整個信號鏈上提供了大量的半導體產品，可以幫助客戶實現完整的系統解決方案。
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瑞薩電子嵌入式處理器事業部市場經理呂仁亮

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呂仁亮詳細介紹了16位MCU家族RL78，32位MCU家族RX，RA系列MCU，RZ系列 MPU，以及用于瑞薩MCU/MPU實時分析的AI解決方案。
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RL78家族具有低功耗、智能化的特點，適用于非常多場合，尤其是2022年到2023年，瑞薩電子新推出了多款新品，比如RL78/G23&G22，相比于此前的產品，在性能和工藝上都有所升級。新一代產品加入智能打盹模式，在原有打盹模式上做了提升，CPU在基于智能打盹時序器控制的待機模式下，可以做到變量的判斷，控制外設功能，從而大幅降低了系統功耗。
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RX MCU產品家族有v1/v2/v3內核產品，目前主推產品主要是v2、v3內核產品。相比較而言，RXv2內核產品，每個周期的處理性能、DSP功能和FPU都得到了增強，性能超越其他32位CPU；RXv3內核產品，增強了寄存器組存儲器功能，減少了終端開銷，增強了實時性。呂仁亮表示，RX MCU擁有高品質和高可靠性，被廣泛應用到工業、電機、消費市場。
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RA MCU產品家族共擁有3大系列，21個產品組。呂仁亮介紹，瑞薩電子還即將推出業界首款采用CORTEX-M85內核的MCU。基于Arm的M-Profile矢量擴充-Helium，Cortex-M85提供超過6 CoreMark/MHz的性能，支持要求高計算性能和DSP或ML 功能的苛刻物聯網應用。新的 RA MCU彌合了MCU和MPU之間的差距，用更低功耗且易用的MCU來實現計算密集型應用。
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瑞薩電子的RZ MPU家族也包括多個系列的產品，可以應用于不同場景，比如HMI、IoT、視覺AI推理等。呂仁亮也詳細介紹了用于瑞薩MCU/MPU實時分析的AI解決方案。在邊緣節點上融合了先進信息處理和機器學習，瑞薩的Reality AI產品可自動搜索各種信號處理轉換，以創建自定義的優化特征轉換；可自動生成可視化/可解釋性機器學習模型和硬件設計分析；Reality Al幾乎都能在瑞薩電子所有MCU/MPU上運行，Reality Al也支持瑞薩電子電機控制板。
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中移物聯網：連萬物、智未來?中移OneMO模組開創萬物智聯新時代
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近年在國家政策的積極推動下，物聯網產業迎來重大發展機遇，數智化轉型大幅提速，頭部企業加速全產業鏈布局。物聯網領域深耕多年的中移物聯網，在2023第十屆IoT大會上，其高級市場運營經理龔勇也帶來了“連萬物、智未來-中移OneMO模組開創萬物智聯新時代”的主題演講。
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中移物聯網高級市場運營經理龔勇

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龔勇認為“物超人”的來臨，將帶來兩大重要機遇。其一是連接將從量變走向質變，物聯網應用正從消費型向產業型轉移，開創價值增長新的藍海；其二是數據將爆發式增長，數據作為生產要素的作用越發顯現，打開數據運營新的空間。中移物聯網跟隨市場趨勢，緊抓機遇，圍繞“連接+算力+能力”構建5G時代物聯網產品矩陣。
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2022年，中移物聯網通信模組市場份額已經進入全球第四。龔勇表示，中移物聯網在模組領域主要擁有三大優勢：1）融合賦能，“模組+X”能力整合；2）做優服務，深入行業、促進網絡發展；3）創新引領，催生新技術新業態。
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最后，龔勇介紹了中移物聯網的新產品推出情況。在本次IoT大會上，中移物聯網重點推出了四款新品，分別為表計終端全Open方案NB-IoT新品MN316A、極致成本LTE Cat.1新品ML307R、超高性價比5G NR新品MF871U和5G車載模組新品MF572E。其中ML307R是采用翱捷科技新一代芯片平臺1602設計的產品，該產品芯片軟硬件大大精簡，成本降低15%，芯片高度集成化，功耗降低20%，產品廣泛應用于智慧金融、資產定位、智能表計等領域。MF572E 5G車載模組，也已通過IATF16949認證，支持外接HSM，可靠安全，性能強勁。
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利爾達：未來可期，利爾達助力RedCap加速商用
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蜂窩物聯實現“物超人”，5G步入高速發展期，5G基站建設總數突破318萬個，5G行業虛擬專網數量突破2萬。截至6月末，三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網終端用戶突破21億戶，比上年末凈增2.79億戶。在蜂窩物聯深度布局的利爾達，5G物聯網事業部副總經理田志禹在IoT大會上也帶來了“未來可期，利爾達助力RedCap加速商用”的主題演講。
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利爾達5G物聯網事業部副總經理田志禹

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RedCap也稱為輕量化5G，通過減少終端帶寬、收發天線數量、降低調制階數等方式降低終端成本和功耗。在眾多物聯技術中，為何Redcap技術能夠脫穎而出？田志禹表示，Redcap技術繼承了5G NR技術的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時、SUL等優秀特性，而且大幅降低高昂設備的成本。RedCap首發價格相比目前5G eMBB模組成本下降50%，未來將快速達到CAT4同等水平。
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田志禹在大會上也分享了RedCap系列產品，據他的介紹，2023年2月，利爾達發布了首款RedCap定位模組NP35M，該款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位規范；米級定位精度；滿足移動類定位場景，支持實時打點。同年6月，利爾達又推出面向工業互聯網+應用而研發的一款集5G網絡、千兆網口、Wi-Fi6于一體的RedCap解決方案。

此外，田志禹還詳細介紹了利爾達的“凌云”系統。利爾達凌云系統，是一個輕量級、運行于模組內部的軟件服務框架；可提供核心庫給客戶，用于二次開發。使用本系統，可支持跨平臺使用、第三方功能拓展、行業/方案定制，使得應用及業務功能靈活部署。目的是降低模組類產品的開發門檻，提高產品易用性，使得模組類產品的導入更加快捷高效。
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利爾達的“凌云”系統主要有六大特色：插件式的服務框架、標準的API接口、多樣的開發環境、便捷的三方擴展能力、跨平臺使用、定制化服務。5G商業以來，利爾達聚焦5G ToB，為企業進行5G全連接智慧化賦能，成功助力300+海內外5G項目快速落地。同時在海外積極推進RedCap技術及商業布局、落地。
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電子發燒友：未來十年百億向千億連接邁進 六大趨勢不容錯失
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IoT Analytics發布最新報告顯示，預計到今年底，全球聯網物聯網設備的數量將增長16%，達到160億個。2027年全球將有超過290億物聯網連接，工業物聯網和汽車物聯網已經成為重點增長市場。
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電子發燒友副主編章鷹

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過去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI為中心，極大地提高了機器的自然語言能力。人工智能有了質的飛躍。麥肯錫預測，到2025年全球AIoT市場規模將達到11.2萬億美元。2023年人工智能和物聯網融合受到高度關注，AIoT市場快速增長。
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電子發燒友調研發現，智能傳感器、5G、WiFi6、蜂窩物聯網都是工程師認為技術進步的領域，今年智能傳感器需求激增，這些傳感器嵌入了數據處理功能，采用AI MCU，旨在解決與各種邊緣應用延遲、數據吞吐量和安全性問題。輕量化5G RedCap芯片和模組上市加速物聯網規模商用。2023年，絕大多數企業級接入設備都將支持WiFi6，路由器、網關和CPE設備是快速采用WiFi6的關鍵設備。
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電子發燒友物聯網分析師、副主編章鷹預測了2023年的物聯網發展趨勢：

1、中國“物超人”拐點已經出現。未來十年是全球物聯網發展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進，中國將成為全球最大的物聯網市場。
2、? ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯網邊緣設備需求爆發和邊緣算力需求日益提升，AIoT終端側創新速度加快，國際國內多家IP、芯片、模組大廠切入這一市場。
3、? 2G/3G退網，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技術受到市場關注，更多物聯網芯片企業向新技術布局。4G Cat.1、NB-IoT模組快速增長，移遠通信、廣和通和中國移動三大模組廠商位居全球前三，海外市場成為新的增長點。5G 模組向工業和汽車滲透加速。
4、? 鴻蒙OS4.0系統問世，小米澎湃OS推出，都加速物聯網生態構建，進一步打開產業鏈公司生長空間。
5、? 全球新能源汽車爆發式增長，聯網汽車滲透率持續增長。到2030年，約有90%的聯網汽車嵌入5G連接。
6、? CSA推出Matter1.2版本，多達9種產品包括智能家電、傳感器等列入支持類別，亞太、歐洲、拉美智能家居滲透率將得到快速提升，Matter助力中小企業獲得出海商機。
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