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深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司（納斯達克股票代號POWI）近日發布一系列集成了900 V初級MOSFET的離線式開關電源IC。新發布的器件既包括適合高效率隔離反激式電源的IC，也包括適合簡單型非隔離降壓式變換器的IC。其應用范圍包括480 VAC三相工業電源以及專供電網不穩定地區、時常遭受雷擊的熱帶地區或者經常發生高能振蕩波和浪涌的地區的高品質消費電子產品的電源設計。

Littelfuse, Inc.，近日宣布推出兩個系列的雙向瞬態抑制二極管陣列（SPA二極管），用于在PCB布局尤其具有挑戰性的應用中保護超高速消費電子產品接口免受破壞性靜電放電（ESD）的損壞。 SP3208系列中的第一款瞬態抑制二極管陣列SP3208-01UTG經過機械優化，可提供穩定的超低電容（標稱值為0.08 pF）。

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出可支持iHP數字可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模塊，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低。一直以來，廠商客戶若要開發配備一個12kW輸出的設備，便必須采用4個并行連接一起的單插槽3kW電源模塊。

你見過混凝土制成的高品質揚聲器嗎?...

CML Microcircuit高興地宣布，現在已經可以提供SCT2400收發器，該產品設計用于為在免許可頻段運行的系統提供遠距離（高達12公里視距）的安全數字語音和數據通信。 SCT2400是一款基于在2.4GHz頻段擴頻調制的高集成度數字無線電收發器，可以部署在多個地理區域，能夠支持許可和未許可應用系統的運行。

埃賦隆半導體（Ampleon）現在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術派生出高級加固技術（Advanced Rugged Technology，ART），并借此開發出新系列射頻功率器件中的首款產品。這個新工藝的開發旨在用于實現極其堅固的、工作電壓高達65V的晶體管。 首款采用該工藝的產品ART2K0FE是一款2kW的晶體管，其頻率響應為0至650MHz，采用氣腔陶瓷封裝。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出“TCD2569BFG”，這是一款適用于辦公室自動化和工業設備領域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器，能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布該公司的工業用低輸出功率直流／直流電源轉換器系列增添另一全新的產品線。型號為ATA系列10W的這一產品線共有14個不同型號的隔離式直流／直流電源轉換器，適用于測量儀表、數據通信設備、電信系統、計算機外圍設備、自動化生產系統和采用電池的移動設備等多種不同應用。

近日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將發布新的電流傳感器家族系列產品，并攜其首個家族成員亮相今年的PCIM貿易展。這個家族系列產品將由高度精確和穩定的無磁芯霍爾傳感器組成。它們可提供很高的靈活性，允許客戶單獨設置產品參數，如電流范圍、過流閾值和輸出模式等。 首款產品XENSIV TLI4971的測量范圍為±25 A至±120 A。它適用于工業應用，如高達50 kW的電力驅動裝置或光伏逆變器。

Google Search 的搜索功能有了大的升級，升級后使用搜索關鍵詞，不僅能出現相關信息和新聞等，還可以看到圍繞關鍵詞按時間線列出的重點信息。

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4月2日，全球領先的全感知工業機器人解決方案提供商越疆科技(以下簡稱“越疆”)在漢諾威工業博覽會17號展廳E76-4展位正式發布協作六軸機械臂DOBOT CR6-5。

英特爾將從6月開始批量生產10nm CPU 預計2021年7nm產品上市...

AMETEK程控電源部發布了Asterion系列交直流電源的兩個新型號，Asterion4503和Asterion6003。Asterion4503可提供4500VA或4500W功率輸出，Asterion6003可提供6000VA或6000W功率輸出。這兩個型號均為4U的機架高度，具有單相輸出和三相輸出功能。

全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車應用的第 II 代嵌入式電機驅動產品系列的最新產品 MLX81206。

如果你總是會丟鑰匙，那在家門外保留一把備用鑰匙就顯得非常有必要。但這種行為給人的感覺總是不夠安全，因此我們一般都會把備用鑰匙藏在花盆或地墊這種很容易被發現的地方。

距離5月16日一加7國行發布會越來越近了，相信大家也發現了最近關于一加7的消息越來越多了。

UT（德州大學，University of Texas）研究人員開發出一種半導體測量新技術，這項技術的靈敏度比以往測量技術提升了10萬倍。 UT電氣與計算機工程專業的研究生Sukrith Dev與UT中紅外光學研究小組的電氣與計算機工程副教授Daniel Wasserman共同完成了該研究。

Gerhard Schubert GmbH (格哈德舒伯特公司) 將于2019年6月19日至21日在上海國際加工包裝展上展示其靈活、高效的頂載式包裝技術(TLM)。模塊化機器將所有類型和所有行業的產品(從食品、糖果、飲料、藥品、化妝品到技術產品)包裝到托盤、紙盒、紙箱、瓶子、管式容器或枕式包裝中。

vivo Z3x搭載高通驍龍660處理器，內置4GB RAM+64GB ROM，后置1300萬+200萬豎直雙攝以及后置指紋識別。并且，vivo Z3x還搭載Multi-Turbo多渦輪加速引擎。據悉，Game Turbo游戲加速引擎，由vivo與虛幻引擎及游戲開發商三方聯合打造，直接解決團戰等核心場景的卡頓掉幀問題；System Turbo系統加速引擎，修改優化安卓底層核心模塊，系統運行更加穩定流暢。