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Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器，提供了多種鍍錫或鍍金接點，以及對配方式和方向，為各種緊湊型應用場合提供設計靈活性，為連接器新增了0.38和0.76微米鍍金版本。 Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器的特點和優(yōu)點是它的內(nèi)部摩擦鎖定可以節(jié)省空間，內(nèi)部強制鎖定具有可靠的對配保持力，易于插拔，并提供可靠的對配保持力，且插接力和拔脫力小，防止電線纏結(jié)和閂鎖損壞。

受消費者對移動設備快速充電需求的推動，USB Type-C在智能手機行業(yè)的應用愈發(fā)廣泛。USB7002將USB 3.1的技術優(yōu)勢與日益普及的USB Type-C相結(jié)合，通過本機配置通道（CC）引腳接口和集成的2:1多路復用器實現(xiàn)USB Type-C直接連接，從而支持USB Type-C連接器的可翻轉(zhuǎn)連接功能。

截至今日，晶心科技的客戶已累計出貨35億顆SoC。僅在2018年度，采用晶心科技CPU IP的芯片出貨量就超過了10億顆，它們覆蓋了多樣化且廣泛的應用，例如人工智能和機器學習（ML）、音頻、藍牙、電玩游戲、GPS、物聯(lián)網(wǎng)、微控制器（MCU）、傳感器融合（sensor fusion）、固態(tài)存儲盤（SSD）控制器、觸控屏和TDDI控制器、USB 3.0儲存設備、語音識別、Wi-Fi和無線充電器等。

北京時間2月29日凌晨1:00，西部數(shù)據(jù)公司將開啟全球直播入口。您可以 ［ 點擊鏈接進入直播 ］，與我們分享西部數(shù)據(jù)公司在HDD、SSD、系統(tǒng)和平臺等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合背后的創(chuàng)新科技，同時了解我們?nèi)绾卫肗VMe引領存儲領域的下一次革命。

Power Integrations門極驅(qū)動器產(chǎn)品高級市場總監(jiān)Michael Hornkamp表示：“碳化硅MOSFET技術開啟了減小尺寸和重量的大門，并且還可以降低電源系統(tǒng)的損耗。SCALE-iDriver產(chǎn)品系列采用FluxLink?技術，可設計出外圍元件數(shù)非常少且性能安全的高性價比逆變器，確保功能安全、封裝尺寸更小和效率更高。”

任何高分辨率信號鏈設計的基本挑戰(zhàn)之一是確保系統(tǒng)本底噪聲足夠低，以便模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）能夠分辨您感興趣的信號。例如，如果您選擇德州儀器ADS1261（一個24位低噪聲Δ-ΣADC），您可在2.5 SPS下解析輸入低至6 nVRMS，增益為128 V / V的信號。

Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse N1平臺和E1平臺，以高度的可擴展性、高吞吐量和性能，推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動下一波基礎設施平臺轉(zhuǎn)型。 去年10月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設備的世界而打造云端到邊緣的基礎設施。

在這個“萬物皆可盤”的時代，只要你擁有絕對的“硬核”實力，就可以從容應對，就可以盤它。耳機市場同樣如此，面對愈發(fā)激烈的市場競爭，王者FIIL T1無所畏懼，一句“盤它”瞬間搞定。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。

全球性能關鍵型應用工程電子產(chǎn)品供應商在 PSM050S-10B10KB 中實現(xiàn)了微型化與經(jīng)濟性的完美結(jié)合，PSM050S-10B10KB 是安裝在印刷電路板上的 PSM 系列長壽命微型滑動電位器產(chǎn)品中的一部分，適用于音頻、消費、醫(yī)療和工業(yè)用途。

C&K，為其最近推出的PT系列密封電源鈕子開關引入了一種新型「雙極」選項。C&K推出的PT系列完全滿足嚴格的性能要求，適用于工程、建筑與農(nóng)業(yè)用車輛以及物料輸送、工業(yè)和電梯門控制器及設備。

行業(yè)領先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）今日發(fā)布其首枚0.8微米，加載PureCel? Plus堆棧式技術的3200萬像素圖像傳感器——OV32A。這款全新的圖像傳感器為高端智能手機提供行業(yè)領先的卓越性能。

賽靈思聯(lián)手三星實現(xiàn)全球首例 5G NR 商用部署,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 （NR） 商用部署，2019 年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。

Molex推出了蜂窩柔性天線，使寬頻帶天線面向無線應用的未來發(fā)展準備就緒，支持不斷演進的 LTE 和4G 蜂窩技術。

Molex標準密度D-Sub連接器，采用精密加工接點，每個引腳可承載高達7.5安培的額定電流，連接器可配合常見的面板切口和長寬尺寸。是RoHS標準免檢產(chǎn)品，符合歐盟關于禁用環(huán)境有害材料的規(guī)定。

Molex USB 2.0分線器解決方案是高品質(zhì)緊湊型USB 2.0分線套件，可直接用于原型制作和產(chǎn)品量產(chǎn)，緩解產(chǎn)品中空間受限的問題，降低設計成本并縮短最終產(chǎn)品上市時間。

Molex推出了Temp-Flex混合型帶狀電纜，把各種類型和尺寸的電線結(jié)合在一起，同時提供一系列絕緣設計。

Molex推出了Temp-Flex TwinMax耐高溫低損耗雙軸電纜是一種具有多阻抗，范圍的平衡傳輸線纜，適用于連接數(shù)據(jù)中心和電信設備中的10、12和28 Gbps速率電路。

Molex推出了SlimStack板對板連接器，0.35毫米端子間距，SSB6標準件系列，該板對板連接器采用0.35毫米端子間距和 0.60毫米高度，可為緊湊應用場合最大限度節(jié)省空間。