目前電子產品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點是焊接球小、密集度高，缺點是不易檢測。在使用中，FPGA焊接點由于受到熱應力和機械應力的影響，極易引發板上組件間的間歇性連接或失效（持續時間為納秒或微秒）。這種失效非常“致命”，是造成重大任務失敗和關鍵設備損壞的重要原因。? ? ??

以“合格”為目標，以“事后檢驗”為特征的傳統方法，已經不能滿足當代高可靠產品的質量評價要求。常規工藝檢測方法已無法區分實際工藝水平高低。如果沒有定量化的檢測分析，很可能發生 “帶病上場”的情況，因為使用帶有缺陷的關鍵電路，會在任務執行過程中導致災難性的故障！為防止此種情況發生，北京唯實興邦科技有限公司研制了VHDL TEST電路焊接工藝質量評估、在線預警系統，可以對BGA電路的焊接失效進行定量的、在線的自檢、自測、故障定位、故障預警，實現在途預警智能診斷的功能。

BGA焊接失效檢測目前常用的方法：

常規檢測方法極難發現微裂面上的污染和氧化，這些潛在問題隨時間推移會影響裝備使用壽命甚至作戰任務，傳統的光學檢測只能觀測到很小的局部或邊緣；X-ray檢測只能離線斷電應用，只能檢測氣泡，不能檢測微裂紋，且成本高昂；邊界掃描只能在測試模式下使用，無法分析退化情況；破壞性檢測和環境檢測的效果都很不理想。

傳統方法的局限性：

由于BGA焊接的復雜性，其潛在工藝缺陷加之PCB的柔性、電路工況的振動與熱應力使得焊接球斷裂、無規律的間歇性偶發故障成為必然，且很難被檢測、診斷和預測。振動、溫度等環境應力的隨機性，也使得問題變得更加復雜，另外，FPGA的I/O緩沖電路也使得測量阻值的方法成為泡影！傳統方法只能事后檢測，檢測時脫離故障現場，無法進行故障復現。返回中試檢測時，焊接失效模式可能隨環境變化又回歸正常，如：低溫到高溫，微小裂紋暫時的連接恢復。

1、傳統方法對間歇性故障難以檢測。如：振動造成的偶然開合所導致的間歇性故障就無法檢測。

2、傳統方法只能做到故障定位Diagnosis，無法實現故障預警Prognostics。

3、傳統方法多是對非電參數的離線、靜態檢測，一旦電路結構復雜很多數據將無法獲得。

4、X射線僅對空洞型缺陷BGA檢測比較有效，難以發現微小裂紋型的BGA虛焊。

5、反映為電信號失效的故障在器件不加電的情況下，失效特征是看不到的。

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