2021年有方科技累計提交200余項專利申請

根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2021年有方科技取得專利授權(quán)數(shù)量同比增長156%，截至2021年12月31日，有方科技累計提交200余項專利申請，獲得64項專利授權(quán)。

發(fā)明專利作為衡量創(chuàng)新能力的重要指標(biāo)之一，是企業(yè)的無形資產(chǎn)，更是提升企業(yè)競爭力的核心。近年來，有方科技在人員培養(yǎng)、研發(fā)投入、科技創(chuàng)新等方面，均采取了系列措施，并在提高專利的“質(zhì)”與“量”上取得了顯著成果。

公司在物聯(lián)網(wǎng)無線通信領(lǐng)域耕耘16年，分別在西安、東莞、深圳設(shè)立研發(fā)中心，每年的研發(fā)投入約占營業(yè)收入的10%。通過深刻洞察行業(yè)客戶痛點，歷經(jīng)十余年的實踐應(yīng)用與經(jīng)驗積累，有方科技有針對性地研發(fā)出多款引領(lǐng)行業(yè)的明星產(chǎn)品，如為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供一站式前端接入、數(shù)據(jù)治理、服務(wù)共享的接入云，以及為物聯(lián)網(wǎng)通信管道質(zhì)量提供監(jiān)測、控制、優(yōu)化和自動管理的管道云平臺。基于有方科技全球首創(chuàng)的云管端架構(gòu)接入通信解決方案，有方科技的發(fā)明專利涉及天線、測量、算法、網(wǎng)絡(luò)適配等多個領(lǐng)域。

比亞迪半導(dǎo)體推出四合一鎖控MCU

繼2020年8月推出國內(nèi)首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU（BF5823AM48）之后，比亞迪半導(dǎo)體于近期整合產(chǎn)品優(yōu)勢，多維度升級，成功研發(fā)出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。

該款“四合一”MCU芯片可集成并實現(xiàn)四大功能：MCU主控、RFID智能卡檢測、Touch-Key觸摸按鍵及語音播放。相比上一代，BF5885AM64在參數(shù)、性能及應(yīng)用端功能上均有提升的同時，另增加了語音播放這一特色功能，可滿足聯(lián)網(wǎng)交互、后臺線程處理等需求，面向更高端客戶群體。

與BF5885AM64同期推出的是一款120多功能指紋模組BF5031A0，像素為120*120。它集比亞迪半導(dǎo)體120*120電容式指紋傳感器、指紋MCU、指紋算法于一體，兼?zhèn)銩ES128/SM4安全算法、內(nèi)嵌雙模算法，主要應(yīng)用于指紋門鎖領(lǐng)域，可為不同客戶量身定制。該產(chǎn)品具有以下特點：1.超低功耗，功耗《10uA@7Hz；2.FRR《5%，F(xiàn)AR《1/100，000；3.識別速度《500ms；4.芯片內(nèi)置觸控方案，自適應(yīng)各種極端環(huán)境；5.ESD：空氣±15KV/接觸±8KV。

瑞能半導(dǎo)體全球運營中心正式啟動

瑞能半導(dǎo)體全球運營中心啟動儀式在上海隆重舉行，這不僅是瑞能半導(dǎo)體新形象的最好展示，也視作瑞能半導(dǎo)體作為“半導(dǎo)體芯勢力”，在2022年實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的全新起點。此番，在全球運營中心啟動儀式上，瑞能半導(dǎo)體的代理商、供應(yīng)商，各路媒體及親密的合作伙伴紛紛蒞臨現(xiàn)場，表示衷心地祝賀。

瑞能半導(dǎo)體自2015年從恩智浦半導(dǎo)體分離出后，從全新的品牌依托卓越的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，持續(xù)進(jìn)階成為了知名的功率半導(dǎo)體國際品牌。六年間，瑞能半導(dǎo)體已憑借可控硅，二極管，第六代碳化硅二極管、SiC-MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多種系列產(chǎn)品，奠定了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

正式啟動的瑞能半導(dǎo)體全球運營中心，總面積超過2100平方米，涵蓋了研發(fā)、市場、銷售、供應(yīng)鏈、運營、財務(wù)和人事等多個業(yè)務(wù)和職能部門，這標(biāo)志著瑞能半導(dǎo)體將著力在過去六年發(fā)展的基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴展應(yīng)用布局，深化發(fā)展策略，會以嶄新的姿態(tài)追求更高的目標(biāo)。