電子發燒友網訊：Intel還沒正式宣布推出Ivy Bridge處理器，Intel Ivy Bridge CPU就已慘遭拆解。UBM TechInsights剛剛拆解了Intel Ivy Bridge處理器，電子發燒友網就為大家奉上最新鮮滾熱的Intel Ivy Bridge CPU前沿技術動態。Intel Ivy Bridge CPU是首顆使用Intel 22-nm 3D晶體管處理器技術的芯片。

Ivy Bridge芯片的橫向電磁場截面圖，充分展示3D晶體管技術（如上圖）
 

　　早前，有些媒體猜測報道intel可能最早將在4月29號推出Ivy Bridge芯片。還有些報道說intel可能會推遲至7月份發布。

　　Intel發言人則表示正式推出該芯片將“很快推出”，“我們在去年底就針對該芯片進行產品化測試”。

　　UBM TechInsights擁有一個在馬來西亞封裝的3.3GHz 核 i5-3550芯片的Ivy Bridge處理器。尺寸為170 mm2 ，比當前208 mm2的Sandy Bridge i7 2600K CPU要小。

　　在初始測試，UBM TechInsights經過芯片級的拆解分析發現，該處理器嵌入型SRAM陣列之間的門間距為90nm。邏輯區域門長度為22nm。

　　專家指出，該處理器的準確命名是一門藝術和科學的交集。盡管在intel內部爭論是否應該就門長度作為芯片處理器的命名。

　　28nm工藝技術被大部分半導體領域公認為下一代主流工藝技術。阿爾特拉和賽靈思已經制造基于28 nm工藝的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工藝芯片在晶圓代工，包括GlobalFoundries和臺積電。

　　除了FinFETs技術外，Intel此次獨一無二的將3D晶體管技術應用到其22nm工藝中。該晶體管設計將實現較低的功耗泄漏，這是當前最先進技術芯片存在的一大難題。其他芯片廠商也紛紛表示將部署相類似的技術在20 nm工藝中。 

　　Ivy Bridge芯片內部沖模絲印圖樣（如下圖）和當前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣（最下圖）比較圖




 

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