電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：昨天，Apple在WWDC大會(huì)上發(fā)布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的，我們進(jìn)行了我們最熟悉的工作，將其中的一臺(tái)拆開(kāi)，讓大家了解里面的結(jié)構(gòu)。你也可以加入我們對(duì)其進(jìn)行研究。這款機(jī)子搭配了USB3.0和MagSafe 2。

　　你喜歡看這些內(nèi)部結(jié)構(gòu)么？喜歡看更多的東西么？接下來(lái)跟隨我們進(jìn)行技術(shù)拆解圖解。

 

　　第一步：MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解圖示

　　這臺(tái)機(jī)非常輕，放在桌面上有一種飄離的感覺(jué)。

　　讓我看看Apple這次把什么配件裝在這個(gè)超級(jí)薄的超級(jí)本里面：

　　帶有睿頻加速的Inrel Ivy Bridge Core I5處理器

　　Intel核芯顯卡 4000

　　128GB的閃存

　　4GB 1600MHZ DDR3L RAM

　　USB3.0

　　MagSafe2

　　第二步：

　　即使是擁有超薄的外形，Apple還是設(shè)法在Air里面插入更多的端口

　　盡管我們不會(huì)埋怨Air厚，但我們依然很驚奇新Air和老Air在厚度上面沒(méi)任何改進(jìn)。

　　在筆記本左邊的除了有音頻接口以外，還帶有MagSafe2接頭盒兩個(gè)USB3.0端口。

　　在另一邊，我們找到一個(gè)SD卡讀卡器和另一個(gè)USB3.0端口，當(dāng)然少不了Intel和Apple合作的產(chǎn)品Thunderbolt I/O

　　第三步：

　　這里有一點(diǎn)不是很像Apple風(fēng)格，盡管Air只是有一點(diǎn)的改進(jìn)，他們給了它一個(gè)新型號(hào)：A1466。

　　因?yàn)檫@會(huì)使更容易地確認(rèn)版本為用戶服務(wù)，所以我對(duì)上面這個(gè)新型號(hào)很感興趣。

　　只有時(shí)間才會(huì)證明帶有視網(wǎng)膜顯示的新Macbook Pro能否擊敗A1278系列，關(guān)于這個(gè)的討論也是將來(lái)的事。

　　第四步：

　　新MacBook Air和裝有視網(wǎng)膜顯示的MacBook Pro都預(yù)留有MagSafe2。

　　正如你看到那樣，新的MagSafe2接口比前一代更薄更寬。這點(diǎn)事非常重要的，因?yàn)锳pple厚度看起來(lái)只回受其端口大小的限制。

　　設(shè)想一下，當(dāng)所有的的連接和充電都是通過(guò)無(wú)線完成的，整個(gè)機(jī)器會(huì)達(dá)到多薄。

　　每個(gè)MagSafe2適配器的售價(jià)為10美金，這樣的話你就不需要把你27寸的Thunderbolt顯示器扔掉了。

　　Apple從來(lái)不會(huì)停止對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)節(jié)調(diào)整，他們將其商標(biāo)從端口的后面移到了前面。這可以作為你區(qū)分2012 MacBook Air和2011MacBook Air的一個(gè)方法。

 

　　第五步：

　　當(dāng)我們?cè)诓餗acBook背面的螺絲的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)一些不知道大小，具有Apple專利的一些pentalobe螺絲。

　　很幸運(yùn)，我們有相關(guān)的工具，我們的pentalobe螺絲刀很快就將這些討厭的螺絲擰掉了。

 

 

 

　　第六步：

　　拆掉螺絲，卸掉后背板，整個(gè)本子的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就呈現(xiàn)在我們眼前。

　　正如大部分的移動(dòng)設(shè)備一樣，本子的大部分空間都是用來(lái)放電池的。

　　新配置Air的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和去年的很相似，只有一小部分的布局修改。

 

 

 

　　第七步：

　　Air電源是用一些連接器和T5螺絲固定的。

　　電池和去年版本的很相似。因此它也有著和去年機(jī)子一樣的待機(jī)時(shí)間。

　　你可以置換2011和2012版本的電源。

 

 

 

　　第八步：

　　驟眼看過(guò)去，這個(gè)128GB的SSD和去年的是一模一樣的。

　　但近距離觀察，該SSD的連接器和去年的有些許不同。

　　這個(gè)SSD看起來(lái)是一個(gè)全新的設(shè)計(jì)，這個(gè)新模組看起來(lái)是基于StandForce控制芯片，但被貼上了Toshiba商標(biāo)。

 

 

 

　　第九步：

　　新Air的這個(gè)博通BCM943224模組和Mid 2011 Macbook Air的無(wú)線模塊是一樣的。

　　我們看看這什么不同，Apple將其“Assembled in China”的貼紙旋轉(zhuǎn)了90度，將其內(nèi)部代碼的貼紙轉(zhuǎn)了180度。

　　避免你認(rèn)為我們?cè)陂_(kāi)玩笑，我們將EMI防護(hù)揭開(kāi)，展示去年的相同芯片：

　　博通BCM4322Intensi-fi單芯片802.11nWIFI收發(fā)器。

　　支持藍(lán)牙低功耗的博通BCM20702單芯藍(lán)牙4.0處理器。

　　村田的天線開(kāi)關(guān)模塊。

 

 

 

　　第十步：

　　接下來(lái)是揚(yáng)聲器

　　新Air宣稱其立體揚(yáng)聲器滿足所有的Apple Party需要。

　　你或許會(huì)問(wèn)：我們移調(diào)揚(yáng)聲器的黑色棍狀物是什么。那是一個(gè)手機(jī)撬棒。它具有ESD安全和熱焊抵抗的特點(diǎn)，當(dāng)和敏感電子元器件打交道時(shí)，這是必不可少的。

 

　　第十一步：

　　有一些Torx螺絲將單獨(dú)的風(fēng)扇固定在位置上。

　　我們嘗試去找一個(gè)新的非對(duì)稱的風(fēng)扇。我們也找到了。

　　風(fēng)扇葉間的最大空隙大概有3.6mm，而最窄的空隙也有2.8mm。

　　如果你對(duì)這些廣泛的宣傳不熟悉，這些扇葉的非對(duì)稱性設(shè)計(jì)通過(guò)許多不同的頻率去驅(qū)散聲音，而不是像之前產(chǎn)品一樣，只使用一個(gè)風(fēng)扇，那樣會(huì)制造大量的噪音。

 

 

　　第十二步：

　　下面出場(chǎng)的是左邊的I/O板。上面有個(gè)MagSafe2 端口。

　　MagSafe2旁邊的是USB3.0端口，標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)接口看起來(lái)很普遍很過(guò)時(shí)，我們需要等多久蘋(píng)果才會(huì)推出新的接口呢？

 

 

　　第十三步：

　　隨著最新的OSX Mountain Lion的發(fā)布，你將會(huì)想要得到一個(gè)有名的新麥克風(fēng)。

　　MacBook，發(fā)送一個(gè)信息到我的iPhone，使我可以可以和Siri通話。

 

 

 

　　第十四步：

　　接下來(lái)出現(xiàn)的是邏輯板、散熱片，即使是擁有新的處理器系列，熱力管理系統(tǒng)看起來(lái)和去年的一模一樣。這體現(xiàn)出了現(xiàn)代處理器的效率，在一個(gè)如此小的散熱片上面，可以制作出2.8GHZ頻率的雙核處理器。

　　第十五步：

　　以下是我們?cè)谶壿嫲錋面找到的東西：

　　Intel Core i5-3427U 1.8GHZ雙核處理器（睿頻加速可以達(dá)到2.8GHZ）。還有Intel 核芯顯卡4000。

　　Intel 的E201B953平臺(tái)控制單元

　　Inrel的DSL3510LThunderbolt控制器

　　TI的雙通道電源開(kāi)關(guān)

　　Linear科技的反相變換器LT3957

　　第十六步：

　　翻轉(zhuǎn)邏輯板去看B面，我們可以發(fā)現(xiàn)：

　　SMSC USB25138 USB控制器

　　Hynix H5TC2GB3CFR SDRAM

　　MAXIM 15120G

　　TI Stellaris LM4FS1AN微控制器

　　Macronics MXIC MX25L6406E系列FLASH

　　TI的TPS51980同步降壓控制器

　　TI CD3210

 

 

　　第十七步：

　　如果你沒(méi)見(jiàn)過(guò)沒(méi)帶有任何功能的觸控板，這就會(huì)讓替換觸控板變得非常簡(jiǎn)單。

　　在觸控板上我找到得一些出名的芯片：

　　Silicon Storage 科技的 25V020

　　Cypress 半導(dǎo)體的 CY8C24794微控制器。

　　博通BCM5976A0KU826

 

　　第十八步：

　　顯示器實(shí)用六個(gè)T9 torx 螺絲固定的。

　　由于顯示器是Air上很少移動(dòng)的部分，因此上面的螺絲必須穩(wěn)固。

　　為了降低Air的重量，Air沒(méi)有類似Pro的LED防護(hù)玻璃。

　　第十九步：

　　Macbook Air 13寸 Mid 2012可修理評(píng)分是：4（滿分是10分，分?jǐn)?shù)越高越容易修）、

　　一旦你拿掉底蓋，所有的零件部分很容易被替換

　　具有專利的螺絲需要相對(duì)應(yīng)的螺絲刀去擰。

　　所有的元器件包括RAM和SSD都是其專利性產(chǎn)品。

　　因?yàn)槠淇缮?jí)性的缺乏，要我們?nèi)ネ扑]這么一個(gè)機(jī)器是很為難的決定，RAM和SSD都不是主流的選擇。盡管SSD在將來(lái)會(huì)變成主流。蘋(píng)果持續(xù)使用其專利的螺絲會(huì)幫助我們賣(mài)出去我們的工具，這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)不是一件好事。

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