－ iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN設備值得特別注意，因為這顆成本5.95美元的單芯片代表了多種功能高度整合的業界趨勢，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC兩塊芯片。

　　－ DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供電源管理集成電路，為三星應用處理器服務，成本估計1.30美元。

　　－ iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的電子羅盤和STMicroelectronics的加速計支持數字羅盤功能。二者均為三軸設備，前者允許手機檢測設備方向和傾斜度，后者可以建設設備相對于磁北極的方向。

　　－ iPhone 3G S發布前曾有預測說高通可能會取代英飛凌供應基帶芯片，但蘋果沿用了后者的PMB8878芯片。

　　－ TriQuint繼續提供功率放大模塊，支持三重頻帶HSPA功能。