HiperPFS集成控制器應(yīng)用電路圖
HiperPFS系列器件將一個(gè)連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM) PFC升壓控制器、柵極驅(qū)動(dòng)和高壓功率MOSFET集成在一個(gè)超薄eSIP功率封裝中,能夠提供接近1的輸入功率因數(shù)。HiperPFS器件可省去PFC轉(zhuǎn)換器所需的外部電流檢測電阻,消除與這些元件相關(guān)的功率損耗。它采用創(chuàng)新的控制技術(shù),可在整個(gè)輸出負(fù)載、輸入線電壓,甚至是輸入線周期內(nèi)調(diào)整開關(guān)頻率。這項(xiàng)控制技術(shù)能夠提高轉(zhuǎn)換器在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的效率,特別是輕載條件下的效率。此外,該控制技術(shù)還能產(chǎn)生寬頻擴(kuò)頻效應(yīng),從而大幅降低EMI濾波要求。HiperPFS具備Power Integrations的整套標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能,例如集成軟啟動(dòng)、欠壓保護(hù)、過壓保護(hù)、電壓緩升/跌落保護(hù)以及遲滯熱關(guān)斷保護(hù)。而且,HiperPFS還對功率MOSFET進(jìn)行逐周期限流,提供限制輸出功率的過載保護(hù)以及引腳到引腳短路保護(hù)。
圖1. 典型應(yīng)用電路圖
- 第 1 頁:HiperPFS集成控制器應(yīng)用電路圖(1)
- 第 2 頁:輸出功率#
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