晶圓電阻與電路板的接點是用表面黏著技術(SMT: Surface Mount Technology)將電阻本體固定在電路板上，這與傳統有兩只腳的插件電阻不同的地方在于使用SMT機器更加快速、精準、有效率。其表面黏著技術與片式貼片電阻(Chip Resistor)相同，并且在相同的功率范圍具有相對應的大小可互相取代，因此，增加了使用方便性。 晶圓電阻在機械特性或電子特性上明顯優于片式貼片電阻，例如: 抗震、不易變形、耐熱沖擊、適合工業或長期在惡劣的環境中使用。
晶圓電阻介于貼片電阻與直插電阻之間，主要適用于電流較大/耐高壓沖擊/安全性要求高的高階電路中,與直插電阻相比，由于去掉了引線，因此很大的降低了直插電阻在高頻時引線所產生的寄生電感，同時能夠解決直插電阻小阻值中精度與溫度系數無法提高。