Hexin 200G product portfolio includes SR4 and FR4. The series of products comply with IEEE 802.3cd, IEEE 802.3bs and QSFP56 MSA and are mainly applied in 200G Ethernet, Data Center and Cloud Networks.200G PAM4 LR4 and ER4 modules are designed for 5G mid-haul and back-haul applications. They adopt QSFP-DD form factor and LC connector, and compliant with the QSFP-DD MSA.
--- 產品參數 ---
- 200G 100m~40km, 0°C~+70°C
--- 產品詳情 ---
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25 SFP282022-01-04 09:00
產品型號：HX-25G-0003 25G SFP28：100m~40km, 0°C~75°C -
10G SFP+/XFP/SR-LR-ER-ZR-BIDI2022-01-04 08:50
產品型號：HX-10G-0002 10G ：300m~40km, 0°C~75°C/-40°C~85°C
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電口模塊（Copper SFP)、xSFP+ Cable、光模塊有什么區別2022-11-05 12:42
主要區別如下：1、接口不同電口模塊顧名思義是以網線（CAT5/6/6a)為傳輸介質RJ45接口，光模塊主要是以光纖線為主要傳輸介質，以LC、SC或MPO接頭為主；2、工作原理不同電口模塊沒有波長的說法，因為電口模塊沒有激光器；而光模塊顧名思義有光，即有激光器去發光，而光就會有波長的存在；3、運用場景不同電口模塊傳輸距離短，以100m為限；光模塊在激光器的作用3457瀏覽量 -
[合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊2021-12-26 11:36
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光通信產品解決方案提供商-深圳合新通信技術有限公司2021-09-27 17:27
獨立激光器的封裝，大約歸類一下，無非是陶瓷、硅和玻璃。各有優缺點，并沒有十分完美的封裝基板，換句話說，如果有，那就不存在選擇，而是直接大規模應用了，就像我們壓根就沒想過把激光器芯片封裝在木頭上，是吧，每一個特性能滿足的。常見的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板但，有倆750瀏覽量
