用于晶圓制造過程中的封裝過程，因為采用無機堿性藥液，因此具有高濃度的化學物質，存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中，從而達到低粘度化，改善 潤濕性，效率提高。
晶圓清洗專用表面活性劑
型號：
TS1;TS2
--- 產品參數 ---
- TSC1含量 14%~16%
- TSC-S含量 14%~16%
- PC-DH2含量 14%~16%
--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
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