--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號(hào) DSPIC33EP512GP806-I/PT
- 數(shù)量 4700
- 封裝 TQFP-64
- 品牌 MICROCHIP/微芯
- 批次 最新批次
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
特點(diǎn)
此文檔包含特定于設(shè)備的信息
用于dsPIC33EPXXX(GP/MC/MU)806/810/814
和PIC24EPXXX(GP/GU)810/814數(shù)字信號(hào)
控制器(DSC)和微控制器(MCU)設(shè)備。
dsPIC33EPXXX(GP/MC/MU)806/810/814設(shè)備
包含廣泛的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)
高性能16位MCU的功能
建筑學(xué)
圖1-1所示為一般框圖
中的核心和外圍模塊的
dsPIC33EPXXX(GP/MC/MU)806/810/814和
PIC24EPXXX(GP/GU)810/814系列設(shè)備。
描述
ST=CMOS電平的施密特觸發(fā)器輸入O=輸出I=輸入PPS=外設(shè)引腳選擇TTL=TTL輸入緩沖器注1:此引腳僅在dsPIC33EPXXX(MC/MU)806/810/814設(shè)備上可用。2:AVDD必須始終連接。3:這些引腳僅在dsPIC33EPXXXMU8XX和PIC24EPXXXGU8XX設(shè)備上輸入。4:這些引腳只在dsPIC33 EPXXXMU8 XX和PIC24 EPXXXGU8 XX設(shè)備上可用,5:I2C?接口的可用性因設(shè)備而異。有關(guān)可用性,請(qǐng)參閱“引腳圖”部分。使用設(shè)備配置位ALTI2C1和ALTI2C2(FPOR<5:4>)進(jìn)行選擇(SDAx/SCLx或ASDAx/ASCLx)。有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱第29.0節(jié)“特殊功能”。6:模擬功能通過(guò)啟用USB模塊激活,不受ANSEL寄存器控制

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