--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號 DSPIC33FJ128GP706-I/PT
- 數(shù)量 65800
- 封裝 TQFP64
- 品牌 MICROCHIP/微芯
- 批次 最新批次
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
特點
通信模塊:?3線SPI(最多兩個模塊接口(DCI)模塊:-編解碼器接口-支持I2S和AC'97協(xié)議-最多16位數(shù)據(jù)字,最多16字全幀-4字深TX和RX緩沖區(qū)?增強型CAN(ECAN?模塊)2.0B有源(最多2個模塊):-最多8個發(fā)送和最多32個接收緩沖區(qū)-16個接收濾波器和3個掩碼-環(huán)回,診斷和總線監(jiān)控的“僅偵聽”和“全部偵聽消息”模式-CAN消息喚醒-遠程傳輸請求的自動處理-使用DMA的FIFO模式-DeviceNet?尋址支持
描述
GECx和PGEDx引腳用于電路內(nèi)串行編程?(ICSP?)和調(diào)試目的。建議保持ICSP連接器和設(shè)備上ICSP引腳之間的跡線長度盡可能短。如果ICSP連接器預(yù)計會發(fā)生ESD事件,建議使用串聯(lián)電阻器,其值在幾十歐姆的范圍內(nèi),但不得超過100歐姆。不建議在PGECx和PGEDx引腳上使用上拉電阻器、串聯(lián)二極管和電容器,因為它們會干擾編程器/調(diào)試器與設(shè)備的通信。如果此類分立元件是應(yīng)用要求,則應(yīng)在編程和調(diào)試期間將其從電路中移除。或者,有關(guān)電容負載極限以及引腳輸入電壓高(VIH)和輸入電壓低(VIL)要求的信息,請參閱相應(yīng)設(shè)備閃存編程規(guī)范中的AC/DC特性和定時要求信息。確保設(shè)備中編程的“通信信道選擇”(即PGECx/PGEDx引腳)與ICSP到MPLAB?ICD 2、MPLAB ICD 3或MPLAB REALICE?的物理連接相匹配。有關(guān)ICD 2、ICD 3和REAL ICE連接要求的更多信息,請參閱Microchip網(wǎng)站上的以下文檔。?“MPLAB?ICD 2在線調(diào)試器用戶指南”DS51331?“使用MPLAB?ICD 2”(海報)DS51265?“MPLAB?ICD 2設(shè)計咨詢”DS51566?“使用MPLAB?ICD 3在線調(diào)試器
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