EK-U1-ZCU216-V1-G
EK-U1-ZCU216-V1-G 介紹
EK-U1-ZCU216-V1-G 是一款高性能的開發板，專為嵌入式系統和數字信號處理設計。該開發板廣泛應用于教育、研究和工業自動化等領域，提供豐富的功能和接口，助力開發者實現各種創新項目。
EK-U1-ZCU216-V1-G 技術參數
處理器：Zynq UltraScale+ MPSoC
邏輯單元：2M LUTs
內存：8 GB DDR4
存儲：64 GB eMMC
接口：
USB 3.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：12V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-U1-ZCU216-V1-G 應用領域
EK-U1-ZCU216-V1-G 開發板適用于多個領域，包括但不限于：
嵌入式系統開發
數字信號處理
人工智能與機器學習
物聯網解決方案
教育與研究
EK-U1-ZCU216-V1-G 的優勢
高性能：搭載強大的 Zynq UltraScale+ 處理器，能夠高效處理復雜任務。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設備連接，支持多種應用場景。
易于開發：提供全面的開發工具和技術支持，適合各類開發者。
采購建議
如果您是大學、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發板，EK-U1-ZCU216-V1-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯系我們獲取更多信息和報價！
相關標簽
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PCB 阻焊層
在這篇博客中，我將討論 PCB 的阻焊層（也稱為阻焊劑或阻焊清漆）的各個方面。具體來說，我將重點介紹液態感光成像阻焊層 - LPI，探索其成分、功能以及 PCB 生產中買家和技術人員的關鍵考慮因素。與我一起揭開阻焊層的復雜性，并為您提供制造工作所需的重要見解。
阻焊層是由什么制成的？
阻焊層由多種物質混合而成，主要由樹脂（例如環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂）、硬化劑以及填料、染料和紫外線反應物質組成。
樹脂和硬化劑決定油漆的最終強度。
清漆制造商使用填料來優化機械性能、耐熱性能、耐化學性等。
染料決定清漆的顏色。
最重要的成分之一是紫外線吸收劑。它確保阻焊層可以通過紫外線曝光和化學顯影形成光結構。
在 PCB 生產過程中，我們使用不同的方法來曝光阻焊層。在批量生產中，最常見的方法是使用 UV 光和底面圖稿，在面板的兩面上曝光圖案。
阻焊層最重要的功能是什么？
阻焊層名副其實。它可以阻止焊接，從而防止短路。阻焊層實現此功能的常見設計元素包括：
各個焊盤之間由阻焊層制成的橋。這些橋可防止焊盤因焊料過多而相互短路。
焊盤、元件孔和通孔之間由阻焊層制成的橋。這可防止焊料不受控制地從 PCB 的一側流到另一側。
通過選擇性地從阻焊層中暴露某些銅表面，可以在地表面等處形成焊盤。
隔離
導線跡線上和導線跡線之間的阻焊層可絕緣各個導線、防止短路，并防止因潮濕等原因導致的漏電流。根據IPC 6012 / IPC-SM-840，阻焊層的介電強度應至少為 500V。
防腐蝕
覆蓋有阻焊層的銅表面可防止環境影響和腐蝕。涂層還可防止生產過程中污垢和異物進入導體跡線之間，并在處理 PCB 時（例如在測試和維修期間）保護銅表面免受接觸。
顏色 – 啞光或亮光
白色阻焊層用于 LED 應用中以獲得正確的光線。獲得純白色的最簡單方法是使用白色阻焊層而不是綠色阻焊層。這可確保 LED 的白光從 PCB 的白色反射，并為最終應用帶來所需的效果。
市場上有各種顏色的阻焊層。標準顏色為綠色和白色，例如用于 LED 應用。其他常見顏色為紅色、藍色和黑色。對于綠色阻焊層，客戶可以選擇啞光、半啞光或光澤清漆。 例如，支持在生產中使用光學檢測系統。
視覺外觀
通常，阻焊層的顏色不受標準（例如 RAL）的約束。 這是因為液體感光阻焊層必須有條件地對光透明，并且涂層厚度可能因物理和工藝相關原因而變化。 此外，各個 PCB 的布局會影響阻焊層的層厚度。 由于清漆在涂覆期間和之后有條件地排出，因此跡線上的涂層厚度往往比基材上的涂層厚度薄，這會影響涂層的色調。 所有這些影響因素都意味著 PCB 上的阻焊層色調可能因生產批次而異，這并不構成質量缺陷。 由于阻焊層旨在具有技術功能而非光學功能，因此涂有阻焊層的表面不需要完美無缺。例如，在有限的范圍內允許對阻焊層進行輕微劃痕和返工。標準 IPC-A-600 規定了 PCB 驗收必須滿足哪些光學標準以及允許哪些偏差。此外，NCAB 還加強了工廠的光學驗收標準，并且只允許對阻焊層進行有限的修復。
標記 - 標簽
由于阻焊層可通過攝影輕松構造，因此在阻焊層中包括必要的標記（制造商和 UL 標記）和標簽（零件編號、名稱、日期代碼、注釋）是一種常見做法。此外，還可在阻焊層中輕松實現用于附加標簽??或激光標記的定位框架。
元件孔 – 通孔和阻焊層
根據 IPC-A-600，所有 THT 元件的 PTH 都必須不含阻焊層。但是，此要求不適用于通孔，因為通孔可能有阻焊層殘留物。根據 IPC-A-600 所代表的當前技術水平，當通孔末端直徑≤?0,45mm 時，預計會有阻焊層殘留物。當最終直徑
邊緣覆蓋
NCAB 要求其制造商在走線邊緣至少覆蓋 5-8μm 的阻焊層，具體取決于基銅厚度。這對于滿足IPC-SM-840的要求（例如，在介電強度方面）非常重要。
阻焊層數
根據工廠、所用清漆的類型和所采用的涂覆工藝，可能無法實現線跡邊緣所需的阻焊覆蓋，從而達到一定的最終銅厚度（50-70μm）。其原因已在“視覺外觀”部分中描述。 工廠非常了解其工藝，并且知道在什么條件下某些布局區域或整個 PCB 表面需要重新涂覆第二次，以便用阻焊層充分覆蓋線跡邊緣。這稱為雙涂層。
關于阻焊層還有什么需要了解的？
阻焊工藝及其工藝步驟：
對銅表面進行預清潔和粗化處理。
雙面全表面涂層
在較低溫度下進行預干燥（曝光前）
接觸
發展
（如有必要，可使用紫外線固化）
在最高溫度下進行最終固化
