EK-Z7-ZC702-G
EK-Z7-ZC702-G 介紹
EK-Z7-ZC702-G 是一款高性能的開發板，專為嵌入式系統和數字信號處理設計。該開發板廣泛應用于教育、研究和工業自動化等領域，提供了豐富的功能和接口，助力開發者實現各種創新項目。
EK-Z7-ZC702-G 技術參數
處理器：Zynq-7000 SoC
邏輯單元：28K LUTs
內存：1 GB DDR3
存儲：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 輸出
Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：5V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-Z7-ZC702-G 應用領域
EK-Z7-ZC702-G 開發板適用于多個領域，包括但不限于：
嵌入式系統開發
數字信號處理
物聯網解決方案
教育與研究
工業自動化
EK-Z7-ZC702-G 的優勢
高性能：搭載高效的 Zynq-7000 SoC，能夠處理復雜的計算任務。
靈活性：支持多種接口和擴展功能，適應不同的應用需求。
易于開發：提供全面的開發工具和技術支持，適合各類開發者。
結語
如果您是大學、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發板，EK-Z7-ZC702-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯系我們獲取更多信息和報價！
相關標簽
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PCB制造工藝
制造 PCB 是一系列連續的工序。PCB 制造商采用覆銅玻璃纖維，依次鉆孔、印刷掩模、鍍銅、鍍錫、鍍鎳、鍍銀和鍍金、蝕刻、烘烤、化學剝離、在真空和壓力下固化玻璃纖維和環氧樹脂、布線和測試，以生產出使用壽命長的印刷電路板。這是一個復雜的過程，需要頻繁進行質量控制，以實現終身零缺陷。
以下是 PCB 制造生產過程的簡要概述。
PCB制造工藝
1. 訂單處理 檢查訂單以確保我們了解客戶 PCB 設計的各個方面。檢查數據文件的完整性和正確版本。—— 提出 并解決疑問。我們非常小心地確保我們的生產能力超出客戶的期望。訂單詳細信息輸入生產計劃和調度系統。
2. CAM 工具
檢查數據文件是否具有正確的發行版本和零件編號。檢查PCB CAD 布局的設計規則，檢查影響可制造性和質量的每個方面。我們在組裝 PCB 方面擁有豐富的經驗，確保我們能夠以敏銳的眼光審查客戶設計，以進行可制造性設計 (DFM)。—— 任何 出現的問題都會轉交給客戶并得到相應解決。為鉆孔、布線、銅層、阻焊層和圖例層、焊膏屏幕以及電氣測試工具生成帶有處理框架和步進重復的生產工具。這些都是適當的數據文件，它們將保存到工具編號下的工具數據庫中。整個 PCB 生產過程由軟件工具驅動。
3.材料
我們擁有大量的 PCB 層壓板庫存，所有都是預先切好的空白板材，可直接用于生產。
4. 鉆孔
將毛坯裝載到自動裝載高速、自動更換鉆頭的 CNC 鉆孔機上。鉆孔用于通孔連接和通孔技術組件。鉆孔機上的監控裝置檢查鉆頭選擇的正確性并檢測鉆頭斷裂。
5. 孔金屬化
鉆孔后的 PCB 毛坯通過傳送帶傳送，傳送帶在孔內襯有一層薄薄的碳，該碳將作為電解鍍銅過程中的陰極。
6. 光機械
鉆孔后的 PCB 板坯與感光干膜電鍍抗蝕劑層壓在一起，并通過自動自對準直接成像機進行數字成像。無需使用膠片。因此，鉆孔與銅焊盤的對準度無與倫比。圖像在傳送帶式干膜處理機中顯影。
7. 電解電鍍
成像的空白板采用周期性脈沖電鍍法進行電解鍍銅，該技術可將銅均勻地鍍在小孔和軌道表面上。—— 經常 進行測量以確保每塊板的孔內鍍有正確數量的銅。在銅軌道上鍍一層錫，當光機械干膜電鍍抗蝕劑被剝離時，該錫金屬層將成為抗蝕層。
8.蝕刻
在傳送帶工藝中，光機械電鍍抗蝕劑被剝離，然后進行蝕刻工藝。蝕刻工藝受到嚴密監控，以確保 PCB 毛坯不會出現蝕刻不足或過度的情況。
9. 多層粘合
對于需要多層的電路，例如 4、6、8、10 或 12 層 PCB，將印刷和蝕刻各對內層。需要對銅跡進行處理以形成樹脂可粘合的表面，這是通過將內層沿著傳送帶式黑色氧化物線傳送來實現的。—— 各層 被組裝成“書本”，玻璃纖維和樹脂預浸料交錯在各層之間，以在層間形成所需的絕緣間隙和合適的整體 PCB 厚度。在真空室中高溫高壓下將書本點焊在一起以保持層間對準，然后進行粘合。該過程可固化樹脂并消除堆棧中的任何氣泡。多層毛坯返回到鉆孔過程，并按照與雙面 PCB 類似的方式進行加工以印刷和完成外層。
10. 阻焊劑
將適當顏色的光致成像阻焊劑涂在 PCB 板的兩側，并在低溫烤箱中部分固化。—— 再次 使用數字驅動的直接成像機打印阻焊劑圖像，每次自動配準都能提供出色的焊盤到阻焊劑配準。圖像在焊錫殘留處理機中顯影。最后在烤箱中烘烤以固化阻焊劑樹脂。
11. 整理
根據客戶要求，裸露的銅墊可采用浸銀或化學鍍鎳浸金 (ENIG) 處理。使用 X 射線熒光儀驗證涂層厚度。
12. 傳奇
文字采用高速高分辨率數字噴墨打印機打印，打印時墨水會固化。
13. 路由
PCB 面板返回鉆孔車間，在那里被布置成單獨的電路。
14.電氣測試
所有 PCB 電路均采用高速飛針機進行 100% 電氣測試。
15. 包裝和運輸
完成的電路采用防靜電氣泡膜真空包裝，然后打包并發貨。
16.可追溯性
每一個流程都記錄在計算機跟蹤系統中。所有材料的來源均可追溯。
17. 檢查
在每個工序階段，PCB 板都會經過嚴密檢查。根據復雜程度，在 PCB 生產過程中和最終檢查中將使用自動化 AOI 系統。
18. 發貨
根據客戶的指示，最終檢查完成的 PCB，并將其包裝在真空熱封防靜電氣泡膜中并發貨。
