描述

該高增益光電耦合器系列使用一個發光二極管 (LED) 和一個集成高增益光檢測器來提供輸入和輸出直接的極高電流傳輸比。光檢測器和輸出級之間具有獨立引腳，從而實現 TTL 兼容的飽和電壓和高速操作。 VCC 和 VO 終端可能被綁到一起來實現慣常的光敏達林頓晶體管放大器操作。基極接入終端實現對增益頻段的調節。

HCPL-0700 主要用于 TTL 應用中。一個 1.6mA LED 在 0°C 到 70°C 間的電流傳輸比 (CTR) 最低是 300%（1 個 TTL 負載）。300% 的最低 CTR 使得 1 個 TTL 負載可使用 2.2k ohm 的上拉電阻來操作。

依據要求可選擇低至 250mA 的更低輸入電流。

HCPL-0700 是一個以工業標準 SOIC-8 封裝的表面貼裝設備。SOIC-8 不需要印制電路板中的”通孔“。此封裝大約占用標準 DIP 封裝的 1/3。引腳安排兼容標準表面貼裝程序。

特性

·高電流傳輸比 - 2000% 典型值
·低輸入電流要求 - 0.5mA
·TTL 兼容輸出 - 0.1 V VOL 典型值
·0°C 到 +70°C 工作溫度性能保證
·基極接入帶來增益帶寬調整
·高輸出電流60mA
·安全認證：
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝選擇
·可選方案包括：
- 300 = 鷗翼型表面貼裝方案
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛方案

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